差異化模擬產(chǎn)品在智能手機中的應用

　　低EMI、低諧波失真語音功放選擇

　　隨著游戲和高保真音樂手機的普及，智能手機對語音功放的要求又上了一個新的臺階。普通的基于AB類和D類的語音功放已經(jīng)無法適應市場的需求。前者偏低的效率以及熱性能無法滿足大功率輸出(2W以上)的要求，后者在電池供電時無法提供超越電池電壓要求的功率?；谑袌鲂枨蠛驮O計挑戰(zhàn)，小封裝大輸出能力，且?guī)в凶詣釉鲆嬲{節(jié)(AGC)的防破音處理能力的高效語音功放是市場發(fā)展的必然趨勢，與此同時，低EMI輻射的架構設計將尤為重要。很多情況下客戶在注重EMI性能的同時，忽略了諧波失真(THD)指標以及217Hz的抗干擾能力，特別是在大于1W的輸出功率的情況下的失真。通常過低的EMI輻射設計架構會導致功放THD等性能的降低。結合以上設計的挑戰(zhàn)，選用一款低電磁輻射、高效、低諧波失真的大功率D類架構的防破音語音功放是市場發(fā)展的必然需求。

　　帝奧微電子的DIO2160具有高達28dB輸出的自動增益(AGC)調節(jié)回路，以及8KV的ESD保護，是目前市場上最大功率輸出而封裝最小的K類功放產(chǎn)品(3mm×3mm的16腳 QFN封裝)，相比競爭產(chǎn)品4mm×4mm的尺寸減小43%，大幅降低了終端客戶的PCB面積和設計成本。

　　5.本文小結

　　在智能手機向越來越大的屏幕尺寸，越來越高的功率輸出和數(shù)據(jù)吞吐處理能力需求發(fā)展的同時，系統(tǒng)對于高效率、低電磁輻射、小而薄的封裝以及魯棒的ESD性能要求越來越嚴格。本文通過對智能手機基帶設計的挑戰(zhàn)進行分析，提供了一套低系統(tǒng)設計成本、高性能的整體解決方案，有利于終端客戶的新產(chǎn)品設計周期的降低，從而加速新品的上市。