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基于全耗盡平面晶體管技術(shù)的NovaThor平臺(tái)設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2012-12-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

隨著智能手機(jī)功能最近不斷升級演化,消費(fèi)者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主頻CPU處理器、令人震撼的3D圖形、全高清多媒體和高速寬帶現(xiàn)已成為高端手機(jī)的標(biāo)配。同時(shí),消費(fèi)者還期望手機(jī)纖薄輕盈,電池續(xù)航能力至少與以前的手機(jī)持平。對于手機(jī)廠商和設(shè)計(jì)人員來說,消費(fèi)者的期望意味著移動(dòng)芯片需具備優(yōu)異的性能,同時(shí)兼具低成本和低功耗。全耗盡平面 (FD-SOI:Fully Depleted Silicon on Insulator),是滿足這些需求的最佳解決方案。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/185529.htm

  在2012年移動(dòng)通信世界大會(huì)上(Mobile World Congress),意法。愛立信首席執(zhí)行官Didier Lamouche證實(shí)我們的下一代平臺(tái),即L8540的后續(xù)產(chǎn)品,將采用28nm FD-SOI制造工藝。

  FD-SOI技術(shù)目前已經(jīng)可供芯片開發(fā)使用,該技術(shù)將會(huì)使28nm工藝制程的芯片產(chǎn)品在性能和功耗方面有顯著的提升。因?yàn)楣に噺?fù)雜程度相對較低,F(xiàn)D-SOI解決了制程升級、泄漏電流和可變性等問題,能夠?qū)MOS制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步降至28nm或28nm以下。

  像FinFET技術(shù)一樣,F(xiàn)D-SOI最初是為20nm節(jié)點(diǎn)及以下開發(fā)設(shè)計(jì)的,能夠突破傳統(tǒng)體效應(yīng)CMOS制程升級的限制因素,例如,高泄漏電流和終端設(shè)備多樣性的難題;但是,又與FinFET技術(shù)不同,F(xiàn)D-SOI保留了傳統(tǒng)體效應(yīng)CMOS工藝的平面結(jié)構(gòu)復(fù)雜度相對較低的優(yōu)點(diǎn),這可加快工藝開發(fā)和量產(chǎn)速度,降低現(xiàn)有設(shè)計(jì)的遷移難度。意法愛立信、意法半導(dǎo)體、Leti 和Soitec的技術(shù)合作讓我們能夠在28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)揮FD-SOI的優(yōu)勢:先進(jìn)性能、具有競爭力的處理速度/泄漏電流比和優(yōu)化能效。

  在寬電壓范圍內(nèi)性能領(lǐng)先

  下圖比較了在慢工藝角(SS)和環(huán)境溫度最惡劣時(shí)ARM Cortex-A9 CPU內(nèi)核的一個(gè)特定關(guān)鍵通道能夠達(dá)到的最高頻率-Vdd電源電壓曲線。

  每條曲線代表一個(gè)特定的28nm制程:

  .28HP-LVT是用于移動(dòng)設(shè)備的高性能體效應(yīng)CMOS工藝,瞄準(zhǔn)高性能移動(dòng)設(shè)備CPU,具有處理速度快和柵極氧化層薄的特點(diǎn),因此,從可靠性看, Vdd 過驅(qū)動(dòng)能力有限(~1.0V)。

  .28LP-LVT 是一種低功耗的體效應(yīng)CMOS 工藝,過去用于低功耗移動(dòng)應(yīng)用,LP 基于柵氧化層更厚的晶體管,支持更高的過驅(qū)動(dòng)電壓(高達(dá)1.3V)。

  .28FDSOI-LVT是意法半導(dǎo)體開發(fā)的28nm FD-SOI工藝,柵極結(jié)構(gòu)與28LP相似,也支持1.3V過驅(qū)動(dòng)電壓。

  在這三種工藝中,只考慮低壓閾值(LVT),因?yàn)樘幵谶@樣的電壓下時(shí)處理性能最高。

28nm FD-SOI工藝比較

  1.首先觀察到的是,在標(biāo)稱電壓(HP=0.9V,LP=1.0V,FD-SOI=1.0V)時(shí),F(xiàn)D-SOI的峰值性能與HP工藝相似;在Vdd電壓相同時(shí),性能比LP高35%.

  2.此外,隨著Vdd 電壓升高,F(xiàn)D-SOI的性能進(jìn)一步提高,而 HP 工藝無法承受更高的電壓,因此,前者的綜合峰值性能高于后者。

  3.在工作電壓過低時(shí),如Vdd=0.6V, LP將無法運(yùn)行或性能很低;FD-SOI與HP工藝相當(dāng)甚至高于HP工藝,但是前者的泄漏電流和動(dòng)態(tài)功耗要比后者低很多,我將在后面的內(nèi)容中給予說明。

  4.相比體效應(yīng)CMOS工藝,F(xiàn)D-SOI的工藝可變性低,在適合CPU處理非密集型任務(wù)的頻率(200MHz-300MHz)時(shí),能夠支持更低的工作電壓(最低0.5V),例如,硬件加速音、視頻播放。


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