印制電路板蝕刻過(guò)程中的需注意的地方

蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡(jiǎn)單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問(wèn)題將會(huì)影響板子的最終質(zhì)量，特別是在生產(chǎn)細(xì)紋或高精度印制電路板時(shí)，尤為重要。在制作過(guò)程中經(jīng)常遇見(jiàn)的兩個(gè)問(wèn)題是側(cè)蝕和鍍層突沿。

　　1 側(cè)蝕

　　在蝕刻過(guò)程中，希望蝕刻是垂直的，然而蝕刻劑的作用是向所有方向的。在實(shí)際操作過(guò)程中，蝕刻作用經(jīng)常會(huì)攻擊到阻劑下面圖形的邊緣部分，隨著液體的攪動(dòng)，銅被逐漸溶解，邊緣蝕刻擴(kuò)大。最后導(dǎo)體壁變成傾斜的，而不是垂直的，如圖所示。它能導(dǎo)致導(dǎo)線(xiàn)寬度大幅度縮小。

　　最簡(jiǎn)單的減小側(cè)蝕的方法是盡最大可能縮短蝕刻時(shí)間，這要求快速完成蝕刻，準(zhǔn)確掌握蝕刻的時(shí)間。

　　通常用于表示側(cè)蝕的術(shù)語(yǔ)是蝕刻系數(shù)，定義為蝕刻深度(銅箔的厚度)與側(cè)蝕凹度的比率，即蝕刻系數(shù)=α/b式中,a為銅錨的厚度; b為側(cè)蝕凹度。

　　要使細(xì)紋蝕刻的側(cè)蝕達(dá)到最小，最好采用1/2oz 或者更少的銅筒，并且在蝕刻完成時(shí)立即把板子從蝕刻機(jī)器上移開(kāi)。2 鍍層突沿

　　當(dāng)使用金屬抗蝕鍍層時(shí)，例如在電鍍過(guò)程中，電鍍金屬隆起可能形成側(cè)面凸出，這稱(chēng)為鍍層突沿。這就帶來(lái)了一個(gè)潛在的問(wèn)題，因?yàn)檫^(guò)多的鍍層突沿可能會(huì)折斷或形成很窄的金屬條，垂落下來(lái)可造成鄰近的導(dǎo)體之間短路。所以，在蝕刻之后最好把鍍層突沿剔除掉?？梢酝ㄟ^(guò)軟黃銅刷、超聲攪動(dòng)和沖洗剔除，也可以通過(guò)熔化鍍錫層將其剔除。在許多情況下，只有軟黃銅刷是最合適的。鍍層突沿這個(gè)難題在使用干膜后大幅度地減少，干膜適用厚度可達(dá)到70μm ，因此它能夠有效地防止側(cè)面電鍍層的生成。圖中也繪出了金屬抗蝕鍍層的側(cè)蝕和鍍層突沿。在要求嚴(yán)格的情況下，鍍層突沿和側(cè)蝕的影響可以通過(guò)改變照相底板上的導(dǎo)線(xiàn)寬度來(lái)補(bǔ)償。