表面貼裝印制板的設(shè)計方法
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對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤，如QFP、SOIC等等，設(shè)計時應(yīng)嚴(yán)格保證其全面的對稱，即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力保護平衡，以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點，保證不產(chǎn)生位移。
4 基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)（Mark)設(shè)計要求
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/190832.htm- 在印制板上必須設(shè)置有基準(zhǔn)標(biāo)志，作為貼片機進行貼片操作時的參考基準(zhǔn)點。不同類型的貼片機對基準(zhǔn)點形狀、尺寸要求不一樣。一般是在印制板對角線上設(shè)置2-3個D1.5mm的裸銅實心作為基準(zhǔn)標(biāo)志。
- 對于多引腳的元器件，尤其是引腳間距在0.65mm以下的細(xì)間距貼裝IC，應(yīng)在其焊盤圖形附近增設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)志，一般在焊盤圖形對角線上設(shè)置兩個對稱基準(zhǔn)點標(biāo)志，作為貼片機光學(xué)定位和校準(zhǔn)用。
5 其他要求
- 過渡孔處理
焊盤內(nèi)不允許有過渡孔，且應(yīng)避免過濾孔與焊盤相連，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如過渡孔確需與焊盤互連，且過渡孔與焊盤邊緣之間的距離大于1mm. - 字符、圖形的要求
字符、圖形等標(biāo)志符號不得印在焊盤上，以避免引起焊接不良。
6 結(jié)束語
作為表面貼裝印制板設(shè)計技術(shù)人員除了要熟悉電路設(shè)計方面的有關(guān)理論知識外，還必須了解表面貼裝生產(chǎn)工藝流程，熟知經(jīng)常用到的各個公司的元器件外形封裝，許多焊接質(zhì)量問題與設(shè)計不良有直接關(guān)系。按照生產(chǎn)全過程控制的觀念，表面貼裝印制板設(shè)計是保證表面貼裝質(zhì)量的關(guān)鍵并重要的一個環(huán)節(jié)。
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