PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

　　OM/Ag納米顆粒絡(luò)合物對(duì)銅的表面涂覆的關(guān)系是取決于浸漬時(shí)間的，其情況表示于圖3中。電位(壓)大小表明，銅表面將隨著開始加工的進(jìn)行而緩慢地減少，在40s一60s之間具有最高的覆蓋率，而在60s以后的無(wú)銅的覆蓋率將緩慢地下降，并在9 0 s后檢測(cè)(電化學(xué)可看出)不到銅。

　　OM基納米表面涂覆層優(yōu)良的可焊性結(jié)果是由客觀評(píng)價(jià)而證明了的。對(duì)廣泛應(yīng)用的有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)與OM基納米表面涂覆層之間的比較也進(jìn)行了，主要是采用可焊性分析和濕潤(rùn)平衡(wetting Balance)來確定它們的潤(rùn)濕力(Wetting Force)。試驗(yàn)結(jié)果表明OM基納米表面涂覆層的潤(rùn)濕力(1.0mN) 幾乎是OSP保密涂覆層潤(rùn)濕力(0.55m)的兩倍。

　　焊料焊接

　　一個(gè)外部的客觀分析表明，采用0M/Ag納米級(jí)表面涂覆層的BGA焊盤進(jìn)行無(wú)鉛錫焊料焊接是具有高質(zhì)量的焊接結(jié)構(gòu)的。可以期望采用OM/Ag納米級(jí)表面涂覆層的焊接是具有長(zhǎng)期可靠性的。

　　3結(jié)論

　　OM/Ag納米級(jí)(顆粒大小)絡(luò)合物可作為PCB可焊性表面涂覆(鍍)層。它具有更薄的厚度(50nm，僅為最薄的化學(xué)鍍銀的1/6左右)，可用于無(wú)鉛焊接條件。同時(shí)，OM/Ag納米級(jí)可焊表面涂覆層比起非納米級(jí)的常規(guī)可焊性表面涂(鍍)層(包括0 S P涂覆層等)來說，在抗老化、抗變(退)色和可焊性等方面有更好的性能。