多層復合布線板之彎曲PCB

先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
　　特點：
　　(1)有如下規(guī)格的新型號可以作為手機專用的最佳解決方案。
　　·最小基底厚度：0.3mm（４層）、0.39mm（6層）
　　·最小線寬/g隔：0.075mm/0.075mm
　　·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性（作為折頁）：半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。
　　(2)可以無接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設備。
　　(3)在多層（3~8層）部分用電鍍通孔實現(xiàn)板于板之間的連接，因而極大的增強了可靠性。
　　(4) 組裝時的便利程度等同于通常的印刷布線板。
　　(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )規(guī)格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盤。
　　總體規(guī)格：

　　高級彎曲PCB的結(jié)構(gòu)（6層為例）
　　柔軟型復合多層PCB〈彎曲堅固型規(guī)格〉：
　　先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
　　特點：
　　(1)多個壓制的層用柔軟型PCB（FPC）在內(nèi)部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 ， 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。
　　(2)實現(xiàn)了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實現(xiàn)超高密度的安裝而使設備更加緊湊精巧。
　　(3)實現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結(jié)構(gòu)性層疊，所以可獲得超高密度的布線設計。（給設計提供了更大的自由空間，以便使產(chǎn)品更小、更薄。）

　　總體規(guī)格：

　　復合多層PCB〈堅固型規(guī)格〉
　　復合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實現(xiàn)高密度安裝設計。

　　特點：
　(1)可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
　　(2)凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)超精細布線設計。

　　總體規(guī)格：