基于DSP的光纖高溫測量儀的軟件設(shè)計

　1 引言

　　溫度是表征物體冷熱程度的物理量，是工業(yè)生產(chǎn)過程中測控的重要參數(shù)，溫度過高或過低都會對產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響，甚至使產(chǎn)品報廢、設(shè)備損壞。因此，溫度的測量和控制具有十分重要的作用[1]，在冶金、化工等領(lǐng)域，高溫測量占有極其重要的地位。

　　光纖傳感技術(shù)是繼光纖成功地用于通訊之后發(fā)展起來的一項高新技術(shù)，采用比色法原理進行測溫的光纖高溫測量儀，具有測量精度高、溫度響應速度快、抗電磁干擾、信號損耗少、體積小等優(yōu)點，能有效減小被測物體的發(fā)射率變化、環(huán)境干擾、器件老化等因素帶來的測量誤差，因此，在高溫測量領(lǐng)域，光纖測溫儀得到廣泛的應用[2]。

　　目前，光纖高溫測量儀通常采用單片機對數(shù)據(jù)進行處理，得到溫度值。由于單片機數(shù)據(jù)處理能力不足，其信號處理的算法比較簡單，因此容易造成測量精度的降低。當要建立較為完善的信號處理算法以提高精度時，例如線性補償、修正發(fā)射系數(shù)等，面對大量數(shù)據(jù)進行復雜快速的處理，單片機實現(xiàn)實時測溫就有困難。

　　近年來，隨著DSP技術(shù)的廣泛應用，DSP芯片也運用到光纖高溫測量儀中，對大量的現(xiàn)場數(shù)據(jù)進行高效處理。DSP芯片的使用大大提高了數(shù)據(jù)處理的能力，從而使儀器的響應速度得到提高。本文所設(shè)計的光纖高溫測量儀主要是針對高精度快速測量高溫的需要而開發(fā)的。

　　2 硬件結(jié)構(gòu)

　　光纖高溫測量儀由光學部分和電路部分組成，如圖1所示，包括高溫探頭、光電轉(zhuǎn)換部分、信號放大器、信號處理與顯示打印輸出等部分。

圖1 測溫儀的結(jié)構(gòu)框圖

　　在光路部分設(shè)計中，為了保證采樣轉(zhuǎn)換后的信號是平行的，應盡量使兩路光路保持對稱。同時，還應該使光路信號不受干擾和衰減，以保證轉(zhuǎn)換成電信號后有較強的和干凈的輸出。在電路部分設(shè)計中，要盡可能采用典型電路，電路中的相關(guān)器件性能必須匹配，擴展器件較多時，要設(shè)置線路驅(qū)動器。為確保儀器長期可靠運行，必須采取相應的抗干擾措施[3]。

　　一個基于DSP的儀器，硬件與軟件相互支持，缺一不可。本文重點介紹軟件設(shè)計。經(jīng)過分析，我們采用TI公司生產(chǎn)的DSP芯片TMS320F2812作為處理器的核心，并輔以一些外圍電路來實現(xiàn)設(shè)備的功能要求。

　　3 軟件設(shè)計

　　軟件設(shè)計使用CCS2.0開發(fā)系統(tǒng)。CCS2.0代碼調(diào)試器是一種針對標準TMS320調(diào)試接口的集成開發(fā)環(huán)境IDE[4,5]。