英特爾基帶芯片獲蘋果新款iPhone一半訂單

　　英特爾(Intel)在行動裝置市場傳出捷報，英特爾4G LTE數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)晶片傳已強(qiáng)勢擠進(jìn)蘋果(Apple)預(yù)計9月發(fā)表的新款iPhone供應(yīng)鏈，且英特爾拿下訂單比重上看5成，遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。 半導(dǎo)體業(yè)者透露，英特爾該款晶片晶圓代工將交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀，測試大單則由京元電拿下。不過，相關(guān)業(yè)者對于訂單消息均未證實(shí)。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，英特爾在全球行動裝置市場爭霸賽落居下風(fēng)，處理器晶片難敵ARM大軍強(qiáng)力攻勢，英特爾甚至被迫裁員1.2萬人，約占全球員工1成，然英特爾在Modem晶片部分卻傳出捷報，英特爾拿下蘋果新款iPhone約5成訂單，遠(yuǎn)超過業(yè)界原本預(yù)期3成訂單比重。

　　事 實(shí)上，高通(Qualcomm)日前已透露將有重要客戶訂單流失，業(yè)者認(rèn)為應(yīng)該就是蘋果訂單。半導(dǎo)體業(yè)者指出，這次系由英特爾負(fù)責(zé)手機(jī)晶片業(yè)務(wù)的子公司 Intel Mobile Communications GmbH(IMC)，直接下單給臺系晶圓代工及測試廠，IMC是英特爾在2011年收購英飛凌(Infineon)手機(jī)晶片部門后，所成立的100%持股 子公司。

　　英特爾這次Modem晶片獲得蘋果新款iPhone的訂單比重較預(yù)期多，除了晶圓代工交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀外，值得注意的是，測試大單由京元電拿下，讓業(yè)界高度矚目。

　　由于全球智慧型手機(jī)市場成長趨緩，臺系半導(dǎo)體封測廠亦連帶受到影響，日月光以系統(tǒng)級封裝(SiP)切入蘋果iPhone等產(chǎn)品供應(yīng)鏈，2016年上半已明顯受到iPhone銷售不如預(yù)期的影響，日月光坦言系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)營收將出現(xiàn)季節(jié)性衰退。

　　相較之下，近期矽品、京元電營運(yùn)表現(xiàn)相對穩(wěn)健。矽品表示，智慧型手機(jī)仍是消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場主力，亦是IC封測重要的終端應(yīng)用，2016年上半Android陣營手機(jī)業(yè)者表現(xiàn)不錯，至于蘋果9月發(fā)布新款iPhone后，可望帶動2016年下半市場買氣。

　　至 于京元電接連拿下兩岸及美系客戶重要訂單，對于2016年營運(yùn)表現(xiàn)相對樂觀，目前京元電主要聚焦于測試業(yè)務(wù)，且客戶布局相當(dāng)廣泛，包括大陸華為集團(tuán)旗下 IC設(shè)計公司海思、臺IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科等都是主力客戶。不過，對于獲得英特爾Modem晶片測試訂單，京元電發(fā)言體系不予評論。