智能手表拉抬移動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)

　　智慧手表市場(chǎng)即將快速攀升至成長(zhǎng)高峰，而日益成熟的智慧型手機(jī)市場(chǎng)則將逐漸轉(zhuǎn)冷，這是分析師Linley Gwennap在日前舉行「Linley行動(dòng)與穿戴式裝置研討會(huì)」(Linley Mobile & Wearables Conference)時(shí)所發(fā)表的看法。

　　另一方面，競(jìng)爭(zhēng)的Ceva與Ten??silica則利用這次會(huì)議的機(jī)會(huì)發(fā)表最新DSP核心。

　　Gwennap預(yù)測(cè)，智慧手表目前正以38%的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將在2020年占據(jù)大約3.8億單位的穿戴式裝置市場(chǎng)。去年，主導(dǎo)這一市場(chǎng)的是健身手環(huán)，其銷售量達(dá)到4,900萬(wàn)，較銷售2,400萬(wàn)單位的智慧手表更高。預(yù)測(cè)發(fā)生變化的原因在于估計(jì)蘋果(Apple)將在明年大幅升級(jí)其智慧手表，及其后在2018年將出現(xiàn)類似的Andr??oid智慧手表產(chǎn)品。

　　「此外，還有智慧型手機(jī)的創(chuàng)新。但我們將這場(chǎng)『行動(dòng)技術(shù)』盛會(huì)改名為『行動(dòng)與穿戴式裝置』，主要是因?yàn)榇┐魇窖b置正是最近最有趣的創(chuàng)新之處，」Gwennap在研討會(huì)開始之前接受采訪時(shí)表示。

　　智慧手表將帶動(dòng)穿戴式裝置銷售成長(zhǎng)，并快速成長(zhǎng)至大約智慧型手機(jī)銷售量的13% (來源：Linley Group)

　　這一預(yù)測(cè)數(shù)字大致相當(dāng)于Gartner在今年二月的預(yù)測(cè)，當(dāng)時(shí)，Gartner表示，2016年全球穿戴式裝置市場(chǎng)規(guī)模上看287億美元，其中約有115億美元來自智慧手表。

　　Gwennap呼吁工程師為穿戴式裝置開發(fā)最佳化晶片，尤其是高階智慧手表，畢竟，Apple Watch僅有18小時(shí)的電池壽命實(shí)在令人失望。

　　「Apple Watch基本上采用了來自iPhone 5智慧型手機(jī)等級(jí)的SoC，因而只能在狹小空間中擠進(jìn)小型電池，這就是為什么電池壽命令人不敢恭維之故，」因此，他說：「我希望Apple以及其它公司能為智慧手表設(shè)計(jì)最佳化晶片?！?/p>

　　針對(duì)低階的穿戴式裝置，目前，50美元的智慧手表以及15-79美元的健身手環(huán)主要采用微控制器(MCU)。STM32 MCU用于大部份的Fitbit裝置中，而小米手環(huán)(Xiaoni Mi Band)則采用Cypress Bluetooth控制器。相對(duì)地，價(jià)格約300美元或更高的高階智慧手表則采用基于ARM Cortex-A的SoC、OpenGL 2.0 GPU核心以及大量記憶體。

　　為行動(dòng)與穿戴式裝置升級(jí)DSP

　　Gwennap估計(jì)，在5G風(fēng)暴襲卷之前的這段寧?kù)o時(shí)期，智慧型手機(jī)的銷售成長(zhǎng)正逐漸放緩至6.6%的CAGR。然而，這一市場(chǎng)仍然巨大——在2020年以前的手機(jī)出貨量達(dá)19.5億支，而且廣泛的各種手機(jī)元件中依然顯現(xiàn)創(chuàng)新。

　　不過，由于成長(zhǎng)力道放緩，手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商開始減少。目前，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(Mediatek)和展訊(Spreadtrum)的商用晶片，以及來自Apple、三星(Samsung)與華為(Huawei)的自家晶片，大約就占據(jù)了98%的市場(chǎng)。此外，三星與華為如今也開始設(shè)計(jì)自家的手機(jī)基頻晶片。

　　在最新的高階手機(jī)中，在快取一致性互連(cache-coherent interconnect)架構(gòu)上使用CPU、GPU和DSP核心的異質(zhì)叢集，就像使用數(shù)十顆GPU核心一樣快速蔓延。工程師「能盡量進(jìn)行卸載，因?yàn)镃PU是最耗電的元件之一，而以其他元件取而代之可能更省電，」Gwennap說。

　　針對(duì)手機(jī)基頻晶片，當(dāng)今的高階手機(jī)以3倍載波聚合(CA)實(shí)現(xiàn)LTE Category 9/10，帶來高達(dá)450Mbits/s的幵載速率。他并補(bǔ)充說，LTE手機(jī)目前所有的新手機(jī)中約占39%，而營(yíng)收約占58%，預(yù)計(jì)到了2018年可望占據(jù)智慧型手機(jī)營(yíng)收的半壁江山。

　　包括華為、聯(lián)想(Lenovo)、小米、宇龍(Yulong)和中興(ZTE)等中國(guó)前幾大的手機(jī)供應(yīng)商，正不斷擴(kuò)展在全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)的版圖(來源：Linley Group)

　　在此研討會(huì)中，Cadence宣布， T??ensilica Fusion G3 DSP核心瞄準(zhǔn)了諸多應(yīng)用。該核心可支援固定、精度與雙精度向量浮點(diǎn)運(yùn)算。

　　而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——Ceva，則推出了尺寸更小、更節(jié)能的Ceva-X2 DSP，以取代X4。它針對(duì)高階手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)的實(shí)體層控制處理，并為低階物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)路(如ZigBee)處理PHY與MAC作業(yè)。

　　相較于X4，X2采用了「半乘法器(4 vs 8)、較少的記憶體頻寬(128位元vs 256位元)、64 vs 128位元的SIMD定點(diǎn)運(yùn)算作業(yè)，以及至多2 vs 4的浮點(diǎn)運(yùn)算作業(yè)，」另一家市調(diào)公司Forward Concepts首席市場(chǎng)分析師Will Strauss表示，「很顯然地，Ceva了解到X4對(duì)于有些應(yīng)用來說太高檔了，而X2能提供較X4更小的晶片尺寸以及更低功耗?！?/p>

　　具體來說，相較于X4，X2提供更小約30%-65%的晶片尺寸，以及更高10%-25%的功率??效率。

　　從歷史上來看，盡管華為/海思(HiSilicon)與英特爾(Intel)在其4G數(shù)據(jù)機(jī)中采用了Tensilica，但Strauss指出，Cadence Tensilica DSP持續(xù)領(lǐng)先音訊晶片市場(chǎng)。整體來看，在廣大的手機(jī)市場(chǎng)，Ceva持續(xù)于3G與4G數(shù)據(jù)機(jī)領(lǐng)域占主導(dǎo)位置。

　　然而，Linley Group資深分析師Mike Demler表示，Cadence和Ceca推出的新款核心并不至于直接競(jìng)爭(zhēng)。

　　「Ceva的核心是一款PHY控制器，主要用于LTE-Advanced數(shù)據(jù)機(jī)與載波聚合…Ceva在此領(lǐng)域更有優(yōu)勢(shì)，而Cadence近來并未著眼于像LTE-Advanced、5G等高性能的數(shù)據(jù)機(jī)應(yīng)用，」Demler表示。

　　相形之下，Cadence的Fusion G3「是幾個(gè)不同DSP的組合，可用于包括音訊、成像與通訊等適于IoT裝置的應(yīng)用領(lǐng)域，」Demler并補(bǔ)說：「Ceva也為這些不同的功能供了IP，但并未整合其于單一封裝中?！?/p>