三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

北京時(shí)間10月7日午間消息，三星目前正聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過(guò)渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。

三星和美光在共同聲明中表示，DRAM芯片制造商應(yīng)該開(kāi)始向名為“hybrid-cube”的混合內(nèi)存芯片技術(shù)過(guò)渡，該技術(shù)就是將一個(gè)芯片疊加到另一芯片之上。新技術(shù)將使得內(nèi)存芯片更快、更高效的向處理器提供數(shù)據(jù)。

美光內(nèi)存營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理斯科特·格拉漢姆(Scott Graham)表示：“相比現(xiàn)在使用的傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)，你可以在低能耗的基礎(chǔ)上傳輸更多數(shù)據(jù)。我們現(xiàn)在可以做到節(jié)能近70%。”

目前的內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了390億美元，以往采用的內(nèi)存芯片技術(shù)就是將DRAM芯片并排在小型電路板上，然后將后者安置在電腦主板中。三星和美光表示，隨著內(nèi)存和處理器速度需求的提升，這種布局

往往會(huì)導(dǎo)致內(nèi)存帶寬達(dá)到瓶頸，能耗太大，并占據(jù)太多設(shè)備空間。

新設(shè)計(jì)技術(shù)由于是內(nèi)存芯片將數(shù)據(jù)發(fā)送至控制器層，后者再將信息傳送給處理器，因此第二片電路板就不再需要。

三星目前是全球最大內(nèi)存芯片制造商，很少與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作，此次與美光的合作顯示出他們旨在建立可以讓其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手接受的新內(nèi)存業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。(曉明)