直通率仍不高 有多少人在打蓋板玻璃的主意？

　　業(yè)界會如此關(guān)注玻璃蓋板上的技術(shù)改良與創(chuàng)新，主要是因為到目前為止，蓋板玻璃加工的直通率仍然不足八成，顯示玻璃蓋板加工行業(yè)目前的情形，還是處在可以依賴合理的工藝與經(jīng)驗獲取到暴利的范疇內(nèi)。

　　玻璃蓋板的加工過程中，除了生產(chǎn)過程中工藝管控帶來的良率損失外，外觀設(shè)計中額外的鉆孔作業(yè)，也是引起良率下降的最主要原因之一。同時在玻璃蓋板上開孔，也直接降低了玻璃蓋板的強度，導(dǎo)致整個智能手機行業(yè)的售后維修比例中，有七成十成是因為玻璃蓋板強度不足所造成意外損傷。

　　為了避免在玻璃蓋板上開孔，智能手機廠商也采取了很多措施來規(guī)避。在早年玻璃原材料強度低，加工好的玻璃蓋板強度只有現(xiàn)在一半左右的時候，HTC、聯(lián)想等智能手機廠商都曾犧牲手機的外觀美觀性，在聽筒音腔貫孔部位，采取挖槽的方式來替代鉆孔作業(yè)，來降低玻璃蓋板的加工難度，保證加工良率、出貨速度，提高玻璃蓋板的整體強度。

　　而Sony則曾采用在聽筒和實體按鍵部位完全斷開，鑲?cè)胧謾C信息提醒燈條和天線帶的設(shè)計，不但讓集成了觸控功能的玻璃蓋板保持了較高的強度，保證了TOL觸控顯示器件的良率和出貨速度，也保留了手機雙面玻璃設(shè)計的完美視覺。

　　后來夏普為了提高手機整體的強度，實現(xiàn)顯示器件三邊無邊框功能，還設(shè)計了骨傳導(dǎo)技術(shù)使整個手機屏幕產(chǎn)生振動震動來傳導(dǎo)聲音，從而實現(xiàn)蓋板不用開孔。

　　隨著蓋板玻璃的原材料強度提高，行業(yè)多數(shù)手機品牌的設(shè)計，還是走上了致敬蘋果之路。特別是中國的國產(chǎn)品牌，在機海戰(zhàn)術(shù)失效后，在玻璃蓋板上的設(shè)計方式，完全撞臉蘋果的風格，上面都在聽筒部位開了孔。當大家繼續(xù)跟隨蘋果在手機正面加入指紋識別功能后，玻璃蓋板的下部還需要增加指紋識別模組鉆孔。

　　當增加指紋識別位置開孔后，玻璃蓋板加工的良率和產(chǎn)能一度往下波動下滑，導(dǎo)致一些品牌為了搶占市場份額，在一個較長的時期內(nèi)，寧愿沿用后置指紋識別模組方案，來避免玻璃蓋板開孔所造成的供應(yīng)不平穩(wěn)。

　　甚至有些品牌為了更好的應(yīng)對因玻璃蓋板產(chǎn)生的售后問題，在手機出廠前，直接加貼玻璃鋼化膜。此舉不但迎合了習慣貼膜的中國用戶，成為其真正關(guān)心用戶體驗的營銷口碑，也降低了玻璃蓋板的生產(chǎn)加工成本，加快了手機上市出貨速度，還免除了很多因玻璃蓋板意外損傷所帶來的售后成本。

　　當前智能手機的硬件性能和軟件體驗，都已經(jīng)遇到了一定的瓶頸。如何能在產(chǎn)品體驗上抓住用戶的心，成了很多產(chǎn)業(yè)鏈人員關(guān)心的話題。蘋果剛發(fā)布的手機，不但增加了防水功能，同時去掉HOME鍵的物理按鍵和耳機插孔等，也是為了迎合更多用戶的需求。

　　而據(jù)傳蘋果在下一代手機的設(shè)計上，則更進一步的增加了雙面顯示，完全隱藏HOME鍵設(shè)計。增加雙面顯示功能，不但讓蘋果重新回到了雙面玻璃設(shè)計，而且為了降低主顯示屏的3D曲面顯示屏的加工難度，提高3D曲面顯示屏的強度，蘋果希望供應(yīng)商能提供主顯示屏采用整體無邊框全屏顯示技術(shù)，前玻璃蓋板也不再開任何的孔。

　　現(xiàn)在很多智能手機都把指紋識別功能集成在了HOME鍵上，要想玻璃蓋板不開也，就得把集成指紋識別模組的HOME鍵放在蓋板玻璃下面，這樣一來，指紋識別模組的蓋板穿透能力就成了較難攻克的難題。

　　小米在新機發(fā)布會上就曾表示，為了改善隱藏HOME鍵指紋識別模組的靈敏度，小米花了兩年的時間來攻克蓋板穿透率難題，并且曾因為供應(yīng)商沒法解決一度終止了該技術(shù)的引入。

　　后來小米技術(shù)團隊采取了在玻璃蓋板表面往下挖槽的妥協(xié)方案，在保證玻璃蓋板仍有一定的強度情況下，近量降低HOME鍵處玻璃蓋板的厚度。

　　而蘋果為了實現(xiàn)完全隱藏HOME鍵設(shè)計，申請了類似信號前級放大透鏡在設(shè)計來增強指紋識別芯片模組的蓋板穿透能力。至于這個方案，能不能穿透蘋果所設(shè)計的0.8mm厚的蓋板，目前并沒有確切的消息傳出。

　　當然身處出貨量最大市場中國手機產(chǎn)業(yè)鏈的廠商，同樣也看到了隱藏HOME鍵所帶來的巨大商機，并且也有了很多突破性的技術(shù)對外發(fā)布，希望引起終端品牌廠商的注意。

　　如翰瑞微電子就原電容觸摸屏的技術(shù)基礎(chǔ)上，重新編寫了指紋識別的軟件算法，讓普通的指紋識別芯片，只要做很少的修改，就能支持跟電容觸摸屏一樣厚度的玻璃蓋板。

　　據(jù)翰瑞微電子鐘先生介紹，在電容屏上并聯(lián)多個通道，進行并聯(lián)驅(qū)動Paralleldrive，可以使信號穿透更厚的cover玻璃，這個技術(shù)早在幾年前的電容式觸摸屏上已經(jīng)被使用過。但對于指紋的像素傳感來說，在并聯(lián)多個電極后，會發(fā)生分辨率下降，如，原來500dpi的sensor電路，并聯(lián)2個電極后，就會變成只有250個dpi的，對于指紋圖像采集的質(zhì)量會有所下降。

　　鐘先生表示，翰瑞微電子的專利技術(shù)基于50um的像素電極，通過并聯(lián)后，可以達到200um的測量單位，自動忽略指紋能量圖譜中能量微小的部分。并且通過不斷切換并聯(lián)的像素點，使測量單位以單個像素電極的大小為單位進行移動驅(qū)動，覆蓋所有特征點的測量。

　　理論上，這個專利技術(shù)可以實現(xiàn)并聯(lián)3個50um大小的電極，可穿透基板0.55mm厚度的玻璃蓋板。對于國產(chǎn)品牌來說，多數(shù)觸控顯示模組的蓋板玻璃無需挖孔、挖槽或減薄，集成指紋識別模組的HOME鍵可以完全隱藏在蓋板玻璃下面，加工良率會有百分之幾十的提高。