ARM 2440 學(xué)習(xí)筆記

NOR Flash 的特點(diǎn)是芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP ，eXecute In Place），這樣應(yīng)用程序可以直接在Flash閃存內(nèi)運(yùn)行，不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中。

NOR 的傳輸效率很高，在1~4MB的小容量時(shí)具有很高的成本效益，但是很低的寫入和擦除速度大大影響到它的性能。NAND的結(jié)構(gòu)能提供極高的單元密度，可以達(dá)到高存儲(chǔ)密度，并且寫入和擦除的速度也很快。應(yīng)用NAND的困難在于Flash的管理和需要特殊的系統(tǒng)接口。通常讀取NOR的速度比NAND稍快一些，而NAND的寫入速度比NOR快很多。

http://baike.baidu.com/view/2741245.htm

l 、NOR的讀速度比NAND稍快一些。

　　2、 NAND的寫入速度比NOR快很多。

　　3 、NAND的4ms擦除速度遠(yuǎn)比NOR的5s快。

　　4 、大多數(shù)寫入操作需要先進(jìn)行擦除操作。

　　5 、NAND的擦除單元更小，相應(yīng)的擦除電路更少。

　　此外，NAND的實(shí)際應(yīng)用方式要比NOR復(fù)雜的多。

NOR主要應(yīng)用在代碼存儲(chǔ)介質(zhì)中，NAND適合于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

2、GPIO

General Purpose Input Output (通用輸入/輸出)簡(jiǎn)稱為GPIO，或總線擴(kuò)展器，利用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I2C、SMBus™或SPI™接口簡(jiǎn)化了I/O口的擴(kuò)展。當(dāng)微控制器或芯片組沒(méi)有足夠的I/O端口，或當(dāng)系統(tǒng)需要采用遠(yuǎn)端串行通信或控制時(shí)，GPIO產(chǎn)品能夠提供額外的控制和監(jiān)視功能。

3、TTL電平

　TTL電平信號(hào)被利用的最多是因?yàn)橥ǔ?shù)據(jù)表示采用二進(jìn)制規(guī)定，+5V等價(jià)于邏輯“1”，0V等價(jià)于邏輯“0”，這被稱做TTL（晶體管-晶體管邏輯電平）信號(hào)系統(tǒng)。

4、

USB Host：和普通PC 的USB 接口是一樣

USB Slave：使用它來(lái)下載程序到目標(biāo)板，當(dāng)開發(fā)板裝載了WinCE 系統(tǒng)時(shí)，它可以通過(guò)ActiveSync 軟件和Windows 系統(tǒng)進(jìn)行同步。

5、BSP（board support package）板級(jí)支持包

BSP（board support package）是板級(jí)支持包，是介于主板硬件和操作系統(tǒng)之間的一層，應(yīng)該說(shuō)是屬于操作系統(tǒng)的一部分,主要目的是為了支持操作系統(tǒng)，為上層的驅(qū)動(dòng)程序提供訪問(wèn)硬件設(shè)備寄存器的函數(shù)包，使之能夠更好的運(yùn)行于硬件主板。在嵌入式系統(tǒng)軟件的組成中，就有BSP。BSP是相對(duì)于操作系統(tǒng)而言的，不同的操作系統(tǒng)對(duì)應(yīng)于不同定義形式的BSP,例如VxWorks的BSP和Linux的BSP相對(duì)于某一CPU來(lái)說(shuō)盡管實(shí)現(xiàn)的功能一樣，可是寫法和接口定義是完全不同的，所以寫B(tài)SP一定要按照該系統(tǒng)BSP的定義形式來(lái)寫（BSP的編程過(guò)程大多數(shù)是在某一個(gè)成型的BSP模板上進(jìn)行修改）。這樣才能與上層OS保持正確的接口，良好的支持上層OS。

BSP主要功能為屏蔽硬件，提供操作系統(tǒng)及硬件驅(qū)動(dòng)，具體功能包括：

　　1. 單板硬件初始化，主要是CPU的初始化，為整個(gè)軟件系統(tǒng)提供底層硬件支持

　　2. 為操作系統(tǒng)提供設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序和系統(tǒng)中斷服務(wù)程序

　　3. 定制操作系統(tǒng)的功能，為軟件系統(tǒng)提供一個(gè)實(shí)時(shí)多任務(wù)的運(yùn)行環(huán)境

　　4. 初始化操作系統(tǒng)，為操作系統(tǒng)的正常運(yùn)行做好準(zhǔn)備。

http://baike.baidu.com/view/6137.htm

6、交叉編譯器　

　在一種計(jì)算機(jī)環(huán)境中運(yùn)行的編譯程序，能編譯出在另外一種環(huán)境下運(yùn)行的代碼，我們就稱這種編譯器支持交叉編譯。這個(gè)編譯過(guò)程就叫交叉編譯。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是在一個(gè)平臺(tái)上生成另一個(gè)平臺(tái)上的可執(zhí)行代碼。

7、ADS

ADS（ARM Developer Suite），是在1993年由Metrowerks公司開發(fā)是ARM處理器下最主要的開發(fā)工具。

8、SDK

SDK（Software Development Kit, 即軟件開發(fā)工具包）一般是一些被軟件工程師用于為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件的開發(fā)工具的集合。

9、DNW

三星公司出的串口下載工具，相當(dāng)于WINXP自帶的超級(jí)終端，不過(guò)有了一些超級(jí)終端沒(méi)有的功能，比如用USB傳輸文件等。

10 nboot eboot uboot

nboot很小（4k左右），一般用在從nandflash啟動(dòng)的情況，nandflash不支持xip，所以必須有一個(gè)可以執(zhí)行的程序?qū)龑懺谄渲械膃boot搬到內(nèi)存中，nboot就是干這個(gè)的。nboot燒寫在片內(nèi)的4ksram中。所以nboot一般配合eboot一起使用。

eboot就是ethernet boot，開始都是用網(wǎng)絡(luò)下載的，現(xiàn)在大都加入了usb下載功能。eboot可以單獨(dú)使用，就是把eboot燒寫到norflash中，norflash支持xip，所以eboot可以自己把自己搬到內(nèi)存中。

uboot以前常配合linux系統(tǒng)使用，不過(guò)現(xiàn)在已經(jīng)在ce下用的很多了，我現(xiàn)在用的就是由uboot移植來(lái)的，只不過(guò)板商一般都不給源碼，比較郁悶。uboot應(yīng)該是比較強(qiáng)大的bootloader了，比eboot強(qiáng)大多了。

一、直接看用戶手冊(cè)安裝win CE 開發(fā)環(huán)境。

遇到問(wèn)題參考這個(gè)：

1、http://wenku.baidu.com/view/3d4d2b5c804d2b160b4ec06c.html

2、遇到 因windows installer 裝不起Windows Embedded CE 6.0 Platform Builder Service Pack 1.msi 的時(shí)候，參考這個(gè)：http://zhidao.baidu.com/question/373792186.html

Ø 軟件列表

1. Visual Studio 2005

2. Visual Studio 2005 Service Pack 1

若安裝的是英文版VS2005，則需要安裝的補(bǔ)丁的文件名為：VS80sp1-KB926601-X86-ENU.exe；若安裝的是中文版VS2005，則需要安裝的補(bǔ)丁的文件名為：VS80sp1-KB926604-X86-CHS.exe

3. Visual Studio 2005 Service Pack 1 Update for Windows Vista

若使用的是WindowsXP，則不用安裝此項(xiàng)。若使用的是Windows7，則需要安裝此補(bǔ)丁。若安裝的是英文版VS2005，則需要安裝的補(bǔ)丁的文件名為：VS80sp1-KB932232-X86-ENU.exe；若安裝的是中文版VS2005，則需要安裝的補(bǔ)丁的文件名為：VS80sp1-KB932230-X86-CHS.exe

4. Visual Studio 2005 Service Pack 1 ATL Security Update

若使用的是XP系統(tǒng)，則不必安裝該補(bǔ)丁。文件名：VS80sp1-KB971090-X86-INTL.exe

ATL是ActiveX Template Library 的縮寫，它是一套C++模板庫(kù)

5. Windows Embedded CE 6.0

6. Windows Embedded CE 6.0 Platform Builder Service Pack 1

7. Windows Embedded CE 6.0 R2

8. Windows Embedded CE 6.0 R3

9. 安裝模擬器Microsoft Device Emulator 2.0 -- Standalone Release

10. CHSEmu.msi

這個(gè)文件是我從網(wǎng)上下載到的別人創(chuàng)建的SDK，如果你自己創(chuàng)建自定義SDK不成功，或者不想自己創(chuàng)建一個(gè)SDK的話，直接安裝這個(gè)SDK就可以了。

2012.8.15 關(guān)于用H-JTAG燒寫mini2440不能識(shí)別NorFlash型號(hào)問(wèn)題

(使用的開發(fā)板配套的PDF上寫的NOR flash型號(hào)是SST39VF1601，實(shí)際上不對(duì)，應(yīng)為S29AL016D-M02）

如題，燒寫后總是出現(xiàn)不能識(shí)別FLASH型號(hào)問(wèn)題。到H-JTAG網(wǎng)站下載了一個(gè)hfc文件查看，發(fā)現(xiàn)比f(wàn)riendlay提供的hfc文件多了一
行SoftReset+++，于是修改H-Flasher_mini2440.hfc文件，在SCRIPT
SECTION:后插入一行SoftReset+++，呵呵，可以正確識(shí)別了。將我修改后的H-Flasher_mini2440.hfc內(nèi)容粘貼如下，
以供參考，希望能對(duì)各位有所幫助。

FLASH SECTION:
SST
SST39VF1601
MEMORY SECTION:
16-BIT X 1-CHIP
0x00000000
0x40000000
XTAL SECTION:
NULL
TCK SECTION:
-1
-1
SCRIPT SECTION:
SoftReset+++
Setmem+32-Bit+0x53000000+0x00000000
Setmem+32-Bit+0x4A000008+0xFFFFFFFF
Setmem+32-Bit+0x4A00001C+0x000007FF
Setmem+32-Bit+0x53000000+0x00000000
Setmem+32-Bit+0x56000050+0x000055AA
Setmem+32-Bit+0x4C000014+0x00000007
Setmem+32-Bit+0x4C000000+0x00FFFFFF
Setmem+32-Bit+0x4C000004+0x00061012
Setmem+32-Bit+0x4C000008+0x00040042
Setmem+32-Bit+0x48000000+0x22111120
Setmem+32-Bit+0x48000004+0x00002F50
Setmem+32-Bit+0x48000008+0x00000700
Setmem+32-Bit+0x4800000C+0x00000700
Setmem+32-Bit+0x48000010+0x00000700
Setmem+32-Bit+0x48000014+0x00000700
Setmem+32-Bit+0x48000018+0x0007FFFC
Setmem+32-Bit+0x4800001C+0x00018005
Setmem+32-Bit+0x48000020+0x00018005
Setmem+32-Bit+0x48000024+0x008E0459
Setmem+32-Bit+0x48000028+0x00000032
Setmem+32-Bit+0x4800002C+0x00000030
Setmem+32-Bit+0x48000030+0x00000030
PGMOPTION SECTION:
ADDON SECTION:
NULL