TI為MSP430 MCU的FRAM做加減，使性能更高或成本更低

　　今天，TI FRAM(鐵電)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)擴(kuò)展到2kB，是MSP430FR2111型號(hào)，向上(高端)擴(kuò)展到256kB，型號(hào)是MSP430FR5994，二者也精簡或增加了一些其他功能。

　　眾所周知，當(dāng)今存儲(chǔ)是MCU的重要差異化之一，例如容量和讀寫速度等是賣點(diǎn)，相比其他存儲(chǔ)器，F(xiàn)RAM的讀寫優(yōu)勢突出。另外，F(xiàn)RAM的特點(diǎn)還有超低功耗，近乎無窮的寫周期，比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可謂TI區(qū)別競爭對手的重要亮點(diǎn)之一。

　　做加減，使性能更高或成本更低

　　TI MSP430中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理刁勇先生詳細(xì)介紹了新產(chǎn)品的性能加減法。小編在此簡單整理一下。

　　減法：低端產(chǎn)品FR2111的價(jià)位與8位MCU相當(dāng)(低至55美分)，適合低功耗感測應(yīng)用，例如入門級(jí)的煙感器、充電寶、冷鏈管理的信號(hào)采集等應(yīng)用。之所以成本降下來，因?yàn)榇鎯?chǔ)容量降低到2kB，同時(shí)省去了TIA(低泄漏跨阻放大器)功能。另外的特點(diǎn)是方便更新以往的設(shè)計(jì)，一般的MCU有Flash或SRAM等存儲(chǔ)器，F(xiàn)RAM一個(gè)就可搞定，這樣憑借統(tǒng)一存儲(chǔ)器，再加上經(jīng)簡化的軟件維護(hù)和能夠采用C語言編寫代碼的可移植性，避免了匯編語言并加快了上市時(shí)間。

　　加法：高端產(chǎn)品FR5994的賣點(diǎn)是性能高，例如性能相當(dāng)于40倍ARM Cortex-M0+，功耗比M0+核還低(例如在某些應(yīng)用中，F(xiàn)R5994芯片在16MHz時(shí)功耗是1mA，而M0+芯片是幾十mA)。主要是增加了用于信號(hào)處理的低能耗加速器(LEA)。LEA來源于TI擅長的DSP技術(shù)，固化了算法(即成為硬件加速器)，堪稱把16位單片機(jī)(MCU)速度發(fā)揮到極致。另外FRAM容量從128kB增加到256kB。應(yīng)用場景之一，電弧是引起火災(zāi)的原因之一，可用于檢測電弧;也可用于可穿戴健康設(shè)備，因?yàn)檫@類產(chǎn)品的特點(diǎn)是靜止和運(yùn)動(dòng)都要計(jì)算，且對功耗敏感;心電檢測儀需要過濾掉噪聲，F(xiàn)R5994對于做算法，同時(shí)功耗又要做得非常之低的應(yīng)用很適合。

　　MSP430在MCU之林中獨(dú)樹一幟

　　談到最近MCU行業(yè)的兼并整合，刁勇認(rèn)為其中一個(gè)特點(diǎn)是：被收購的公司往往是采用ARM Cortex-M核的，例如某公司因?yàn)椴捎肁RM Cortex-M0+并不成功，才被另外一家MCU公司吞并。實(shí)際上，自有內(nèi)核是一筆寶貴的財(cái)富，例如世界上最大的MCU公司日本瑞薩，以及最大的8位MCU公司Microchip，都有自己的內(nèi)核。

　　同樣，MSP430的超低功耗特性多年來在MCU界獨(dú)樹一幟，再加上TI強(qiáng)大的模擬技術(shù)、獨(dú)特的FRAM以及DSP資產(chǎn)，使MSP430如虎添翼。另外，很多MSP430型號(hào)是根據(jù)中國客戶的需求推出的，例如FR2111;而且很多是在中國、由中國團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的。

　　看來，TI也像許多外企在華的歷程一樣，進(jìn)行了大量本地化，從TI China正變成China TI。

　　二款芯片的具體性能

　　以下是TI對兩款芯片的官方解釋。

　　*通過MSP430FR5994 MCU輕松處理復(fù)雜算法

　　憑借針對信號(hào)處理的全新集成式低能耗加速器(LEA)，MSP430FR5994 MCU能夠通過延長待機(jī)時(shí)間來幫助開發(fā)者節(jié)省能耗，同時(shí)其完成快速傅里葉變換(FFT)、有限脈沖響應(yīng)(FIR)、無限脈沖響應(yīng)(IIR)濾波器以及其它數(shù)學(xué)函數(shù)的速度要比ARM® Cortex®-M0+微控制器快出近40倍。此外，256KB的統(tǒng)一存儲(chǔ)器(FRAM)可支持經(jīng)擴(kuò)展的應(yīng)用程序代碼，并且能滿足應(yīng)用的大RAM需求，同時(shí)在無需緩沖或預(yù)擦除的情況下提供比閃存快100倍的寫入速度。

　　LEA模塊提供了一個(gè)可支持50多種數(shù)學(xué)函數(shù)的優(yōu)化DSP庫以及一個(gè)即插即用的設(shè)計(jì)。開發(fā)人員可以在獲得MSP430FR5994 MCU LaunchPad™開發(fā)套件后的第一時(shí)間立即開始處理復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法?，F(xiàn)在，MSP430 MCU的開發(fā)人員能夠借助FRAM技術(shù)所帶來的優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的信號(hào)處理性能，以支持儀表計(jì)量、樓宇和工廠自動(dòng)化設(shè)備、便攜式健康與健身設(shè)備等廣泛應(yīng)用。

　　*利用全新MSP430FR2111 MCU讓以往的8位設(shè)計(jì)重獲新生

　　MSP430FR2111 MCU讓開發(fā)人員能夠利用具有FRAM存儲(chǔ)器技術(shù)的先進(jìn)、高集成MCU升級(jí)以往的8位和16位設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，即使是最注重成本的開發(fā)人員也能夠?qū)⒁粋€(gè)10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、EEPROM功能性、比較器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、增強(qiáng)型計(jì)時(shí)器、內(nèi)部振蕩器以及一個(gè)16位MCU集成在微型的3mmx3mm封裝內(nèi)。相較于同類的8位MCU，采用統(tǒng)一存儲(chǔ)器的器件將RAM容量擴(kuò)大了50倍，因此開發(fā)人員無需在封裝中編程，而這也加快了產(chǎn)品的上市時(shí)間，簡化了軟件維護(hù)并提高了代碼的可移植性。此外，這款全新的MCU還可提供在MSP430 MCU產(chǎn)品組合中的無縫遷移和可擴(kuò)展性。由于基于相同的內(nèi)核架構(gòu)、工具生態(tài)系統(tǒng)和易于使用的遷移指南，客戶可以從MSP430G2x MCU輕松遷移至全新的MSP430FR2x MCU系列，并在FRAM產(chǎn)品組合中進(jìn)行擴(kuò)展。

　　*定價(jià)與供貨

　　開發(fā)人員可以通過TI Store和TI授權(quán)的分銷商獲得基于MSP430 MCU的開發(fā)套件，以立即開展設(shè)計(jì)。MSP430FR2x MCU LaunchPad開發(fā)套件(MSP-EXP430FR2311)和MSP430FR5994 MCU LaunchPad開發(fā)套件(MSP-EXP430FR5994)已正式發(fā)售。

　　此外，預(yù)發(fā)售的MSP430FR5994 MCU樣片現(xiàn)已可通過在線訂購。MSP430FR2111 MCU現(xiàn)在也可通過TI Store或TI授權(quán)的分銷商進(jìn)行批量訂購。