物聯網市場如何借力使力？

　　作為大唐電信在移動通信芯片領域的核心企業(yè)，聯芯科技去年推出4G智能終端基帶芯片 LC1860，以其卓越的性能，助力紅米2A手機全年突破千萬銷量，獲得業(yè)界的一致認可。隨著物聯網市場的風起云涌，聯芯科技也在積蓄新一輪的勢能。

　　新型SDR SoC拓展專網市場

　　雖然LC1860在移動通信公網市場獲得巨大的成功，但伴隨著公網市場趨于飽和，聯芯科技正著力于規(guī)劃和開拓有更長產品生命周期和更高投資回報率的專網市場。專網市場不僅對無線通信質量和數據傳輸速率的要求越來越高，對可定制化和安全性也提出了很高的要求。盡管如此，聯芯科技的LC1860 SDR技術能夠很好的滿足專網市場的這些需求。

　　據悉，LC1860是全球首顆應用SDR技術的商用LTE SoC芯片。聯芯科技戰(zhàn)略與市場部產品市場總監(jiān)劉冰介紹，由于此芯片獨有的SDR技術，可通過軟件實現Modem技術，因而可深度定制包括私有協議、衛(wèi)星通信、集群通信、專網通信、特殊頻段定制協議開發(fā)等。在無網絡的空曠地帶，能實現點對點或點對多的寬帶數據傳輸，可廣泛應用于遠程機器人控制、智慧農業(yè)、智慧城市、集群通信等領域。

　　“作為一個可擴展、可裁剪、可定制的通信芯片平臺，聯芯科技LC1860的優(yōu)勢在于：一是LC1860芯片經過嚴苛的公網消費市場檢驗，首款將SDR實現復雜通信并大規(guī)模量產的芯片，具有高集成度、高性價比。二是采用LC1860，客戶既可以對協議進行安全加密，也可調整頻點和帶寬，滿足個性化需求，但開發(fā)成本低于傳統芯片方案。三是LC1860芯片已經集成為通信模塊產品，客戶根據聯芯科技提供的模塊和底板參考設計，因而客戶只需一兩月時間即可完成產品開發(fā)，大幅縮短行業(yè)產品開發(fā)周期。”劉冰詳解道。

　　明年將推NB-IoT芯片

　　萬物互聯是行業(yè)發(fā)展的未來，各種物聯網技術也是梭鏢林立，其中一種便是類似LC1860這種能夠滿足高速率傳輸的寬帶通信技術，另一種是以低速率、低功耗窄帶傳輸為主的NB-IoT通信技術。

　　隨著NB-IoT標準納入5G規(guī)范，NB-IoT將給聯芯科技帶來前所未有的機遇和挑戰(zhàn)。大唐電信一直在布局NB-IoT標準的制定，以及“中國制造2025”發(fā)展戰(zhàn)略。大唐電信在傳統“芯-端-云”產業(yè)鏈布局的基礎上，希望以IC設計為核心競爭力，通過“IC+應用+解決方案”的產業(yè)升級，向物聯網市場提供自主可控、安全可靠的IC應用及解決方案。聯芯科技作為大唐電信核心企業(yè)，也在NB-IoT戰(zhàn)略中“擔當重任”。

　　“NB-IoT”是基于蜂窩通信物聯網技術，聯芯科技在這方面有長期的技術和經驗積累，正在展開相關預研工作，相信在不久的將來，我們會推出自己的NB-IoT芯片，并在物聯網市場中有所作為。”劉冰強調說。