TI多相位降壓轉(zhuǎn)換器滿足4/8核心處理器電源需求
具有整合型 FET 的 LP8755 轉(zhuǎn)換器使用 2 個(gè) I2C 介面管理動(dòng)態(tài)電壓縮放,另采用自動(dòng)相位增加及削減技術(shù),在整個(gè)寬輸出電流下保持最高標(biāo)準(zhǔn)的效率。該穩(wěn)壓器在輕負(fù)載工作時(shí)進(jìn)入低功耗模式,每個(gè)轉(zhuǎn)換器內(nèi)核電流低至 10uA (Iq)時(shí)可實(shí)現(xiàn)最高效率。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201612/326784.htmLP8755這款多相位元件支援 15A 負(fù)載電流、小電壓鏈波及高暫態(tài)回應(yīng),可為大多數(shù) 4 核心及 8核心處理器供電;不僅可在整個(gè)電流負(fù)載范圍內(nèi)保持高效率與高熱耗散效率,同時(shí)還支援低輸入電壓及 0.6V 至 1.67V 的動(dòng)態(tài)可調(diào)輸出電壓(10mV 調(diào)節(jié)步進(jìn))。此外該轉(zhuǎn)換器采用 2.9 mm × 3.0 mm × 0.4 mm 封裝,不僅可實(shí)現(xiàn) 70 mm2的解決方案尺寸,而且還允許使用更小的電容器及電感器。
最新 LP8755 多相位轉(zhuǎn)換器現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)供貨,可透過(guò) TI 及其全球分銷商網(wǎng)路進(jìn)行訂購(gòu)。該產(chǎn)品采用 48 焊球、 2.9 mm × 3.0 mm × 0.4 mm 封裝,設(shè)計(jì)人員可訂購(gòu)最新 LP8755EVM 評(píng)估模組已開(kāi)始基于多相位的設(shè)計(jì)。
評(píng)論