聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27發(fā)布 用戶體驗(yàn)再升級

　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗(yàn)提升到全新水平。通過聯(lián)發(fā)科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的聯(lián)發(fā)科技曦力X20系列，將協(xié)助手機(jī)廠商推出更多差異化的智能終端。

　　聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營官朱尚祖表示：“上半年聯(lián)發(fā)科技曦力X20和X25發(fā)布之時，我們曾提出“芯常態(tài)”的概念，即聯(lián)發(fā)科技曦力系列高端芯片要從提升用戶體驗(yàn)角度出發(fā)，滿足廠商和消費(fèi)者的多樣化和個性化需求。秉持這個理念，我們推出升級版的曦力X23和X27，不僅將雙攝功能優(yōu)化到一流水平，而且在性能與功耗平衡方面做到同級產(chǎn)品中最優(yōu)，進(jìn)一步增強(qiáng)聯(lián)發(fā)科技曦力品牌的競爭優(yōu)勢?！?/p>

　　主頻升級 性能更優(yōu)

　　聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27采用十核三叢集架構(gòu)(2x ARM? Cortex?-A72 + 4x ARM? Cortex?-A53 + 4x ARM? Cortex?-A53)和CorePilot? 3.0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)，通過精密地任務(wù)調(diào)度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。相較于聯(lián)發(fā)科技目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz，GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU/GPU協(xié)同調(diào)度軟件和算法進(jìn)一步優(yōu)化，處理器綜合性能提升20%以上，在網(wǎng)頁瀏覽體驗(yàn)和應(yīng)用程序(APP)啟動速度方面，均有很明顯的提升。

　　ImagiqTM升級 拍照更強(qiáng)大

　　聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載升級版的ImagiqTM 圖像信號處理器(ISP)，不僅增強(qiáng)了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能，而且在業(yè)內(nèi)首次整合彩色(Color)+黑白(Mono)智慧雙攝與實(shí)時淺景深攝影攝像功能，實(shí)現(xiàn)品質(zhì)與功能兼顧的拍攝體驗(yàn)。升級版ImagiqTM 在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升，為智能手機(jī)用戶帶來更加豐富多彩的“鏡頭”生活。

　　省電技術(shù)加持 功耗更低

　　聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27搭載包絡(luò)追蹤模塊(Envelope Tracking Module)，可以根據(jù)功率放大器輸出信號的強(qiáng)弱，動態(tài)調(diào)整輸出供給電壓，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手機(jī)射頻的功耗與發(fā)熱量，在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量。

　　此外，采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省電技術(shù)，可根據(jù)不同的顯示內(nèi)容和環(huán)境亮度智能動態(tài)調(diào)整屏幕系統(tǒng)參數(shù)，并且搭配人眼視覺模型技術(shù)，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達(dá)25%的屏幕功耗。

　　搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27方案的智能終端設(shè)備將很快上市。請瀏覽聯(lián)發(fā)科技曦力產(chǎn)品網(wǎng)頁獲取更多信息。