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2016年MEMS、傳感器及模擬技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重大交易都有哪些?

作者: 時(shí)間:2016-12-28 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 收藏
編者按:目前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)放緩無可避免的,對(duì)芯片供應(yīng)商來說,目前大多數(shù)的目標(biāo)市場(chǎng)已經(jīng)成熟。為了在汽車、物聯(lián)網(wǎng)及醫(yī)療等成長(zhǎng)領(lǐng)域中獲得市場(chǎng)領(lǐng)先地位,產(chǎn)業(yè)內(nèi)的廠商們大多尋求通過并購交易以取得規(guī)模優(yōu)勢(shì),并保持盈利。

  2016年,全球、及模擬技術(shù)產(chǎn)業(yè)重磅交易頻發(fā),交易額更是屢創(chuàng)記錄。值此2016年即將結(jié)束之際,麥姆斯咨詢?yōu)槟砹?016年影響、及模擬技術(shù)產(chǎn)業(yè)的TOP 20交易事件!

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201612/342132.htm


  1)Qualcomm與TDK宣布聯(lián)手成立合資公司

  2016年1月,美商高通(Qualcomm)與日本TDK宣布達(dá)成協(xié)議,聯(lián)手投資30億美元成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統(tǒng),鎖定行動(dòng)裝置以及諸多快速成長(zhǎng)的市場(chǎng),搶攻包括物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、機(jī)器人以及各種汽車應(yīng)用的商機(jī);新創(chuàng)立的公司命名為RF360新加坡控股公司(RF360 HOLDINGS)。

  這家合資公司除了結(jié)合TDK在微米聲波RF濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術(shù),還導(dǎo)入高通在先進(jìn)無線技術(shù)方面的專長(zhǎng),為顧客提供頂尖的完全集成射頻解決方案。除了成立合資公司外,高通與TDK還將擴(kuò)大在各關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的合作,包括感測(cè)器與無線充電等科技領(lǐng)域。雙方達(dá)成的協(xié)議尚須經(jīng)由主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn),并須遵循其他交易條件的規(guī)范,整個(gè)程序預(yù)計(jì)在2017年初完成。

  2)索尼斥資2.12億美元收購以色列芯片公司Altair

  2016年1月,日本索尼宣布斥資 2.12 億美元,完全收購位于以色列的半導(dǎo)體公司Altair Semiconductor,Altair是一家4G芯片設(shè)計(jì)公司,是世界領(lǐng)先的單模LTE解決方案提供商,主要面向消費(fèi)電子產(chǎn)品,如智能家居、智慧城市、汽車等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。與其他4G芯片不同的是,該公司設(shè)計(jì)的芯片只支持4G單模,并不支持3G制式,這就允許電子設(shè)備能夠以非常低廉的成本接入互聯(lián)網(wǎng),同時(shí)功耗也會(huì)低很多。

  Altair Semiconductor由德州儀器前高管在2005年創(chuàng)建,具備豐富的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。其產(chǎn)品已經(jīng)在路由器、平板電腦、Chromebook、移動(dòng)熱點(diǎn)、USB適配器、M2M存儲(chǔ)卡等諸多方面得到應(yīng)用。

  2016年4月,Qorvo宣布就收購GreenPeak科技公司達(dá)成最后協(xié)議。GreenPeak是一家總部位于荷蘭的非上市公司,專注于低功耗、短距離射頻通信技術(shù)。收購GreenPeak以后,Qorvo進(jìn)一步擴(kuò)充了其在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居領(lǐng)域的高集成度射頻解決方案與系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品線。

  GreenPeak Technologies將給Qorvo帶來無線RF技術(shù)領(lǐng)域的世界一流工程和系統(tǒng)級(jí)專業(yè)知識(shí),并提供廣泛的專有天線分集和多種接收器架構(gòu)技術(shù)。GreenPeak解決方案通過可立即量產(chǎn)的參考設(shè)計(jì)提供出色的工作范圍、穩(wěn)定性和一流的WiFi抗擾性,且無延遲,可實(shí)現(xiàn)快速上市,并可集成到智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。2015年,GreenPeak慶祝其ZigBee芯片在智能家居市場(chǎng)的出貨量達(dá)到了1億片。

  3)2016不斷買買買的ams

  2016年6月,ams收購氣體傳感和紅外應(yīng)用微型熱板結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Cambridge CMOS Sensors公司。Cambridge CMOS Sensors 公司氣體的微型加熱板采用結(jié)構(gòu),其氣體傳感器廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)類市場(chǎng)。Cambridge CMOS Sensors 公司在該領(lǐng)域的深厚專業(yè)知識(shí)和ams先進(jìn)的MOX氣體傳感材料具有高度的協(xié)同效應(yīng),MOX氣體傳感材料可應(yīng)用于CO、NOX和VOCs等氣體探測(cè)。

  2016年7月,ams收購顏色和光譜傳感專家MAZeT。AZeT關(guān)注工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用,提供先進(jìn)顏色和光譜傳感領(lǐng)域強(qiáng)大的系統(tǒng)及應(yīng)用知識(shí),同時(shí)具備卓越的光學(xué)工程專業(yè)技術(shù)。MAZeT的業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括傳感器芯片及濾波器的設(shè)計(jì)以及硬件和軟件系統(tǒng)開發(fā),其JENCOLOR?傳感器目前運(yùn)用于諸如飛機(jī)內(nèi)部照明、農(nóng)業(yè)用傳感器和醫(yī)療領(lǐng)域的皮膚病變分析。

  2016年10月,ams最高將以8.5億美元收購高端光學(xué)封裝廠商Heptagon。Heptagon公司的總部和制造基地位于新加坡,其研發(fā)中心位于瑞士的Rueschlikon市。Heptagon公司在高性能光學(xué)封裝領(lǐng)域具有獨(dú)特專長(zhǎng),能為客戶提供具有高性能光學(xué)封裝優(yōu)勢(shì)的微型光學(xué)器件和光學(xué)傳感解決方案。Heptagon公司目前專注于消費(fèi)類市場(chǎng),是要求大批量、小尺寸光學(xué)封裝的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用主要供應(yīng)商。

  2016年12月,ams收購頭戴式耳機(jī)和耳塞應(yīng)用的數(shù)字主動(dòng)降噪(Active Noise Cancellation, ANC)專利技術(shù)提供商Incus Laboratories。Incus Laboratories公司的專利技術(shù)可應(yīng)用于廣泛的多用途數(shù)字信號(hào)處理核心,同時(shí)能夠?yàn)楫?dāng)前許多基于數(shù)字信號(hào)處理解決方案的捆綁銷售或零售頭戴式耳機(jī)或耳塞,提供核心主動(dòng)降噪功能。Incus Laboratories公司的解決方案利用復(fù)雜的相移(phase-shift)技術(shù),在數(shù)字信號(hào)處理中進(jìn)行延時(shí)補(bǔ)償,能夠在廣泛的頻率范圍內(nèi)進(jìn)行高度降噪處理。Incus Laboratories公司的專利技術(shù)還支持先進(jìn)的揚(yáng)聲器和微型揚(yáng)聲器,用于高品質(zhì)Hi-Fi級(jí)音頻再現(xiàn)。

  4)中芯國(guó)際收購歐洲LFoundry

  2016年6月,世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一,中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)——中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC)、LFoundry Europe GmbH與 Marsica Innovation, 共同宣布,三方簽訂協(xié)議,中芯國(guó)際將出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份。收購?fù)瓿珊螅行緡?guó)際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。

  目前,中芯國(guó)際12寸月產(chǎn)能達(dá)6.25萬片,8寸月產(chǎn)能達(dá)16.2萬片,折合8寸晶圓產(chǎn)能每月約30.26萬片。LFoundry的8英寸晶圓產(chǎn)能為每月4萬片,交易完成后,公司的整體產(chǎn)能將提升約13%,有助于提高對(duì)客戶產(chǎn)能支援的靈活性,為中芯國(guó)際和LFoundry帶來更多的商機(jī)。

  中芯國(guó)際擁有多元化的技術(shù)組合,應(yīng)用范疇包括射頻、連接、電源管理、多種傳感器件、嵌入式記憶體、MEMS等,主要針對(duì)通訊及消費(fèi)市場(chǎng),而LFoundry致力于汽車電子、安全及工業(yè)應(yīng)用,包括CIS、智能電力、輕觸式顯示屏及嵌入式記憶體等。兩者的應(yīng)用整合將有助于擴(kuò)大整體技術(shù)組合,為雙方未來發(fā)展創(chuàng)造更加廣闊的空間。

  5)頻頻出手的英飛凌

  2016年7月,英飛凌宣布以8.5億美元現(xiàn)金從美國(guó)LED大廠科銳公司(Cree)手中收購其Wolfspeed Power & RF部門,看好Wolfspeed生產(chǎn)的碳化硅芯片在未來數(shù)年將逐漸取代傳統(tǒng)芯片,尤其是在電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車市場(chǎng)。

  2016年10月,英飛凌宣布收購荷蘭半導(dǎo)體公司 Innoluce 。不過,并未透露該筆交易金額。成立于 2010 年的 Innoluce 是從荷蘭飛利浦公司獨(dú)立出來的科技公司。主要業(yè)務(wù)以微型激光掃描模組為主,為車用電子中偵測(cè)系統(tǒng)不可或缺的一部分。根據(jù)英飛凌表示,收購 Innoluce 之后,將有助于英飛凌提升針對(duì)未來自動(dòng)駕駛汽車開發(fā)感測(cè)系統(tǒng)。Innoluce 所研發(fā)的微型激光掃描模組,整合了硅基固態(tài) MEMS 微反射鏡。這種微反射鏡對(duì)于汽車燈光探測(cè),以及測(cè)距系統(tǒng)(LIDAR)中的激光光束調(diào)整必不可少。

  6)日本軟銀以320億美元收購英國(guó)ARM

  2016年7月,日本軟銀宣布以320億美元收購英國(guó)ARM, ARM作為一家從事芯片設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體巨頭,其商業(yè)模式并非制造具體的芯片并從中盈利,而是采取了向其他芯片廠商收取專利技術(shù)使用費(fèi)的方式生存。相比于傳統(tǒng)架構(gòu)芯片,ARM架構(gòu)精簡(jiǎn)指令集具有低功耗、高性能的突出特點(diǎn),因此特別適用于移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,目前市場(chǎng)上99%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu),所有的iPhone和iPad都是基于ARM架構(gòu),多數(shù)Kindle閱讀器和Android設(shè)備也都采用這一架構(gòu)。

  2016年7月,ADI宣布收購Linear Technology(凌力爾特)。ADI以每股46美元現(xiàn)金加上0.2321:1比例的換股買下了凌力爾特,整個(gè)收購價(jià)為148億美元。收購?fù)瓿珊?,兩家公司的市值接?00億美元,ADI也將僅次于德州儀器,成為全球第二大模擬IC廠商,年?duì)I業(yè)額接近50億美元。

  2016年8月,TDK子公司EPCOS(愛普科斯)出價(jià)4865萬歐元收購MEMS傳感器專業(yè)公司Tronics。TDK高級(jí)副總裁Joachim Zichlarz說:“Tronics為我們開辟了一條捷徑,令我們能夠快速進(jìn)入高速增長(zhǎng)的慣性傳感器市場(chǎng)。此次收購將大幅提升我們?cè)谖磥碜钣星熬白钪匾募夹g(shù)領(lǐng)域之一——慣性傳感器領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)地位?!?/p>


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