東芝推出適用于移動(dòng)設(shè)備負(fù)載開關(guān)、采用高耗散功率、小尺寸封裝的新系列低導(dǎo)通電阻MOSFET

　　東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布推出采用新開發(fā)的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封裝的新產(chǎn)品，擴(kuò)大其面向智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的充電電路負(fù)載開關(guān)的小型低導(dǎo)通電阻MOSFET產(chǎn)品陣容。該新系列的第一款產(chǎn)品–20V P型溝道單通道MOSFET“SSM6J801R”樣品出貨于今日啟動(dòng)。批量生產(chǎn)計(jì)劃于12月底啟動(dòng)。

　　東芝已開發(fā)出全新的2.9mm×2.8mm小尺寸封裝“TSOP6F”，以滿足移動(dòng)設(shè)備充電電路負(fù)載開關(guān)以及LED驅(qū)動(dòng)電路對更小型器件的需求。盡管新封裝擁有和現(xiàn)有SOT-457封裝相同的封裝空間和焊盤布局，但其實(shí)現(xiàn)了1.5W的耗散功率。

　　采用新型“TSOP6F”封裝的小型低導(dǎo)通電阻MOSFET將和新的MOSFET “SSM6J801R”一起推出，同時(shí)，公司未來計(jì)劃推出二合一產(chǎn)品，以擴(kuò)大該系列。