跨足晶圓代工 能否助英特爾突破重圍？

　　英特爾(Intel)在芯片市場的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢的流失、超微(AMD)全新Zen架構(gòu)處理器的反撲、安謀(ARM)解決方案市占率持續(xù)提升，以及繪圖處理器(GPU)運(yùn)算解決方案的盛行導(dǎo)致英特爾服務(wù)器CPU需求降低。

　　不過2016年8月，英特爾宣布與安謀達(dá)成授權(quán)協(xié)議，將以10納米制程為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片，并在剛落幕的2017年美國消費(fèi)性電子展(CES)上確認(rèn)，采用10納米制程的Cannon Lake將會(huì)在2017年底前推出，可望為英特爾增加營收與競爭優(yōu)勢。

　　據(jù)Seeking Alpha網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)群副總裁暨客制化晶圓代工共同總經(jīng)理Zane Ball表示，英特爾將透過客戶已可使用的新型基礎(chǔ)IP，推動(dòng)這些生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并提供晶圓代工客戶10納米平臺(tái)的ARM Artisan Physical IP?？蛻艨梢猿浞掷么薎P達(dá)到最佳功耗、效能和面積(PPA)指標(biāo)，在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和其它消費(fèi)應(yīng)用上完成高效能低功耗的設(shè)計(jì)部署。

　　部分人士認(rèn)為英特爾跨足晶圓代工業(yè)務(wù)并沒有實(shí)質(zhì)好處，畢竟英特爾生產(chǎn)自家設(shè)計(jì)的芯片，利潤比商品化的代工業(yè)務(wù)更高，也不用與臺(tái)積電或三星電子(Samsung Electronics)競爭。但過去9個(gè)月，英特爾的毛利率為60.6%，營業(yè)利益率為19.8%，臺(tái)積電的毛利率和營業(yè)利益率則分別為49.3%和39.1%。臺(tái)積電純代工業(yè)務(wù)的利潤似乎比經(jīng)營自有品牌的英特爾還高。因此英特爾提供晶圓代工服務(wù)未必會(huì)降低其獲利能力。

　　此外，過去9個(gè)月英特爾的營收達(dá)430億美元，臺(tái)積電則為215億美元。臺(tái)積電在晶圓代工市場的占有率為55%，假使英特爾搶下10%的晶圓代工市場，將可增加9%的營收，以英特爾擁有技術(shù)和產(chǎn)能來看，市占率應(yīng)不只10%。

　　制程方面，英特爾與競爭對(duì)手的差距雖然逐漸縮小，但仍居于領(lǐng)先地位。三星和臺(tái)積電的14/16納米制程相當(dāng)于英特爾的22納米制程，即將推出的10納米制程則相當(dāng)于英特爾的14納米制程，因此當(dāng)英特爾開放第三方安謀客戶使用10納米制程生產(chǎn)芯片時(shí)，時(shí)程上至少領(lǐng)先其它業(yè)者半年。

　　對(duì)于這些要求高效能的芯片，任何短暫領(lǐng)先都意義非凡，以蘋果為例，三星代工的芯片因攻耗表現(xiàn)不如臺(tái)積電優(yōu)異，導(dǎo)致蘋果將整個(gè)芯片生產(chǎn)都委由臺(tái)積電。只要英特爾能提供更優(yōu)異的制程，應(yīng)可輕易取得競爭優(yōu)勢，不過還是要視價(jià)格而定。

　　至于英特爾跨足晶圓代工對(duì)臺(tái)積電造成的影響則可能會(huì)在2018年浮現(xiàn)。