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Gartner詳解中國(guó)本土半導(dǎo)體投資市場(chǎng)未來(lái)五年變化

作者: 時(shí)間:2017-01-19 來(lái)源:C114 收藏

  根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner最新研究結(jié)果,中國(guó)國(guó)有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者,竭力在增長(zhǎng)緩慢的半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。因此,各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)者們應(yīng)針對(duì)未來(lái)在華業(yè)務(wù)制定新計(jì)劃。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201701/343083.htm

  Gartner對(duì)于半導(dǎo)體投資市場(chǎng)的預(yù)測(cè)具體如下:

  1000多億美元的投資將令中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收到2025年提升3倍

  中國(guó)政府擁有強(qiáng)大的力量,以引導(dǎo)國(guó)內(nèi)資本重點(diǎn)流向由國(guó)有或國(guó)家持股公司所運(yùn)營(yíng)的特定行業(yè)。對(duì)于需大規(guī)模投資的行業(yè)(如:LCD面板、高速鐵路、太陽(yáng)能和LED市場(chǎng)),中國(guó)政府的指導(dǎo)模式一直卓有成效。為了實(shí)現(xiàn)指導(dǎo)方針中的既定目標(biāo),國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(CICIIF)的首輪基金約為200億美元,但據(jù)市場(chǎng)估算,當(dāng)?shù)卣c國(guó)有企業(yè)的投資總額將首輪超過(guò)了1000億美元。截至2016年9月,在CICIIF批準(zhǔn)的100億美元基金中,約60%投向了芯片制造,27%投向芯片設(shè)計(jì),8%投向封裝與測(cè)試,3%投向設(shè)備,物料投資則占比為2%。

  在此輪投資中,半導(dǎo)體設(shè)備提供商將會(huì)看到中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于新的晶圓加工廠需求不斷增加。我們認(rèn)為大部分晶圓加工廠將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠家的工藝無(wú)法在近期內(nèi)達(dá)到世界領(lǐng)先水平,但12英寸與8英寸晶圓廠的新增產(chǎn)能將在2020年之前對(duì)現(xiàn)有的晶圓代工廠市場(chǎng)造成一定影響。截至2025年的第二輪投資將基于市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)重點(diǎn)注入更加先進(jìn)的技術(shù)工藝。

  為了實(shí)現(xiàn)2025年,甚至2030年的宏偉目標(biāo),對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行大規(guī)模投資應(yīng)是中國(guó)政策的一貫戰(zhàn)略。在中國(guó)企業(yè)有能力提供設(shè)備、服務(wù)或工業(yè)生產(chǎn)之前,上游供應(yīng)鏈的供應(yīng)商們將是主要的受益者。

  中國(guó)晶圓代工廠未來(lái)5年將總體實(shí)現(xiàn)最低20%的年度收入增長(zhǎng)

  隨著中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)在過(guò)去10年內(nèi)得到顯著改進(jìn)(或升級(jí)),中國(guó)無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)的收入在過(guò)去幾年內(nèi)每年增長(zhǎng)20%。而這一趨勢(shì)將延續(xù)下去,使得未來(lái)5年內(nèi)中國(guó)代工廠對(duì)于晶圓的采購(gòu)量增加20%。

  由于中國(guó)政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè),全球半導(dǎo)體公司都主動(dòng)將各自的中國(guó)戰(zhàn)略確定為與中國(guó)廠商開(kāi)展協(xié)作,以免被排除在外。未來(lái)5年內(nèi),一些國(guó)際化無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將多達(dá)50%的晶圓采購(gòu)需求轉(zhuǎn)向中國(guó)代工廠。

  在過(guò)去兩年間,中國(guó)代工廠在開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)28納米(nm)邏輯電路工藝方面一直進(jìn)展緩慢,而與此同時(shí),其他領(lǐng)先的代工廠在2015年轉(zhuǎn)至14 nm,并將于2017年開(kāi)始10 nm工藝的生產(chǎn)。未來(lái)5年內(nèi),中國(guó)代工廠將繼續(xù)與最領(lǐng)先的邏輯電路技術(shù)公司展開(kāi)艱難競(jìng)爭(zhēng)。強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)將局限于不具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的工藝領(lǐng)域。

  到2025年,30%面向本地PC和服務(wù)器的處理器將通過(guò)現(xiàn)有處理器廠商簽訂許可證協(xié)議的形式在中國(guó)境內(nèi)設(shè)計(jì)與制造

  為了確保IT基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備自立自足,中國(guó)政府多年來(lái)一直投資開(kāi)發(fā)不同架構(gòu)的高性能處理器——包括:x86、、Power和Alpha——但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場(chǎng)。

  通過(guò)合資與許可證授權(quán)的方式,中國(guó)企業(yè)可以獲得設(shè)計(jì)與生產(chǎn)先進(jìn)處理器的能力,而成熟的國(guó)際化企業(yè)也能確保在中國(guó)市場(chǎng)的商業(yè)機(jī)會(huì)。

  中國(guó)本土晶圓加工廠計(jì)劃于2020年獲得14nm節(jié)點(diǎn)制造能力,到2030年達(dá)到世界領(lǐng)先水平,從而在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)主流處理器。



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