開英特爾為中國芯代工先河 展訊或能超越聯(lián)發(fā)科

　　而這也是蘋果手機(jī)A系列處理器大多采用Imagination 的PowerVR 原因，比如iPhone7 plus 的A10 處理器就是采用PowerVR 7XT GT7600 Plus GPU， 有6個(gè)核心。而展訊用的GT7200與GT7600 Plus同屬一個(gè)系列，雖然從編號上看會(huì)讓人感覺GT7200比GT7600 Plus低端一些，而且GT7200的核心數(shù)只有GT7600 Plus的三分之一，但GT7200性能還是不可小覷——GT7200 是雙核的概念，但性能指標(biāo)與ARM Mali 高端的T880 四核不相上下。換言之，就是SC9861G-IA在GPU上與華為麒麟950使用的Mali-T880MP4屬于同一個(gè)檔次。

　　在基帶上，展訊實(shí)現(xiàn)了可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全頻段LTE Category 7 (CAT 7)，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)，下行速率可達(dá)300Mbps，上行速率達(dá)100Mpbs。雖然不能支持CDMA，但在中國移動(dòng)用戶一家獨(dú)大，中國電信CDMA開始逐步退網(wǎng)的大環(huán)境下，在各家運(yùn)營商普遍開通VoLTE之后，在4G全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)的支持下，CDMA支持就不再是重點(diǎn)了。

　　另外，由于采用了Intel的14nm制造工藝，而Intel的14nm制造工藝相當(dāng)于臺積電的10nm制造工藝。因此，SC9861G-IA是目前市面上制造工藝最先進(jìn)的手機(jī)芯片。在采用Intel的14nm制造工藝的情況下，會(huì)帶來更好的性能-功耗比，在能耗上的表現(xiàn)也值得期待。

　　和高通驍龍820和麒麟950、麒麟960相比怎么樣

　　幾款SoC中，展訊SC9861G-IA的CPU采用8核Airmont，GPU集成了Imagination PowerVR GT7200圖像處理器基帶支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)全頻段LTE Category 7 ，采用Intel的14nm制造工藝。

　　麒麟950的CPU部分采用四核Cortex A53和四核Cortex A72，GPU采用Mali T880MP4，基帶處于原地踏步狀態(tài)，依舊只支持LET CAT.6，采用臺積電16nm制程工藝制造;麒麟960的CPU為四核1.8G Cortex A53和四核2.4G Cortex A73，GPU集成了8核Mali G71，制造工藝依舊為臺積電16nm制造工藝。

　　驍龍820的CPU部分采用四核Kryo微結(jié)構(gòu)，GPU采用Adreno 530，集成了自家的X12 LTE基帶，支持LTE CAT.12，采用三星14nm制程工藝制造。

　　就CPU來說，展訊SC9861G-IA由于裁員了Intel的Airmont架構(gòu)，在性能上完全不遜色于同時(shí)期的ARM。就GPU來說，SC9861G-IA大致與麒麟950屬于同一水平，較麒麟960和高通驍龍820有一定差距。就基帶來說，展訊SC9861G-IA是不如高通驍龍820的，相對于麒麟960，展訊SC9861G-IA也存在無法支持CDMA網(wǎng)絡(luò)的不足。但相對于華為上一代旗艦的麒麟950只支持LET CAT.6的基帶，展訊SC9861G-IA的基帶還是有優(yōu)勢的。

　　就制造工藝來說，展訊SC9861G-IA是最好的——由于采用了Intel的14nm制造工藝，而在芯片制造工藝上，Intel始終掌握了最先進(jìn)的技術(shù)。舉例來說，雖然同樣是14nm制造工藝，三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，由于存在指標(biāo)注水的情況，三星的14nm制造工藝與Intel的20nm制造工藝相當(dāng)。雖然臺積電的16nm制造工藝也存在注水的情況，但水分要小，而這也是三星代工的14nm制造工藝的蘋果A9處理器不如臺積電的16nm制造工藝的原因。

　　因此，采用Intel的14nm制造工藝的展訊SC9861G-IA擁有最好的制造工藝，而且即便下半年采用三星10nm或臺積電10nm的華為麒麟970、高通驍龍830/835、三星獵戶座芯片上市，SC9861G-IA在制造工藝上依然毫不遜色與這些旗艦芯片，筆者認(rèn)為，展訊SC9861G-IA的性能功耗比是比較值得期待的。

　　目前來說，雖然展訊在通信技術(shù)上落后于高通，但其基帶的技術(shù)水平略高于MTK。加上華為海思麒麟芯片出于華為的整體戰(zhàn)略考慮，目前還看不到對其他手機(jī)整機(jī)廠商出售并提供技術(shù)支持的可能性，所以要?jiǎng)訐u聯(lián)發(fā)科或者高通的市場地位，目前中國大陸廠商中走在最前列的就是展訊。而無論是展訊集成Intel的核心還是ARM的核心，加上紫光和Intel在背后給展訊提供資金和技術(shù)上的支持，展訊或許有超越MTK的潛力。