2016年中國半導體行業(yè)設計/制造/封測十強都是誰？

　　三、2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)

　　2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿易區(qū)的新公司高通通訊技術(上海)有限公司正式開業(yè)，新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體制造測試業(yè)務。

　　高通通訊技術(上海)有限公司關注對Qualcomm產品質量和性能至關重要的芯片測試和系統(tǒng)級測試環(huán)節(jié)，未來還將拓展至晶圓級測試。結合Qualcomm的工程技術優(yōu)勢與安靠公司豐富的測試經驗，成為Qualcomm制造布局和半導體業(yè)務運營體系中的重要一環(huán)，有望顯著縮短產品上市周期、提升產品質量和成本效率。

　　四、2016年中國半導體功率器件十強企業(yè)

　　2016年1月19日，瑞能半導體有限公司(WeEN)在上海宣布正式開業(yè)，它是由恩智浦與北京建廣資產管理有限公司聯手投資建立的合資企業(yè)，集結恩智浦先進的雙極性功率技術和建廣資產在中國制造業(yè)和分銷渠道的強大資源網絡。

　　瑞能半導體首席執(zhí)行官MarkusMosen先生表示，瑞能半導體目前在功率半導體器件市場的占有率接近7%，未來希望在2019年實現銷售額翻番，市占率超過10%，這樣才能夠在市場上擁有話語權。

　　五、2016年中國半導體MEMS十強企業(yè)

　　六、2016年中國半導體材料十強企業(yè)

　　七、2016年中國半導體設備五強企業(yè)

　　注：中國半導體行業(yè)協會根據行業(yè)季度統(tǒng)計報表及各地方協會統(tǒng)計數據評選出“2016年中國集成電路設計十大企業(yè)，中國半導體制造、封裝測試、功率器件、MEMS、設備及材料十大(強)企業(yè)”名單，未填報報表或地方協會未納入統(tǒng)計范圍內的企業(yè)不在評選范圍內。