英特爾三星紛推出4G基帶芯片　高通壓力不小

　　在2017年世界行動(dòng)通訊大會(huì)(Mobile World Congress;MWC)登場(chǎng)前夕，英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)分別發(fā)表了最新的4G數(shù)據(jù)晶片，試圖挑戰(zhàn)高通(Qualcomm)主宰的行動(dòng)晶片廠。而兩家廠商的進(jìn)攻對(duì)高通而言，則是喜憂參半的消息。

　　根據(jù)TheStreet報(bào)導(dǎo)，幾乎壟斷4G LTE與3G EV-DO數(shù)據(jù)市場(chǎng)的高通，以IP授權(quán)綁架晶片的手段已開(kāi)始遭到蘋(píng)果(Apple)等廠商的反抗。因此英特爾與三星推出新的晶片產(chǎn)品，正好給了高通在面對(duì)反壟斷訴訟時(shí)一個(gè)開(kāi)脫的說(shuō)詞。然而另一方面，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的動(dòng)作對(duì)近來(lái)面臨困境的高通行動(dòng)晶片部門(mén)，又可能造成更大的沖擊。

　　英特爾宣布推出名為XMM 7560的2G/3G/4G數(shù)據(jù)晶片，可支援最大1Gbps下載與225 Mbps上傳速度。XMM 7560采英特爾14奈米制程，比起前一代采28奈米制程的XMM 7480，以及部分iPhone 7/7-Plus使用的XMM 7360更加先進(jìn)。除了最大下載速度外，XMM 7560的多重載波聚合(Carrier Aggregation)也有大幅的提升。

　　XMM7560是第一個(gè)可支援3G EV-DO網(wǎng)路的英特爾數(shù)據(jù)晶片，而目前包括Verizon、Sprint、中國(guó)電信(China Telecom)等多家電信廠商都仍在使用3G EV-DO網(wǎng)路。由此看來(lái)，XMM7560很有機(jī)會(huì)協(xié)助英特爾從高通手中搶下更多iPhone市場(chǎng)。

　　Susquehanna預(yù)測(cè)，如果蘋(píng)果為了降低對(duì)高通晶片的依賴(lài)，而全面采用英特爾晶片，那么高通將可能損失10億至14億美元的年?duì)I收，而數(shù)據(jù)晶片平均價(jià)格較低的英特爾，則有機(jī)會(huì)取得800萬(wàn)至11億美元的年?duì)I收成長(zhǎng)。

　　三星即將推出的Exynos 8895行動(dòng)SoC配備8核心處理器，并支援1Gbps的最大下載速度。Exynos 8895與高通旗艦SoC Snapdragon 835一樣，都采三星最先進(jìn)的10奈米制程。Exynos 8895的多重載波聚合也比前一代Exynos 8890有所提升。

　　Snapdragon 835與Exynos 8895預(yù)計(jì)都將使用在三星Galaxy S8上。高通之所以選擇三星而非以往的臺(tái)積電生產(chǎn)其最新旗艦SoC，可能就是與三星協(xié)商后的結(jié)果。然而三星的4G數(shù)據(jù)技術(shù)，也對(duì)高通造成了不小的威脅。三星最終可能會(huì)減少高通SoC的使用，或以此做為議價(jià)的籌碼。

　　高通最新發(fā)表的Snapdragon X20，擁有1.2Gbps最大下載速度與5x多重載波聚合，但要等到2018年上半才會(huì)開(kāi)始出貨，因此將不會(huì)使用在2017年推出的蘋(píng)果或三星旗艦機(jī)上。

　　高通MSM晶片部門(mén)在2016年第4季的出貨量，較前1年少了10%，并可能在2017年第1季下跌2%至13%。蘋(píng)果與英特爾的結(jié)盟、智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)減緩，以及聯(lián)發(fā)科、展訊等亞洲低價(jià)晶片的競(jìng)爭(zhēng)，都對(duì)高通晶片部門(mén)造成不小壓力。

　　除了功耗、尺寸上較820進(jìn)步外，Snapdragon 835也瞄準(zhǔn)了智慧型手機(jī)、平板之外的無(wú)人機(jī)、VR/AR頭盔、筆記型電腦等應(yīng)用，因此被看好帶動(dòng)高通在2017年的發(fā)展。

　　另外，高通還準(zhǔn)備投入470億美元買(mǎi)下恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)。此舉將能減少公司對(duì)行動(dòng)晶片業(yè)務(wù)的依賴(lài)。而英特爾打算縮減行動(dòng)研發(fā)預(yù)算，也給了高通稍微喘口氣的機(jī)會(huì)。