TDK推出CeraLink?系列擴(kuò)展產(chǎn)品
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TDK集團(tuán)新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink™系列電容器擴(kuò)展 產(chǎn)品?，F(xiàn)在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結(jié)構(gòu)緊湊的特點(diǎn)
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201703/345674.htm，如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。緊湊的結(jié)構(gòu) 和高達(dá)150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT 模塊中。
采用J型端子的新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更加緊湊，尺寸僅為7.14 mm x 7.85 mm x 4 mm。還有Ceralink LP系列產(chǎn)品的等效電 感(ESL)低至2.5nH呈現(xiàn)顯著優(yōu)勢(shì)。
CeraLink焊腳型電容器 (SP) 可提供更高的電容值，對(duì)于額定電壓為500V及700V的產(chǎn)品，電容值分別可達(dá)20 µF和10 µF
。該系列的等效電感(ESL)也低至僅3.5 nH。
CeraLink電容器具有很低的寄生效應(yīng)，非常適用于基于GaN或SiC等快速開(kāi)關(guān)半導(dǎo)體的變流器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。相比于傳統(tǒng)的電 容器技術(shù)，這種電容器的電壓過(guò)沖和瞬時(shí)震蕩都非常低。對(duì)于在尺寸、電流容量和耐高溫等方面有特殊要求的應(yīng)用， CeraLink電容器都能輕松滿(mǎn)足客戶(hù)要求。
主要應(yīng)用
快速開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì) 可提供額定電壓為500V和700V的產(chǎn)品類(lèi)型 低寄生效應(yīng)
評(píng)論