手機信號強弱與它有關(guān) 說一說基帶那些事兒

　　現(xiàn)在機友們買手機，稍微懂行的機友都會問：這手機用的什么處理器啊?多少核的?由此可見，大多數(shù)機友還是很在乎手機處理器的性能的。畢竟它是一款手機的核心。這手機給不給力就看它了。但是機友們關(guān)心的都是芯片的性能，其實很多機友可能不知道，手機芯片和電腦處理器還不太一樣，除了CPU，手機的芯片里還封裝了GPU和基帶芯片等。就算有些手機用的外掛基帶，其仍然和處理器有著非常緊密的關(guān)聯(lián)。今天小編就來給各位機友說一說基帶這事兒。

　　基帶(Baseband)是手機中的一塊電路，負責(zé)完成移動網(wǎng)絡(luò)中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進行處理，基帶即為俗稱的BB，基帶可以理解為通信模塊。說的再通俗一點，它和機友們平時家里上網(wǎng)用的“貓”功能差不多。

　　因為基帶是用來解碼信號的，所以基帶芯片的性能會影響到手機的很多方面，可以說，只要跟通訊有關(guān)的東西，都離不開基帶。比如手機支持的網(wǎng)絡(luò)類型，手機信號的好壞、網(wǎng)速的快慢、網(wǎng)絡(luò)延遲等等。

　　支持的網(wǎng)絡(luò)類型

　　每款基帶芯片都有自己支持的網(wǎng)絡(luò)類型，支持的網(wǎng)絡(luò)類型越多越好。現(xiàn)在國內(nèi)運營商采用的網(wǎng)絡(luò)制式主要有以下幾種：

　　4G：TD-LTE、LTE-FDD

　　3G：WCDMA、CDMA EV-DO、TD-SCDMA

　　2G：GSM、CDMA

　　如果能夠支持以上所有的信號制式，那么這枚基帶芯片就可以稱之為全網(wǎng)通基帶。只要有一種制式不支持就不能成為全網(wǎng)通。目前，高通、聯(lián)發(fā)科、華為麒麟芯片內(nèi)置的都是全網(wǎng)通的基帶芯片，而三星Exynos系列采用的外掛基帶芯片則不支持全網(wǎng)通，缺少了對CDMA網(wǎng)絡(luò)的支持。

　　信號強度

　　小編覺得有必要給大家科普一下兩個最基本的概念：首先是信號強度的單位：安卓系統(tǒng)定義了2種信號單位：dBm(1毫瓦的分貝數(shù))和asu(alone signal unit的縮寫，即“獨立信號單元”)。這兩個數(shù)值越大代表信號強度越好。

　　上下行速率

　　這個參數(shù)是衡量基帶好壞的重要標準。所謂上下行速率，機友們可以簡單理解為上傳和下載的速度。這里簡單舉幾個例子：高通驍龍820是高通今年主打的一款高性能發(fā)燒旗艦CPU。內(nèi)置全新開發(fā)的X12 LTE基帶，最高支持LTE Cat 12/13標準，下行最大速率為600Mbps，上行最大速率為150Mbps。當(dāng)然，即將量產(chǎn)的驍龍835內(nèi)置了最新的X16基帶已經(jīng)支持1Gbps的下行速率和4x20 MHz載波聚合。

　　而三星的Exynos 8890外掛的則是三星自主開發(fā)的SHANON335基帶，與驍龍820類似，同樣支持LTE Cat 12/13標準，但不支持全網(wǎng)通。需要注意的是三星Exynos 8890內(nèi)置的這顆SHANON335基帶是外掛的，其功耗相比高通的內(nèi)置方案要高一些。三星前幾天剛剛發(fā)布的Exynos 8895外掛的基帶也將下行速率提高到1Gbps。同時是全球唯一一款支持5x20 MHz載波聚合的基帶芯片。不過比較遺憾的是SHANON355扔不支持全網(wǎng)通。要等到今年第三季度三星才會推出支持全網(wǎng)通的SHANON359。

　　而大家比較熟悉的華為海思麒麟960芯片內(nèi)置的新款Balong基帶相比高通的X16基帶和最新的X20基帶還是有一定差距。其最高僅支持LTE Cat 12/13標準，下行最大速率為600Mbps，上行最大速率為150Mbps。與X16的1Gbps比還是有一定的差距。

　　網(wǎng)絡(luò)延遲

　　這個參數(shù)是很多機友容易忽略的一個參數(shù)，除了上下行速率網(wǎng)絡(luò)延遲的高低也會影響網(wǎng)速，;尤其是手機上的各種網(wǎng)游對網(wǎng)絡(luò)延遲的要求是比較高的，如果網(wǎng)絡(luò)延遲太高，網(wǎng)絡(luò)就會卡頓，這對于喜歡玩網(wǎng)絡(luò)游戲的機友來說是致命的。網(wǎng)絡(luò)延遲一般用Ping表示，Ping的值越高，代表延遲越高。

　　實測部分

　　說了那么多理論讓我們來看點實際的，分別用小米5和三星Galaxy S7進行各種參數(shù)的對比，包括信號強度、上下行速率和網(wǎng)絡(luò)延遲等。

　　小米5在室內(nèi)信號表現(xiàn)，左圖為聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)，右圖為移動網(wǎng)絡(luò)。聯(lián)通的信號強度為-101dBm，39asu。移動的信號稍好，為-90dBm，50asu。

　　三星港版Galaxy S7的室內(nèi)信號表現(xiàn)：聯(lián)通為-107dBm，33asu，移動為-96dBm，44asu。

　　從上圖的信號對比中我們可以明顯的看出無論是在移動還是聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)的情況下內(nèi)置高通X12基帶的小米5表現(xiàn)都要好于三星Galaxy S7外掛的SHANON355。這樣的結(jié)果也比較符合猜測，畢竟，高通在基帶方面有著多年的開發(fā)經(jīng)驗，其性能更是被廣泛認可，就連iPhone也是用的高通的基帶芯片。看完了信號強度我們再來看看上下行速率和網(wǎng)絡(luò)延遲。

　　依舊是左圖聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)，右圖移動網(wǎng)絡(luò)。先來看看小米5的表現(xiàn)，聯(lián)通的下行和上行速率分別為34Mbps，29.56Mbps，網(wǎng)絡(luò)延遲是45ms。移動網(wǎng)絡(luò)下行和上行分別為31.39Mbps，0.19Mbps，延遲為21ms。

　　接下來是三星港版Galaxy S7的，聯(lián)通的下行和上行速率分別為27.75Mbps，2.97Mbps，延遲為17ms。移動的下行和上行速率為19.25Mbps，0.4Mbps，延遲為34ms。

　　在這一輪的網(wǎng)速實測中，雖然三星的SHANON335在網(wǎng)絡(luò)延遲方面略占優(yōu)勢，但驍龍820的X12 LTE基帶在上下行速率方面優(yōu)勢十分明顯，再次毫無懸念地勝出!再一次證明了高通的基帶性能優(yōu)異。同時各種實測數(shù)據(jù)也表明，不同基帶之間的差距還是很明顯的只是機友們平時很少比較，所以不覺得。但事實上基帶的好壞直接影響到用戶體驗，目前在基帶這一領(lǐng)域高通的優(yōu)勢還真讓人沒話說。所以以后機友們遇到信號不好時別總怪運營商，該考慮一下是不是手機基帶有問題。