展訊英特爾與ARM合作雙管齊下 預(yù)計2018年推首款5G商用芯片

　　展訊通訊市場部總監(jiān)蔡宗宇19日表示，紫光展銳預(yù)計2018年推出第一顆5G商用芯片，緊接著到2019年之間，將會推出第二款芯片，并趕上5G第一波商用進(jìn)程。

　　同時展訊也已取得ARM授權(quán)將自主研發(fā)CPU，也是展訊與ARM在CPU領(lǐng)域再續(xù)前緣。

　　蔡宗宇19日出席上海市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會大會時做出以上表示。他透露了幾個重要的信息，首先，蔡宗宇說，通訊芯片是集成電路產(chǎn)業(yè)的前瞻，手機(jī)高端基帶芯片已經(jīng)走到三星電子(Samsung Electronics)16納米、英特爾(Intel)14納米為主，包括紫光展銳與英特爾在先進(jìn)制程的結(jié)合則是確保了資金與生產(chǎn)制程的合作，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手確保競爭力。預(yù)計2018年之后也將進(jìn)入7納米制程。

　　同時，展訊也將持續(xù)自主研發(fā)，他透露，目前已經(jīng)取得ARM CPU授權(quán)，將在ARM架構(gòu)上自主研發(fā)CPU。

　　他說，不論是大陸或者臺灣廠商將要持續(xù)走向高端手機(jī)芯片領(lǐng)域研發(fā)，高端芯片毛利率較高，兩岸手機(jī)IC設(shè)計仍需更上層樓。目前兩岸通信IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)仍是在市場上屬于中、低端IC設(shè)計芯片市場，但是市場均價較低，總體的份額仍是處于劣勢。

　　根據(jù)統(tǒng)計，2016年展訊已占據(jù)了全球手機(jī)基帶27%市場份額，與高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科三分天下。兩岸全球手機(jī)基帶芯片由聯(lián)發(fā)科加上紫光展銳的市場率已經(jīng)超過50%。

　　不過值得注意的是，紫光集團(tuán)旗下展訊通信在手機(jī)領(lǐng)域仍采用右手牽英特爾、左手?jǐn)圓RM的策略。日前展訊宣布采用英特爾14納米制程，內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)推出主流智能手機(jī)及區(qū)域市場的LTE產(chǎn)品與方案。