意法半導體(ST)公布2017年第三季度及前九個月財報

　　· 第三季度凈收入21.4 億美元，環(huán)比增長11.1%，同比增長18.9%

　　· 第三季度毛利率39.5%，環(huán)比增長120個基點，資產(chǎn)減值重組支出前營業(yè)利潤率(1) 13.7%

　　· 前九個月凈收入58.8億美元，增長15.0%，凈利潤4.94億美元，自由現(xiàn)金流(1) 1.94億美元

　　· 意法半導體回歸巴黎證交所 CAC 40 指數(shù)

　　中國，2017年10月27日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9個月公司財報。

　　第三季度凈收入總計21.4億美元，毛利率為39.5%，凈利潤2.36億美元，每股收益0.26美元。

　　意法半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“三季度，我們?nèi)〉昧硕囗椌哂欣锍瘫饬x的成績，季度收入超過21億美元，同比增幅近19%，毛利率39.5%，減值重組支出前營業(yè)利潤率13.7%?！?/p>

　　“所有產(chǎn)品部門都實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長，在物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、工業(yè)和智能駕駛等重點應(yīng)用領(lǐng)域，所有地區(qū)市場對我們的產(chǎn)品皆需求強勁。

　　“以技術(shù)產(chǎn)品、人才和多元化客戶群為動力，以憑借完整產(chǎn)品組合的持續(xù)收入增長為中心，意法半導體轉(zhuǎn)型初見成效。以穩(wěn)健的財務(wù)狀況和增強的資產(chǎn)流動性為支撐，我們決心沿著這個增長和創(chuàng)新軌跡繼續(xù)走下去?！?/p>

　　第三季度回顧

　　第三季度凈收入環(huán)比增長11.1%，好于周期性收入增長，比公司指導目標的中位數(shù)高210個基點。微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)收入環(huán)比增長14.6%，其中，通用微控制器增長最快，再創(chuàng)季度銷售記錄。模擬器件和MEMS產(chǎn)品部(AMG)與汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)同比增長分別為4.2%和2.6%。錄在其他項內(nèi)的影像產(chǎn)品部的三季度收入實現(xiàn)環(huán)比三位數(shù)增長，這表明意法半導體新計劃中包括飛行時間和專用影像技術(shù)在內(nèi)的無線應(yīng)用進入初步增長階段。

　　第三季度凈收入同比增長 18.9%，所有產(chǎn)品部門的增長都達到兩位數(shù)，新產(chǎn)品深受市場歡迎。模擬器件和MEMS產(chǎn)品部(AMG)三季度收入同比增長24.8%，這歸功于模擬器件銷售迅速恢復增長，MEMS產(chǎn)品增長強勁。微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)收入同比增長19.4%，其中通用微控制器增長非常強勁，不過，正在退市業(yè)務(wù)的銷售收入下降，抵消了通用微控制器的部分增長。汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)第三季度收入比去年同期增長10.0%，其中汽車產(chǎn)品和功率芯片都增長強勁。影像產(chǎn)品部第三季度收入同比增速非常顯著。

　　按發(fā)貨目的地統(tǒng)計，所有地區(qū)實現(xiàn)收入環(huán)比兩位數(shù)增長。具體講，美洲區(qū)收入增長 14.5%，亞太區(qū)增長 10.8%，EMEA增長10.0%。從同比看，EMEA區(qū)收入增長 24.9%，亞太區(qū)19.4%，美洲區(qū) 6.4%。

　　第三季度毛利潤8.45億美元，毛利率39.5%，比公司指導目標的中位數(shù)高50個基點。從環(huán)比看，毛利率提高120個基點，主要受益于制造效率提高、產(chǎn)品組合優(yōu)化，不過，受正常價格壓力和扣除套期保值凈收益的外匯因素負面影響，這些利好效應(yīng)被抵消了一部分。

　　三季度毛利率同比大幅提高370個基點，這歸功于制造效率提高、產(chǎn)品組合優(yōu)化、開工率提高，不過，正常的價格壓力抵消了部分增長。

　　第三季度研發(fā)和銷售管理合并支出5.58億美元，環(huán)比減少900萬美元，主要是受益于季節(jié)性因素的正面影響。受通脹變化影響，研發(fā)和銷售管理合并支出同比增加1600萬美元，增幅2.9%。

　　受政府研發(fā)經(jīng)費撥款減少影響，第三季度其它收支項錄得凈利潤500萬美元，而上個季度和去年同期分別為1500萬美元和1800萬美元。

　　第三季度資產(chǎn)減值重組支出1400萬美元，上個季度和去年同期分別為600萬美元和2900萬美元，這項支出主要與2016年1月宣布的機頂盒業(yè)務(wù)重組計劃有關(guān)。

　　2017年第三季度營業(yè)利潤為2.78億美元，上個季度和去年同期分別為1億美元和1.88億美元。按產(chǎn)品部門統(tǒng)計，MDG營業(yè)利潤環(huán)比激增5400萬美元，營業(yè)利潤率從上季度的 11.6%猛增到本季度的17.9%。AMG營業(yè)利潤環(huán)比增加2100萬美元，營業(yè)利潤率從上季度的 14.5%提高到本季度的18.1%，產(chǎn)品組合優(yōu)化、銷售收入提高和制造業(yè)績好轉(zhuǎn)是主要的增長動力。ADG營業(yè)利潤環(huán)比增加2000萬美元，營業(yè)利潤率從上季度的8.6% 提高到本季度的10.9%。其它項(包含影像產(chǎn)品業(yè)務(wù)部)虧損降至2300萬美元，上個季度為2800萬美元。

　　第三季度，受益于收入和毛利率雙雙提高，減值重組支出前營業(yè)利潤(1) 為2.92億美元，占凈收入的13.7%，上個季度這兩項指標分別為1.84億美元和9.6%。 從同比看，減值重組支出前營業(yè)利潤(1) 增加1.73億美元，這歸功于收入增加、制造效率提高、產(chǎn)品組合優(yōu)化和開工率提高。

　　第三季度凈利潤為2.36億美元，每股收益0.26美元，上個季度凈利潤1.51億美元，每股收益0.17美元。第三季度凈利潤同比增加1.65億美元，每股收益0.18美元，去年同期凈利潤7100萬美元，每股收益0.08美元。

　　2017年前九個月回顧

　　2017年前九個月凈收入58.8億美元，比2016年前九個月的51.1億美元增長15.0%，若不含退市業(yè)務(wù)(舊的移動產(chǎn)品和機頂盒芯片)，則增長16.4%。按產(chǎn)品部門統(tǒng)計，模擬器件和MEMS產(chǎn)品部(AMG)2017年前九個月收入增長24.3%，模擬器件和MEMS產(chǎn)品雙雙強勁增長。微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)前九個月收入同比增長13.7%，其中通用微控制器增長非常強勁，不過，正在退市的產(chǎn)品業(yè)務(wù)銷售下降，抵消了通用微控制器的部分增長。汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)2017年前九個月收入同比增長 6.8%， 汽車芯片和分立器件均增長強勁。錄在其它項的影像產(chǎn)品部2017年前九個月收入較去年同期大幅顯著增長。

　　(1)非美國通用會計準則衡量方法更多信息和調(diào)節(jié)到美國通用會計準則，見附件。

　　截止今日，毛利潤22.7億美元。2017年前九個月毛利率38.5%，比去年同期的34.4% 提高了410個基點。具體講，2017年前九個月毛利率受益于制造效率提高、產(chǎn)品組合優(yōu)化、工廠開工率提高，不過，正常的價格壓力抵消了部分增長。

　　2017年前九個月研發(fā)和銷售管理合并支出總計16.9億美元，去年同期研發(fā)和銷售管理合并支出總計16.8億美元。

　　其它凈收支項2017年前九個月錄得凈利潤3700萬美元，去年同期錄得7300萬美元，利潤減少的主要原因是政府研發(fā)資金投入規(guī)?？s減。

　　截止今日，減值重組支出2500萬美元，去年同期是6900萬美元，這項支出主要與機頂盒業(yè)務(wù)重組計劃有關(guān)。

　　2017年前九個月實現(xiàn)營業(yè)利潤5.85億美元，比去年同期大幅增加5億美元。

　　截止今日，減值重組支出前營業(yè)利潤和營業(yè)利潤率(1)增長迅猛，營業(yè)利潤激增至6.10億美元，營業(yè)利潤率占凈收入10.4%，去年同期分別為1.54億美元和3.0%，激增的主要原因是凈收入和毛利率提高、產(chǎn)品組合優(yōu)化、制造效率和開工率提高。

　　2017年前九個月凈利潤為4.94億美元，每股收益0.55美元，去年同期凈利潤5300萬美元，每股收益0.06美元。

　　現(xiàn)金流和資產(chǎn)負債表摘要

　　扣除出售資產(chǎn)所得收入后，2017年第三季度和前九個月資本支出分別為3.65億美元和8.91億美元; 2016年前九個月為3.79億美元。

　　季度末庫存13.2億美元，環(huán)比上升4.7%。2017年第三季度庫存周轉(zhuǎn)率為3.9次或92天。

　　2017年第三季度和前九個月已派發(fā)現(xiàn)金股息總計分別為5900萬美元和1.60億美元。

　　截至2017年9月30日，公司凈財務(wù)狀況(1)4.46億美元;截至2017年7月1日，公司凈財務(wù)狀況5.24億美元。截至2017年9月30日，意法半導體財源總計26.2億美元，總負債21.8億美元，包括非控制權(quán)益在內(nèi)的總權(quán)益為51.5億美元。

　　意法半導體2017年第三季度新發(fā)行15億美元兩檔優(yōu)先無擔保可轉(zhuǎn)債(每檔7.50億美元，2022年和2024年到期)。公司第三季度啟動并完成了一項股票回購計劃，贖回1860萬股，價值2.97億美元。2017年第二季度，意法半導體向債券持有人發(fā)出提前贖回2014年發(fā)行的2019年到期A期可轉(zhuǎn)債的通知。因此，2017年第三季度，債券持有人按照賬面價值5.98億美元行權(quán)轉(zhuǎn)換6億美元A檔可轉(zhuǎn)債。意法半導體選用凈股結(jié)算方法(net share settlment)轉(zhuǎn)股，結(jié)果，公司為在2017年8月底前完成全部A檔債券贖回計劃使用了6億美元現(xiàn)金和1300萬庫存股。2017年9月13日-10月10日，債券持有人對2021年到期的B檔可轉(zhuǎn)債行權(quán)，賬面價值3.40億美元。2017年10月11日，意法半導體向債券持有人發(fā)出提前贖回剩余的6000萬美元2021年到期的B檔可轉(zhuǎn)債的通知。

　　(1) 非美國通用會計準則衡量方法更多信息和調(diào)節(jié)到美國通用會計準則，見附件。

　　2017年8月，意法半導體與歐洲投資銀行(EIB)新簽訂一份信用額度5億歐元的中期借貸協(xié)議，用于2017-2018年意法半導體在法國、意大利和馬耳他三國的研發(fā)經(jīng)費和資本支出。該中期借貸協(xié)議準許歐元和美元提款，協(xié)議有效期至2019年第一季度。協(xié)議條款與之前意法半導體和EIB簽訂的協(xié)議條款大致相同。

　　2017年第四季度業(yè)務(wù)前瞻

　　Bozotti先生表示：“我們看到機會擺在我們面前，我們一定要抓住這些機會，持續(xù)提高收入、利潤率和股東價值，我們的技術(shù)產(chǎn)品投入以高增長市場為重點，讓所有產(chǎn)品部門都能提高在大客戶以及經(jīng)銷渠道中的競爭優(yōu)勢。

　　“展望第四季度，我們的所有產(chǎn)品部門和地區(qū)市場都將看到需求堅挺。根據(jù)訂單交投情況和新無線應(yīng)用計劃的發(fā)展預期，我們預計第四季度收入環(huán)比大幅增長，預計增幅大約10.0%，毛利率提高到39.9%，這兩個數(shù)字都是我們的中位數(shù)。

　　“至于全年，根據(jù)我們前九個月的財務(wù)數(shù)據(jù)和第四季度收入公司指導的中位數(shù)，我們目前預計2017年凈收入同比增長約18.0%，同時營業(yè)利潤率和凈利潤將大幅提高?！?/p>

　　公司預計 2017年第四季度收入環(huán)比增幅約 10.0%，上下浮動3.5個百分點。第四季度毛利率預計39.9%，上下浮動兩個百分點。

　　本前瞻假設(shè)2017年第四季度美元對歐元有效匯率大約1.15美元=1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。第四季度封賬日為2017年12月31日。