意法半導體出面澄清300mm晶圓廠建設緣由

　　意法半導體通過把水攪渾的方式澄清了有關它正在計劃建設兩個新的300mm晶圓廠的報道。

　　意法半導體首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“我們目前沒有建設新的12英寸晶圓廠的任何計劃。”如果這位CEO的表態(tài)到此為止的話，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接著又放出了新的煙霧彈：“我們當然相信需要在制造能力和研發(fā)方面支持我們的業(yè)務。 而且我認為，如果有需求的話，我們有機會在Crolles進一步提高現(xiàn)有基礎設施的能力。這么做當然對我們的客戶很重要，而且對我們來說也非常重要，這不僅是為了滿足業(yè)務的增長，還可以進一步降低制造成本。”

　　意法半導體表示，公司現(xiàn)有的晶圓廠已經(jīng)處于滿負荷運轉(zhuǎn)模式，同時伴隨著產(chǎn)品供應的短缺和交貨時間的延長，所以，建設新的300mm晶圓產(chǎn)能的舉措顯然符合意法半導體客戶的利益。

　　Bozotti接著說：“而且我們也知道，隨著時間的推移，12英寸晶圓廠對智能電源技術的研發(fā)會越來越重要。我們也曾經(jīng)說過，要努力確保能夠從補助方面利用歐盟的項目，以支持我前面說過的那些戰(zhàn)略舉措。”

　　這句話聽起來很像是在說意法半導體將成立一個用于智能電源研發(fā)的300mm的試生產(chǎn)產(chǎn)線。

　　意法半導體公司副總裁Jean-Marc Chery證實了在Crolles為智能電源項目建設300mm晶圓廠的傳聞。

　　Chery表示：“好吧，我可以明確無誤地證實，根據(jù)我們的計劃，第一步是根據(jù)客戶需求進一步擴大Crolles現(xiàn)有基礎設施的300mm晶圓產(chǎn)能，第二步是建設一條300mm的試生產(chǎn)產(chǎn)線，以開發(fā)先進的BCD智能電源技術，這是一個關鍵的技術，可以解決我們的汽車和工業(yè)事業(yè)部以及電源管理部門的很多挑戰(zhàn)，這就是我們當前的計劃。”

　　“意法半導體公司的董事會還沒有做出任何決定，”最先爆出意法半導體要建設兩座300mm晶圓廠消息的Usine Nouvelle報道了意法半導體董事局主席Nicolas Dufourcq的回應。他還引用Dufourcq的話說，“在目前產(chǎn)能已經(jīng)滿載的情況下，到2021年時，可能還需要再次擴建產(chǎn)能。”

　　增加300mm晶圓產(chǎn)能的舉動還取決于歐盟的資金支持情況。雖然歐盟很高興為一些研發(fā)性質(zhì)的工廠和一些中等規(guī)模的晶圓制造廠提供資金，但它仍然劃定了紅線，不會為大規(guī)模產(chǎn)能的晶圓廠增加投資。但是，在一個每月100k片晶圓產(chǎn)能變得比較常見的時代，很難去定義什么才能叫做具有大規(guī)模產(chǎn)能的晶圓廠。

　　如果意法半導體能夠合理地解釋新建晶圓廠用于先進技術的開發(fā)，或者彈性地解釋這只是用于“前期制造”的晶圓廠，歐盟可能會被說服，從而向這兩個估計耗資約36億美元的項目投入大量資金。