2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品、制造設(shè)備與材料銷售額將創(chuàng)歷史新高

　　隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品各種終端應(yīng)用裝置類型與數(shù)量不斷擴展，不但推動了各式半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求成長，也連帶使得半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料需求揚升。再加上如存儲器等產(chǎn)品平均售價(ASP)提高，以及如硅原料ASP回穩(wěn)等因素的作用，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品、制造設(shè)備與材料銷售額均會創(chuàng)下歷史新高。

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面，隨著全球半導(dǎo)體每月平均銷售額連續(xù)15個月年增，以及連續(xù)8個月月增，預(yù)估2017全年全球半導(dǎo)體銷售額將首度突破4,000億美元，創(chuàng)下史上新紀錄。

　　資料顯示，全球半導(dǎo)體銷售額于2013年首度突破3,000億美元，達3,055.84億美元后，僅隔4年，銷售額就又再成長了1,000億美元。

　　相較而言，全球半導(dǎo)體市場銷售額由2,000億美元，成長至3,000億美元，共經(jīng)歷了13年時間(2000~2013年)。而由1,000億美元，成長至2,000億美元，則是經(jīng)歷了6年(1994~2000年)。

　　除了半導(dǎo)體產(chǎn)品外，預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料銷售額也會分別突破2000年與2011年創(chuàng)下的歷史紀錄，再創(chuàng)新高。

　　資料顯示，1987~1994年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場規(guī)模大致相當(dāng)。不過隨著90年代中期8吋(200mm)晶圓制程興起，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模開始快速揚升，并在2000年創(chuàng)下規(guī)模達4,800億美元的歷史紀錄后，就出現(xiàn)急遽下滑。2001年規(guī)模低于3,000億美元，2002年規(guī)模則是僅約2,000億美元。

　　其后市場規(guī)模雖然有所回升，但一直呈現(xiàn)周期性地起伏，從未超過2000年創(chuàng)下的紀錄。然而，預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將可望達5,500億美元，再創(chuàng)歷史新紀錄。

　　相較于半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模的大幅波動，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模，雖然也在2000年飆升后，于2001年出現(xiàn)下滑，不過2002年又開始重新恢復(fù)成長。2004年規(guī)模超越2000年后，又于2011年創(chuàng)下歷史新紀錄(僅2009年曾出現(xiàn)下滑)。

　　其后銷售額雖然再度出現(xiàn)下滑，以及短暫的波動，但起伏波度并不大，并于2016又重新開始成長。預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體材料銷售額將會超越2011年紀錄。

　　SEMI表示，對材料市場而言，導(dǎo)致銷售額下滑的關(guān)鍵因素是材料本身ASP的下滑，其是硅原料ASP的下滑。因此，僅管硅原料出貨量創(chuàng)下歷史新高，但該原料銷售額仍遠不及2007年的高峰。此外，雖然2017年硅原料ASP有所回升復(fù)，但仍僅高于2008年ASP的半數(shù)。

　　就全球整體半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)而言，隨著臺積電、三星電子(Samsung Electronics)，以及其他亞太地區(qū)半導(dǎo)體制造廠商的興起，過去14年中，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)重心，已由日本地區(qū)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)。

　　2003年日本仍然是全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場，占全球26%。然而2017年臺灣、韓國與大陸地區(qū)市場將共占全球市場61%，大幅高于2003年的33%。日本地區(qū)占比則會落至僅13%。

　　資料顯示，2009年臺灣擠下日本，躍居為全球最大半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場。2010年韓國又再擠下日本，成為全球第二大市場，日本退居第三。2016年大陸再次擠下日本，成為全球第三大市場。

　　預(yù)估2017年韓國很可能會超越臺灣，成為全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料市場。大陸則會維持在第三大市場位置。DIGITIMES