2018 LED行情前瞻分析會（深圳）圓滿落幕

　　2017年12月21日，由集邦咨詢旗下LEDinside和中國LED網聯合舉辦的2018 LED行情前瞻分析會(深圳站)在金茂深圳JW萬豪酒店拉開大幕。會議現場高朋滿座、座無虛席。

　　本屆分析會以“展望產業(yè)轉移大趨勢、把握行業(yè)競爭新思路”為主題，LEDinside眾位分析師以及數位資深業(yè)者就小間距、CSP、車用照明、LED芯片競爭格局等多個議題進行全方位的解讀。

　　會議伊始，TrendForce集邦咨詢旗下LEDinside研究協理儲于超致開幕詞，對所有參會嘉賓表示感謝，隨后眾演講嘉賓進行演講。本文簡要整理各位講者演講的主要內容，以饗不能親臨現場的讀者。

　　儲于超：LED產業(yè)的過去與未來

　　LEDinside研究協理 儲于超

　　2017年對于LED產業(yè)來說是充滿變數的一年。在轉型的軌道上，各家LED廠商紛紛尋找出自己的定位方向。LEDinisde從過去的LED歷史發(fā)展軌跡，來分析未來的行業(yè)發(fā)展變化。

　　在技術方面，過去的產業(yè)著重LED組件效率的提升，然而隨著技術趨于成熟，未來廠商將更著重于系統(tǒng)的搭配與整合。

　　在應用方面，過去的應用市場主要仰賴LED的效率提升與降價來替代傳統(tǒng)光源，未來的應用逐漸演變成透過LED的各種特性來創(chuàng)造出全新的應用。

　　在供應鏈的部分，由于過去LED產業(yè)的投資門檻偏低，因此投入者眾多。然而隨著這十年來的激烈競爭，大者恒大趨勢明顯，未來的LED供貨商勢必具有一定的規(guī)模才能夠生存。

　　梁伏波：CSP 的發(fā)展及未來趨勢分析討論

　　晶能光電(江西)有限公司副總裁 梁伏波

　　過去CSP一直是小眾市場的應用，而2017年被認為是CSP元年，這一年CSP開始慢慢滲透，開始進入一些照明產品，規(guī)模上還是出現上升。

　　此次會議上，晶能光電梁伏波從CSP的簡介、CSP的發(fā)展趨勢、復合材料反射碗杯結構CSP技術特點和晶能光電在CSP上的進展四個方面介紹。

　　LED封裝技術從引腳式到SMD 、大功率型再到COB，梁伏波認為，下一代的封裝技術是CSP。目前CSP分為有支架和無支架兩種。其中有支架的以天電、億光、國星、新世紀為代表;無支架有三星/首爾半導體、lumileds、晶電、三安、日亞、晶能。同時梁伏波表示，NICHIA 預測目前所有的1W及1W以上大功率封裝產品未來都有機會被CSP取代，即大功率為無支架CSP技術的開路先鋒。

　　余彬：2018中國芯片封裝產業(yè)趨勢分析

　　LEDinside資深分析師余彬

　　2017年，中國LED封裝市場規(guī)模預估達到659億人民幣，同比增長12%。從供應端看，增速最快的依然是大陸陣營廠商，達到15%;國際廠商憑借在車用領域的快速發(fā)展，增速亦達到8%;臺灣廠商則微幅下滑。經過數年的發(fā)展，中國LED封裝產業(yè)競爭格局逐漸發(fā)生變化，從過去的國際廠、臺灣廠和大陸本土廠三大陣營，逐漸演變?yōu)楝F在的代工廠(背后是國際廠)、在大陸制造的臺灣廠以及大陸本土廠三大陣營，產業(yè)環(huán)境幾乎一樣，市場競爭短期內仍難以緩和。

　　袁瑞鴻：EMC產品在照明與新興市場的應用趨勢

天電光電研發(fā)總監(jiān)袁瑞鴻

　　近年來，隨著全球照明市場的不斷增加，據LEDinside數據顯示，到2019年市場規(guī)模來到最高點達到332.99億。其中替代照明市場達到飽和，而工業(yè)、建筑、景觀、戶外和特殊商業(yè)照明將繼續(xù)增長。

　　而照明應用領域最主要LED是中功率LED器件，近三年的市場占有率接近50%。而中功率LED市場目前被PPA/PCT的2835和EMC 3030兩種規(guī)格產品獨霸。

　　面對銷售價格的挑戰(zhàn)，PCT 2835對EMC 3030市場也有一定的穿透力。

　　但是論性價比，EMC產品的質量比PPA和PCT產品更穩(wěn)定。目前EMC主要定位在中高端市場。未來會朝著高功率和超高功率應用，從而滲透到更多的陶瓷和COB市場。對于未來不可見光的市場，EMC也有著其獨特的優(yōu)勢。

　　吳朝暉：從LED到VCSEL激光器，DPC陶瓷基板的技術及應用創(chuàng)新

　　凱德科技陶瓷元件事業(yè)部總監(jiān)吳朝暉

　　一直以來，導電材料金屬無法做到熱電不分離，而絕緣材料又不散熱，使得過去功率型LED存在著熱電分離問題。要想解決這個問題，就需要既能散熱也能熱電分離的產品。東莞凱昶德陶瓷事業(yè)部吳朝暉介紹，目前已經有解決此問題的方案，但存在銅熱沉和芯片熱膨脹系數差異大、熱失配應力大、導熱差熱阻大、絕緣層薄等不足之處。為了優(yōu)化這些不足，凱昶德推出了DPC陶瓷基板，即直接鍍銅陶瓷基板。

　　除了LED照明領域應用的部分，關于當前的藍海市場UVLED 、VCSEL，吳朝暉介紹，目前UV LED封裝不能含有機物，主要的封裝方案主要是陶瓷+金屬圍壩膠水粘結和HTCC高溫共燒陶瓷基板兩種方案。但是兩種方案分別存在著含有機物、不防水和曲翹變形、基板成本高的不足，而凱昶德3D成型DPC基板可以解決這些不足問題。而關于VCSEL部分，吳朝暉表示，DPC的優(yōu)勢更是表現的淋漓盡致。

　　王婷：2018中國車燈市場趨勢分析

　　LEDinside資深分析師王婷

　　中國乘用車市場對于LED接受度極高，尤其當燈具能夠表達出車輛特性，是車廠愿意導入的主要動力。2017年中國乘用車LED產值預計接近7.4億美金，從長期成長性來看，至2020年前兩名分別是頭燈與霧燈。

　　在新能源汽車部分，中國政府的補貼措施將越來越側重高性能、低能耗的產品，而雙積分政策的實施也將對中國汽車工業(yè)帶來巨大影響。新能源汽車的快速發(fā)展將使得車燈的省電需求更為顯著，對LED車燈的導入起到積極推進作用。

　　目前在中國車用前裝市場，LED供應商仍以國際大廠為主，但本土廠商紛紛開始透過合資收購等方式整合產業(yè)鏈，預計未來將從國產整車供應鏈逐步切入前裝市場。

　　王江波：用于顯示的新一代LED芯片技術研究與展望

　　華燦光電副總裁王江波

　　近幾年，在LED顯示產品高速增長的同時，LED顯示技術也在不斷的進步。從最初的戶內戶外大屏到近年來大幅增長的小間距LED顯示，技術不斷的升級，顯示屏的間距也越來越小，開始出現了MiniLED和MicroLED技術。

　　據LEDinside數據顯示，2017年全球LED顯示市場規(guī)模為50.92億美金，其中室內小間距(≤P2.5 )市場為11.41億美金，預期2017-2021的年復合增長率為12%。

　　而如果到達Micro LED等級，其應用將從小尺寸的智能穿戴和AR/VR，到大尺寸的平板和電視，最終是否能在智能手機中應用取決于技術和成本的能否進步，按照研究機構激進的預測，2021-2025外延片需求量將在100萬片到900萬片6英寸片/年。

　　隨著顯示屏間距越來越小，對LED芯片也提出了新的要求。當進入到MiniLED時，因為需要更低的熱阻、更好的視覺以及更高的可靠性，芯片要求從原有小間距升級到滿足更高參數需求的倒裝RGB芯片。王江波表示，關于這個更高要求的倒裝RGB芯片，其關鍵技術主要包含的是P型反光及擴展層的制作、區(qū)隔N/P連接的絕緣層的制作、易焊接性設計和紅光襯底轉移技術四大技術。

　　而到MicroLED等級，技術要求更高，其核心的主要關鍵技術主要是外延材料的高度一致性、微米級芯片制作的精度控制和良率、巨量轉移的高良率、全彩化的有效實現、控制線路，驅動和背板的設計和壞點的有效修復方面。

　　王菊先：2018LED顯示屏行業(yè)趨勢分析

　　LEDinside分析師王菊先

　　受全球經濟景氣衰退的影響，全球LED顯示整體市場成長有限，但由于近幾年LED小間距顯示的發(fā)展，顯示屏市場需求得以再次打開，2017年全球LED顯示市場規(guī)模為50.92億美金，其中室內小間距(≤P2.5)在經歷前幾年的高速發(fā)展后，將持續(xù)保持增長，2017年全球LED小間距顯示市場規(guī)模為11.41億美金，預估2017~2021年 CAGR 達12%。龍頭廠商的業(yè)績將持續(xù)增長，2016年到2017年，前八大廠商市占率從78%提升至86%，市場高度集中。預估2018年前八大廠商市占率排名將不太會有大的變化，但市場集中度將進一步提升。

　　廠商積極投入研發(fā)，將產品間距發(fā)展到 P1.0以下，目前最小間距可到P0.7。

　　而主流銷售尺寸已經從去年的P1.7-P2.0變?yōu)榻衲甑腜1.2-1.6, 伴隨成本的進一步降低、消費者對顯示效果要求越來越高，預計2018年主流銷售間距將繼續(xù)往更小間距移動。

　　葉國光：消費級市場全面啟動，VCSEL從小眾市場走向普及化

　　資深行業(yè)專家葉國光

　　葉國光表示，目前全球VCSEL市場接近8億美元，預計到2020年該值會增長到21億美元，而短距離光纖數據傳輸占據了市場近一半的份額。而增長的主力主要表現為大數據領域中的低能量光存儲、服務器及高容量數據中心中的快速交換對VCSEL的需求不斷增加、消費電子產品中的手勢識別和3D傳感技術的導入和醫(yī)療領域的醫(yī)學診斷和治療應用。

　　尤其隨著蘋果新機型的創(chuàng)新應用量產之后，將帶動消費級市場的全面啟動。葉國光認為，主要表現為兩個方面。一方面，以華為、OPPO、VIVO、三星與小米為首的高端機型第二梯隊將快速響應與普及。另一方面，VCSEL激光器量產供應鏈形成之后將帶動產品價格的全面平民化，AR眼鏡、智能駕駛雷達等一系列顛覆式應用將徹底從概念化小眾市場得到快速普及。

　　王飛：LED芯片競爭格局分析

　　LEDinside首席分析師 王飛

　　LEDinside首席分析師王飛先生對中國LED芯片市場競爭格局展開分析。王飛認為從需求的角度看，由于LED產業(yè)整體需求仍然保持增長，疊加全球LED芯片制造訂單向中國廠商轉移的大趨勢，整體中國LED芯片市場需求仍能保持明顯的增長。

　　然而中國LED芯片產業(yè)經過2017年的擴產，供給的巨幅增加也不容忽視，供給的增速高于需求的增速。整體LED芯片市場的供需，已經由持續(xù)一年半的供不應求轉變?yōu)楣┬杵胶馍踔凉┙o略大于需求。 雖然盡管供給壓力不小，但是本輪擴產形成了相對較好的供給結構，因此LED芯片市場有望避免過于慘烈的價格競爭。