2018電子技術(shù)、應(yīng)用與產(chǎn)品展望

低功耗和集成化是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨勢(shì)

　　2018年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。其中IoT的相關(guān)領(lǐng)域?qū)?huì)成為增長(zhǎng)亮點(diǎn)。與之而來(lái)的5G相關(guān)領(lǐng)域也將迎來(lái)爆發(fā)期。Qorvo也將繼續(xù)鞏固在移動(dòng)終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，尋求快速增長(zhǎng)。公司在IoT以及5G等領(lǐng)域做了提前布局，在2018年將會(huì)有一系列新產(chǎn)品面世。

　　LPWAN是物聯(lián)網(wǎng)的解決方式之一， 專為低帶寬、低功耗、遠(yuǎn)距離、大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這其中的RF功能的實(shí)現(xiàn)，將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的要求，也同時(shí)帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)。Qorvo針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)以及LPWAN提供的全套R(shí)F解決方案將使得物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)更加簡(jiǎn)單和高效。

　　集成化，系統(tǒng)化是不可阻擋的必然趨勢(shì)。Qorvo在移動(dòng)終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域都是集成化和系統(tǒng)化的引領(lǐng)者。Qorvo同時(shí)擁有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同種類(lèi)自由工藝產(chǎn)線。具備把各種工藝芯片通過(guò)MCM的方式進(jìn)行高度集成的能力。這也成為Qorvo區(qū)別于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在今后的5G時(shí)代，這樣的高集成度需求將變得越加突出。

存儲(chǔ)

針對(duì)AI的存儲(chǔ)解決方案

　　傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控一直是被動(dòng)式的，在這種模式下，只有當(dāng)人或機(jī)器觀察到某個(gè)事件，才能立即或稍后對(duì)其作出反應(yīng)。隨著視頻分析從傳統(tǒng)的啟發(fā)式算法轉(zhuǎn)向深度學(xué)習(xí)算法，加上人工智能的問(wèn)世實(shí)現(xiàn)了對(duì)這些數(shù)據(jù)的機(jī)器驅(qū)動(dòng)型智能操作，美光可以將安防應(yīng)用從單純的被動(dòng)式調(diào)查轉(zhuǎn)變?yōu)橹鲃?dòng)的事件預(yù)防并且/或者實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者服務(wù)的提升。這種類(lèi)型的AI功能在任何智能基礎(chǔ)設(shè)施部署(包括城市、工廠、機(jī)場(chǎng)、商場(chǎng)、酒店和企業(yè))中具有重要價(jià)值，有助于事故防范。此外，這類(lèi)AI和行為識(shí)別還可用于改善零售、體育場(chǎng)館、交通樞紐和校園等場(chǎng)所的服務(wù)和客戶體驗(yàn)。

　　有效的主動(dòng)行為要求低延遲的響應(yīng)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的最佳方式是在邊緣節(jié)點(diǎn)(攝像頭本身而不是服務(wù)器端)嵌入AI。可在視頻源實(shí)現(xiàn)AI的智能攝像頭將變得日益流行和普及，并且需要高分辨率圖像傳感器——SoCs的支持才能得以實(shí)現(xiàn)。

　　美光存儲(chǔ)解決方案

　　美光科技提供廣泛的內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案，適用于各種攝像頭設(shè)計(jì)。具體來(lái)說(shuō)，對(duì)于由AI驅(qū)動(dòng)的攝像頭，美光先進(jìn)的DDR4和LPDDR4技術(shù)適用于高速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)施。SoC和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動(dòng)占據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)的大部分工作負(fù)載，美光科技的專長(zhǎng)可幫助客戶為高速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)施選擇更好的內(nèi)存形態(tài)、組合和功能。美光基于3D NAND的eMMC技術(shù)使客戶能夠存儲(chǔ)大量代碼和關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)庫(kù)，而基于3D NAND的高密度工業(yè)級(jí)uSD卡使客戶能夠以具成本效益的方式在攝像頭中實(shí)現(xiàn)邊緣存儲(chǔ)以及邊緣處理。關(guān)于智能攝像頭，網(wǎng)絡(luò)安全也是我們主要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題，美光科技為此專門(mén)推出了Authenta?系列非易失性存儲(chǔ)解決方案，可解決智能攝像頭中的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題。除了強(qiáng)大的產(chǎn)品組合和遍布全球的分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，美光遍及全球的技術(shù)專家能夠幫助客戶針對(duì)急速發(fā)展的AI用例設(shè)計(jì)自己的系統(tǒng)。

FPGA

移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)市場(chǎng)影響

　　隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開(kāi)始專為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對(duì)小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來(lái)越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車(chē)、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實(shí)現(xiàn)車(chē)牌識(shí)別、語(yǔ)音偵測(cè)、人臉檢測(cè)和跟蹤等功能。

　　預(yù)計(jì)在網(wǎng)絡(luò)邊緣互連和計(jì)算領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，為智慧城市、智能汽車(chē)、智能家居和智慧工廠帶來(lái)更多智能功能。另外，隨著網(wǎng)絡(luò)邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備變得越來(lái)越智能化，它們需要對(duì)請(qǐng)求做出更快的響應(yīng)——這就要求產(chǎn)品要具備多個(gè)傳感器，并能夠進(jìn)行學(xué)習(xí)、推理和決策。我們的可編程解決方案提供靈活性對(duì)于許多網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用而言極具吸引力。

　　預(yù)計(jì)2018年工業(yè)、汽車(chē)和消費(fèi)電子行業(yè)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，充分利用FPGA的優(yōu)勢(shì)為傳感器橋接、嵌入式視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)所需的解決方案。

　　萊迪思始終致力于中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)，與來(lái)自網(wǎng)絡(luò)邊緣互連和計(jì)算等新興應(yīng)用領(lǐng)域的客戶合作一起實(shí)現(xiàn)了智能音箱、AR/VR和車(chē)牌識(shí)別等解決方案。 網(wǎng)絡(luò)邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域的快速創(chuàng)新帶來(lái)了產(chǎn)品多樣化和全新的使用模式，客戶難以有時(shí)間去設(shè)計(jì)定制芯片。因此，萊迪思的客戶非常重視萊迪思頗具成本效益的可編程解決方案，因?yàn)樗鼈兡軌蚩焖賹?shí)現(xiàn)全新功能，并可使用同樣的產(chǎn)品進(jìn)行量產(chǎn)。不需要重新進(jìn)行設(shè)計(jì)。

　　FPGA不僅是實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)的理想選擇，萊迪思已經(jīng)證明面向移動(dòng)應(yīng)用的FPGA非常適合用于量產(chǎn)，更是格外貼合網(wǎng)絡(luò)邊緣智能計(jì)算應(yīng)用的要求。

大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計(jì)算

　　近10年來(lái)，大家看到集中式計(jì)算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng)，大量數(shù)據(jù)流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢(shì)。這是一種似乎與計(jì)算領(lǐng)域總趨勢(shì)不一致的趨勢(shì)，總的趨勢(shì)是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。隨著我們進(jìn)入2018年，這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動(dòng)下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開(kāi)始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。

　　當(dāng)前在企業(yè)生成數(shù)據(jù)中，僅有10%是在集中式數(shù)據(jù)中心之外被生成和被處理的。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)這個(gè)數(shù)字將在2022年達(dá)到50%。這是一種必然的反轉(zhuǎn)，其推動(dòng)因素是業(yè)界向超級(jí)連通信息物理系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變。這一反轉(zhuǎn)將隨著諸如5G無(wú)線通信等技術(shù)的到來(lái)和新一波面向應(yīng)用的計(jì)算硬件浪潮的興起而實(shí)現(xiàn)。

　　另外，為了支持毫秒級(jí)的響應(yīng)時(shí)間，計(jì)算資源需要被放置在更接近傳送點(diǎn)的位置，即位于網(wǎng)絡(luò)邊緣的“微云”上。這些機(jī)器學(xué)習(xí)算法的訓(xùn)練將發(fā)生在核心云中，同時(shí)邊緣計(jì)算系統(tǒng)提供了能夠處理一些推理的任務(wù)，這樣也可以減輕云的能量需求。另外，連訓(xùn)練過(guò)程也很可能移向邊緣，也還是因?yàn)閿?shù)據(jù)的重心所致。即使有高比例數(shù)據(jù)壓縮，上傳足夠的數(shù)據(jù)以實(shí)現(xiàn)良好的訓(xùn)練往往被證明是不現(xiàn)實(shí)的。

　　為了實(shí)現(xiàn)計(jì)算效率最大化，硬件加速技術(shù)將在邊緣計(jì)算機(jī)和微云中起到關(guān)鍵作用。在處理諸如實(shí)時(shí)機(jī)器學(xué)習(xí)等任務(wù)時(shí)，多核處理器本身會(huì)很慢且能耗很高。一種加速選擇可以是用一個(gè)通用圖形處理單元(GPGPU)或視覺(jué)處單元(VPU)來(lái)增強(qiáng)多核CPU。GPGPU和VPU被用于一些嵌入式系統(tǒng)中，來(lái)運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析算法，因?yàn)樗鼈儞碛懈叨炔⑿谢母↑c(diǎn)運(yùn)算單元，可以為很多并行的神經(jīng)元集合多輸入，而且這種做法比CPU的集群要快得多;即便是高端CPU供應(yīng)商，也已經(jīng)在整合其大規(guī)模并行單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)單元(如Intel的AVX512 和Arm的NEON)來(lái)彌補(bǔ)這種差距。

　　Achronix多年以來(lái)一直在為可編程邏輯領(lǐng)域提供創(chuàng)新，在性能、功耗和成本領(lǐng)先性方面樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。最近宣布已完成一款在16nm工藝上驗(yàn)證了 Speedcore的測(cè)試芯片，該芯片采用臺(tái)積電(TSMC)的16FFplus-GL工藝制造，擁有11層金屬疊層;其中的一個(gè)高性能Speedcore eFPGA內(nèi)核包含40000個(gè)查找表、48個(gè)大小為20Kbit的RAM單元塊和72個(gè)DSP64單元塊。Achronix正在積極開(kāi)發(fā)7 nm產(chǎn)品，并計(jì)劃也將于近期將該產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

汽車(chē)

汽車(chē)市場(chǎng)中的功率電子和感測(cè)電子至關(guān)重要

　　展望2018年，Allegro繼續(xù)看好汽車(chē)市場(chǎng)。在汽車(chē)市場(chǎng)，我們認(rèn)為電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛將給未來(lái)的汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)巨大變革，而目前已經(jīng)在許多汽車(chē)上實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)是實(shí)現(xiàn)未來(lái)完全自動(dòng)駕駛汽車(chē)的第一步，所有這些都是Allegro未來(lái)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)動(dòng)力。

　　無(wú)論是傳統(tǒng)的汽車(chē)，還是電動(dòng)汽車(chē)，要實(shí)現(xiàn)完全的自動(dòng)駕駛，需要對(duì)汽車(chē)的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行更加準(zhǔn)確的感測(cè)，對(duì)于汽車(chē)的安全性和可靠性要求也越來(lái)越高，同時(shí)也要求一些電子系統(tǒng)在性能和功能上具有一定的冗余和更進(jìn)一步的擴(kuò)展。Allegro一直為要求嚴(yán)苛、以安全性為核心的汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新的傳感器和汽車(chē)電源集成電路，并通過(guò)提高集成度來(lái)實(shí)現(xiàn)更多的功能，減少電路板占位空間，提高產(chǎn)品的可靠性。

　　中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，尤其是在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)展迅速。無(wú)論是電動(dòng)汽車(chē)，還是無(wú)人駕駛汽車(chē)，一個(gè)共同的趨勢(shì)是電氣化程度會(huì)越來(lái)越高，而安全性和可靠性也越來(lái)越嚴(yán)格，要實(shí)現(xiàn)這些，需要遵循嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和提高產(chǎn)品的集成度。Allegro涉足了其中功率電子和感測(cè)電子領(lǐng)域，這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)τ谄?chē)自動(dòng)駕駛都至關(guān)重要。

　　例如，在設(shè)計(jì)滿足ISO26262汽車(chē)安全標(biāo)準(zhǔn)要求的集成電路時(shí)，其他汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商通常使用多個(gè)(或冗余的)傳感器來(lái)滿足這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。Allegro認(rèn)為提高集成度非常重要。Allegro剛剛發(fā)布了用于汽車(chē)安全系統(tǒng)的A1333和A1339角度傳感器IC，這些高精度IC通常用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)中BLDC電機(jī)的軸位置感測(cè)。 Allegro在單個(gè)小型TSSOP封裝中將一個(gè)A133x晶片堆疊在另一個(gè)A133x晶片的頂部。這兩個(gè)晶片是電隔離的，不共享任何相同的電氣連接。將兩個(gè)獨(dú)立的晶片集成在一個(gè)IC封裝中，可以構(gòu)建符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的小型電動(dòng)機(jī)。

IP

AI將是關(guān)鍵技術(shù)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器將起大作用

　　人工智能是未來(lái)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)——不僅僅是明年，而是未來(lái)10年乃至更長(zhǎng)的時(shí)間。它已經(jīng)通過(guò)語(yǔ)音識(shí)別和智能視覺(jué)改變了我們的日常工作。我們認(rèn)為人工智能很有戰(zhàn)略潛力，并在這一領(lǐng)域投入了大量資金。我們已經(jīng)取得了極具競(jìng)爭(zhēng)力的重大成果，相信我們的技術(shù)將有助于技術(shù)人員探索這一新領(lǐng)域。

　　Imagination面向2018年推出了全新的重要IP產(chǎn)品線。全新的PowerVR Series2NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)在很小的硅片上以極低的功耗支持進(jìn)行高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算。其設(shè)計(jì)初衷是為各種市場(chǎng)的推理引擎提供支持，而且還面向未來(lái)設(shè)計(jì)了一種擴(kuò)展性極強(qiáng)的架構(gòu)。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)推動(dòng)了各個(gè)行業(yè)技術(shù)的爆炸式進(jìn)步，NNA現(xiàn)在是一類(lèi)基本的處理器，就像CPU和GPU一樣重要。

　　2018年，中國(guó)對(duì)于Imagination非常重要。2018年，我們?cè)谥袊?guó)的很多大客戶將要發(fā)貨，因此我們的銷(xiāo)售量會(huì)增加，而最重要的是我們將在中國(guó)建立新關(guān)系。部分原因是我們現(xiàn)有戰(zhàn)略推動(dòng)的，這見(jiàn)證了我們這幾年在中國(guó)的不斷增長(zhǎng);還有部分原因要?dú)w功于我們有深厚中國(guó)背景的新總公司Canyon Bridge。中國(guó)非常關(guān)注半導(dǎo)體生產(chǎn)的快速增長(zhǎng)，而IP則是這方面很大的推動(dòng)因素。我們?yōu)橹袊?guó)企業(yè)感興趣的關(guān)鍵市場(chǎng)提供了合適的IP，在中國(guó)有著很好的關(guān)系和經(jīng)驗(yàn)，有一支強(qiáng)大的本地團(tuán)隊(duì)，還有很多涉足我們業(yè)務(wù)的中國(guó)股東。

5G發(fā)展將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)革新

　　2018年，5G發(fā)展將會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)，在這個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)的新時(shí)代，計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)將成為手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，而汽車(chē)行業(yè)繼續(xù)在自動(dòng)駕駛方面投資。這些都是現(xiàn)在推動(dòng)業(yè)界蓬勃發(fā)展的領(lǐng)域。當(dāng)然，NB-IoT將成為主流，從中國(guó)移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始，并在2017年晚些時(shí)候向歐美發(fā)展。

　　CEVA四大發(fā)力技術(shù)領(lǐng)域

　　CEVA的運(yùn)作瞄準(zhǔn)四個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都廣泛適用于我們的中國(guó)客戶。這些領(lǐng)域包括蜂窩通信、短距離無(wú)線連接、視覺(jué)處理和聲音處理，其中每一個(gè)在現(xiàn)時(shí)都非常蓬勃，并有可能在2018年推動(dòng)多個(gè)市場(chǎng)。

　　1)5G發(fā)展正在加快，進(jìn)度十分順利。在5G啟動(dòng)之前，中國(guó)移動(dòng)早已在推進(jìn)NB-IoT，所以這是2017年開(kāi)始的一個(gè)推動(dòng)力。

　　● 對(duì)于5G技術(shù)，中興微電子等基站客戶早已開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;

　　● 手機(jī)方面，我們將看到客戶在2018年開(kāi)始5G設(shè)計(jì);

　　● 對(duì)于NB-IoT，我們已經(jīng)在終端市場(chǎng)與中興微電子共同工作，2018年將增加更多客戶。

　　2)藍(lán)牙5日漸成為主流，帶來(lái)更好的音頻質(zhì)量和信號(hào)范圍。

　　3)聲音處理技術(shù)在消費(fèi)類(lèi)設(shè)備(比如靈隆科技公司的叮咚智能音箱和可穿戴設(shè)備)的語(yǔ)音助理和語(yǔ)音控制方面開(kāi)辟了一個(gè)新天地。

　　4)計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)是具有相機(jī)功能設(shè)備(從智能手機(jī)到無(wú)人機(jī)及自主駕駛車(chē)輛)的熱門(mén)話題。

　　CEVA涉足所有這些領(lǐng)域，并對(duì)2018年的機(jī)遇感到非常興奮——事實(shí)上，Vivo已經(jīng)在市場(chǎng)上推出了使用我們的視覺(jué)DSP的智能手機(jī)，不久，其他中國(guó)知名消費(fèi)品牌也將陸續(xù)推出更多使用CEVA技術(shù)的設(shè)備。

RISC-V將成2018年趨勢(shì)

　　未來(lái)熱門(mén)應(yīng)用集中在數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)、企業(yè)級(jí)IT處理器密集領(lǐng)域。當(dāng)然，這些應(yīng)用中的大趨勢(shì)包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和大數(shù)據(jù)等。

　　為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的公司正在指望半導(dǎo)體公司來(lái)幫助他們改善和監(jiān)控性能、安全性和安防能力。設(shè)計(jì)這些系統(tǒng)以滿足越來(lái)越嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和終端用戶的期望，是業(yè)界當(dāng)今乃至2018年都面臨的一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。

　　UltraSoC未來(lái)技術(shù)及產(chǎn)品策略

　　考慮到這些應(yīng)用以及在半導(dǎo)體器件的核心中構(gòu)建安全性和安防能力的趨勢(shì)，UltraSoC正攜手客戶和合作伙伴共同去嵌入其智能分析功能，并通過(guò)為芯片和系統(tǒng)性能提供改善的可見(jiàn)性。

　　在應(yīng)用之外，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)正在發(fā)生重大變化，轉(zhuǎn)向RISC-V是一個(gè)重要趨勢(shì)，它已經(jīng)在2017年開(kāi)始真正形成?？紤]到整個(gè)行業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)對(duì)其所產(chǎn)生的興趣，我們期望在2018年及以后推出基于RISC-V設(shè)計(jì)。

　　基于這些原因，UltraSoC一直致力于建立合作伙伴關(guān)系，并將其嵌入式分析功能(支持所有主流處理器架構(gòu))應(yīng)用于產(chǎn)品中，以服務(wù)傳統(tǒng)的處理器市場(chǎng)。但更多的是，公司正在RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中建立起市場(chǎng)主導(dǎo)地位：公司已經(jīng)是RISC-V設(shè)計(jì)中調(diào)試和跟蹤的默認(rèn)選擇。從而很多較小的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，比如物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)也對(duì)UltraSoC產(chǎn)生了興趣。

　　UltraSoC的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)，并為SoC設(shè)計(jì)人員提供有價(jià)值的嵌入式分析功能。UltraSoC開(kāi)發(fā)其技術(shù)最初是作為芯片開(kāi)發(fā)工具而設(shè)計(jì)的，以幫助開(kāi)發(fā)人員做出更好的產(chǎn)品;現(xiàn)在可在一系列應(yīng)用中滿足更廣泛、更迫切的需求。

元件及代理商

連接器需有通用性，傳感器需求將倍增

　　據(jù)Molex預(yù)計(jì)，汽車(chē)業(yè)在2018年將繼續(xù)保持當(dāng)前強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，而數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)品領(lǐng)域的情況也將如此。Molex同時(shí)預(yù)計(jì)，對(duì)傳感器的需求在2018年也將上升。

　　對(duì)于這些機(jī)會(huì)，Molex已在2017年增加了三種新型端子及Mini50密封連接器——包括TAK50端子、CTX50非密封金制端子和CTX50密封端子。無(wú)論是對(duì)于內(nèi)部(非密封)應(yīng)用還是外部(密封)應(yīng)用，這類(lèi)端子都可以實(shí)現(xiàn)微型化的互連系統(tǒng)，特別適合汽車(chē)中空間受限的應(yīng)用使用。

　　數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域則采取了一種前瞻性的戰(zhàn)略，Molex作為其中一員的100GLambda多源協(xié)議(MSA)集團(tuán)于2017年宣布，該集團(tuán)可以解決技術(shù)上的挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)采用每波長(zhǎng)100Gbps技術(shù)的光學(xué)接口。這類(lèi)新的應(yīng)用目標(biāo)致力于下一代的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，滿足行業(yè)對(duì)更高帶寬的穩(wěn)定需求。

　　Molex在2017年推出了Pico-EZmate超薄1.2mm螺距線對(duì)板連接器，特別適合電子消費(fèi)品使用，其設(shè)計(jì)可在緊湊的結(jié)構(gòu)中提供可靠的連接效果，同時(shí)改善可靠性與裝配速度。垂直插拔設(shè)計(jì)在提高裝配速度與可靠性的同時(shí)，消除了連接方向不佳或插入不當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)。

　　2017年，傳感器在多個(gè)領(lǐng)域面臨著極高的需求，而據(jù)Molex預(yù)計(jì)，對(duì)傳感器的需求在2018年也將上升。汽車(chē)業(yè)在2017年也尤其推動(dòng)了對(duì)極大數(shù)量傳感器的需求，而無(wú)人駕駛汽車(chē)和ADAS也日益對(duì)LiDAR傳感器提出越來(lái)越多的需求。我們可以預(yù)計(jì)，LiDAR將在2018年及以后繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

　　Molex的Soligie印刷型電子元件具有在塑料、紙張和金屬箔之類(lèi)柔性基板上制作包括傳感器在內(nèi)的各種元件的全部?jī)?yōu)勢(shì)。在微型化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方面，這可以成為一項(xiàng)主要的優(yōu)勢(shì)，原因在于Soligie的制造工藝可以在總成本低于傳統(tǒng)電路的情況下，生產(chǎn)出小體積、高柔性的集成解決方案。

面臨新市場(chǎng)，重視垂直整合

　　一方面是新興市場(chǎng)的挑戰(zhàn)，例如中國(guó)的電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到了這樣一個(gè)程度。與歐洲相比，中國(guó)的電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)發(fā)展明顯更為動(dòng)態(tài)。從OEM和供應(yīng)商的活動(dòng)中我們也可以看到這一點(diǎn)。另外，圍繞可再生能源的固定式儲(chǔ)能也是我們?cè)趹?zhàn)略上明確定位的一個(gè)領(lǐng)域，并為此集中相應(yīng)的資源。

　　第二個(gè)重要領(lǐng)域是與工業(yè)4.0緊密相關(guān)的機(jī)器人技術(shù)，特別是機(jī)器人聯(lián)網(wǎng)和可自主學(xué)習(xí)的機(jī)器人。正是在這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，例如，正確的無(wú)線連接是必不可少的。機(jī)器人技術(shù)是許多高度創(chuàng)新應(yīng)用的代表，因?yàn)檫@需要通過(guò)實(shí)時(shí)多軸驅(qū)動(dòng)器和非常人性化的人機(jī)界面，加上快速的機(jī)對(duì)機(jī)(M2M)通信來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　而且，所有這些都必須在“安全”的前提下進(jìn)行。因此，安全性是我們2018年?duì)I銷(xiāo)策略中最重要的要素之一，即為物聯(lián)網(wǎng)直至生產(chǎn)機(jī)器的安全聯(lián)網(wǎng)。我們將伴隨和支持客戶的開(kāi)發(fā)過(guò)程，以實(shí)現(xiàn)端到端加密為目標(biāo)。我們希望在這里通過(guò)定制化的產(chǎn)品選擇來(lái)應(yīng)對(duì)這個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，最終為我們的客戶在其數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域作出重大貢獻(xiàn)。

　　儒卓力高度重視垂直整合。主要體現(xiàn)在細(xì)分產(chǎn)品的組織上和個(gè)別產(chǎn)品整合起來(lái)構(gòu)成整體解決方案上，例如RUTRONIK Smart(IoT)，RUTRONIK Embedded(工業(yè)4.0)和RUTRONIK Power。垂直化對(duì)我們意味著，能夠在每個(gè)特定的細(xì)分市場(chǎng)為每一個(gè)具體應(yīng)用提供組件和解決方案的打包服務(wù)。這也正是我們的做法：為產(chǎn)品專門(mén)針對(duì)特定細(xì)分市場(chǎng)的相應(yīng)應(yīng)用量身定制“無(wú)憂包”。

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　　本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第1期第11頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。