匯頂科技進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場 并購德國半導(dǎo)體蜂窩IP提供商

　　近日，匯頂科技在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2018)上宣布正式進(jìn)軍NB-IoT領(lǐng)域，通過并購全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

　　匯頂科技董事長張帆表示：“擁有蜂窩物聯(lián)網(wǎng)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CommSolid的加入，為匯頂科技的全球創(chuàng)新和持續(xù)成長注入了新的動(dòng)能，我們將繼續(xù)以創(chuàng)新的精神和艱苦的努力，擴(kuò)充公司的技術(shù)和產(chǎn)品組合廣度，為全球客戶提供更多樣化的創(chuàng)新技術(shù)和領(lǐng)先產(chǎn)品。”

　　據(jù)介紹，通過并購將整合CommSolid全球頂尖的超低功耗移動(dòng)無線基帶技術(shù)優(yōu)勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)研發(fā)力量，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chips)解決方案，合力開拓千億規(guī)模NB-IoT市場。

　　全球知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)測，2021年全球NB-IoT連接數(shù)將達(dá)到4.5億。另據(jù)Technavio預(yù)測，全球NB-IoT芯片市場2017至2021年的年均復(fù)合增長率將達(dá)61%。2018年將迎來NB-IoT的規(guī)模商用元年，本次匯頂科技通過并購專注無線通信前沿技術(shù)的德國企業(yè)CommSolid，加速NB-IoT尖端技術(shù)的開發(fā)，將帶來更高性能、更低功耗、更加安全的系統(tǒng)級(jí)集成創(chuàng)新解決方案，可廣泛應(yīng)用于智能家居、交通運(yùn)輸、物流系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域，為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用體驗(yàn)。

　　這屆展會(huì)上，匯頂科技還發(fā)布了性能優(yōu)異，用戶體驗(yàn)更佳的第二代屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)，并預(yù)期年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

　　憑借技術(shù)創(chuàng)新的深度及產(chǎn)品應(yīng)用的廣度，匯頂科技已成為安卓陣營指紋識(shí)別方案全球第一供應(yīng)商。目前匯頂科技領(lǐng)先的指紋識(shí)別方案已經(jīng)廣泛商用于全球主流品牌的手機(jī)、筆記本和平板旗艦產(chǎn)品，包括知名終端品牌華為在本屆展會(huì)上剛剛發(fā)布的全新一代全面屏筆記本MateBook X Pro及華為平板M5系列。