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高質(zhì)USB-C 3.1 Gen2數(shù)據(jù)線拆解:搭載慧能泰E-Marker芯片

作者: 時間:2018-05-15 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏


本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201805/379920.htm

  剪開頭部。


  去掉外殼,里面是不銹鋼屏蔽罩。


  不銹鋼罩是上下扣合而成,保護(hù)整個頭部。


  拿開不銹鋼套,上下兩片是鉚接的,里面蘇注塑,貼有一層高溫膠布。


  線材尾端包了一層銅箔。


  去掉兩片不銹鋼屏蔽罩。


  取出灌膠,看到里面是PCB,線材由定位器固定在PCB上面,透明軟膠覆蓋PCB以及焊接位置,進(jìn)一步保護(hù)。


  另外一面也是有軟膠覆蓋焊接位置,這面沒有芯片。


  E-Marker芯片,標(biāo)號330752,另有三個電容。E-Marker芯片來自Hynetek慧能泰HUSB330。


  Hynetek慧能泰HUSB330支持USB Type-C 1.2和PD2.0/3.0標(biāo)準(zhǔn),并通過了USB-IF協(xié)會認(rèn)證。采用DFN-8L 2mmx3mm和 DFN-6L 2mmx2mm兩種封裝方式。它通過 VCON1 或者 VCON2 供電,支持3.0V-5.5V寬電壓范圍供電。HUSB330自帶的多次燒寫存儲單元(MTP)可支持多次反復(fù)燒寫或者燒寫鎖定,也可以支持通過 CC 引腳實(shí)現(xiàn) Type-C 成品頭或者成品線纜系統(tǒng)燒寫。


  接著拆掉另外一頭,也是覆蓋軟膠。


  另外一面,除了排線沒有零件。


  移除軟膠,這面是一個電阻以及一個電容。


  兩個頭部PCB放一起。


  另外一面。


  線材組成。

  全家福,全部拆解部件。

  充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

  雖然線材不是采用極度柔軟的材質(zhì),但比起編織的來說要柔軟很多。線材內(nèi)部用料及做工可圈可點(diǎn),采用創(chuàng)新的理線器結(jié)構(gòu),不容易直接壓到線材。在大部分線材還在依賴進(jìn)口E-Marker芯片的時候,這條線纜首次采用國產(chǎn)芯片,并保證了USB3.1 數(shù)據(jù)傳出和20V/5A 100W功率傳輸,不得不讓人為之振奮、為之點(diǎn)贊。








































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