高云半導體新增兩款小尺寸集成大容量DRAM的FPGA產(chǎn)品

中國廣州，2018年9月17日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布，高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81與 GW1NSR-LX2CQN48，其設(shè)計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。

隨著邊緣計算的興起，相應(yīng)芯片的市場需求亦隨之擴大，在應(yīng)用層面通過邊緣計算到云端的方案面臨諸多挑戰(zhàn)，諸如在方案設(shè)計上，產(chǎn)品鏈條的每一部分都其獨特的特性，對于終端產(chǎn)品來說，傳感器或數(shù)據(jù)采集器的選型、芯片功耗對終端系統(tǒng)耗能，尤其是電池壽命有很大的影響。高云半導體全新推出的這兩款嵌入式存儲FPGA器件將通過集成多個不同功能模塊到單個封裝器件中來解決這些問題。

“高云半導體一直堅信新產(chǎn)品的研發(fā)要以客戶需求為導向，”高云半導體CEO朱璟輝先生表示，“我們看到在邊緣計算領(lǐng)域缺乏集成型產(chǎn)品，因而針對性的推出了低成本、易用的解決方案?！?/p>

GW1NR-LV4MG81 FPGA芯片采具有4K的LUT資源，內(nèi)嵌64Mb的DRAM存儲資源。封裝尺寸極小，4.5mm×4.5mm PBGA，厚度為0.83mm，尤其適合對芯片厚度有嚴格要求的應(yīng)用。通過使用TSMC 55nm LP工藝將功耗優(yōu)化到盡可能低。該封裝芯片支持多達69個用戶IO，IO使用靈活方便。

在5mm x 5mm QFN封裝里，GW1NSR-LX2CQN48芯片是高云半導體的第一款集成了諸多功能的的FPGA芯片，不僅具有2K的LUT資源，內(nèi)嵌32Mb DRAM和Arm Cortex M3微處理器。此外，該產(chǎn)品還內(nèi)嵌用戶Flash資源，B-SRAM資源，ADC和USB2.0資源，支持MIPI D-PHY接口。GW1NSR-LX2CQN48作為一款真正意義上的SoC芯片，能夠解決邊緣計算和其他領(lǐng)域的低功耗需求。

高云半導體為FPGA構(gòu)架硬件設(shè)計與嵌入式微處理器軟件設(shè)計提供了一體化開發(fā)平臺。此外，完整的IP核庫和參考設(shè)計可用于幫助用戶開發(fā)解決方案。以上資源可登錄高云半導體官方網(wǎng)站下載。