汽車IC成為未來半導體市場的新機遇

　　汽車電子市場正在蓬勃發(fā)展，它在老牌芯片制造商和新興公司之間掀起了一場全球爭奪戰(zhàn)。

　　不過，日益有目共睹的是，并非所有人都了解汽車與手機市場的差異。手機仍是半導體行業(yè)銷量最高的市場，但增長勢頭已趨平緩。相比之下，汽車電子產品市場的價值正在迅速上升，在2014年增長11.5%后，2015年下降2.5%，但隨后反彈，2016年實現(xiàn)了10.6%的穩(wěn)定增長。值得注意的是，2015年的銷售額下滑主要是由于所有關鍵的汽車IC產品價格下降 - 微控制器，模擬IC，DRAM，閃存以及通用和專用邏輯IC，這些產品抵消了當年汽車IC穩(wěn)定單位增長。

　　IC Insights最近更新的汽車IC市場預測顯示，2021年汽車IC市場增長至436億美元，2017年至2021年的復合年增長率(CAGR)為12.5%，是六大主要終端應用中最高的，越來越多的芯片制造商正試圖占得一席之地。

　　汽車電子發(fā)展初期以分布式ECU架構為主流，芯片與傳感器一一對應，隨著汽車電子化程度提升，傳感器增多、線路復雜度增大，中心化架構DCU、MDC逐步成為了發(fā)展趨勢;

　　隨著汽車輔助駕駛功能滲透率越來越高，傳統(tǒng)CPU算力不足，越來越難以滿足處理視頻、圖片等非結構化數(shù)據(jù)的需求，而GPU同時處理大量簡單計算任務的特性在自動駕駛領域取代CPU成為了主流方案;

　　從ADAS向自動駕駛進化的過程中，激光雷達點云數(shù)據(jù)以及大量傳感器加入到系統(tǒng)中，需要接受、分析、處理的信號大量且復雜，定制化的ASIC芯片可在相對低水平的能耗下，將車載信息的數(shù)據(jù)處理速度提升更快，并且性能、能耗和大規(guī)模量產成本均顯著優(yōu)于GPU和FPGA，隨著自動駕駛的定制化需求提升，定制化ASIC專用芯片將成為主流。

　　目前出貨量最大的駕駛輔助芯片廠商Mobileye、Nvidia形成“雙雄爭霸”局面，Xilinx則在FPGA的路線上進軍，Google、地平線、寒武紀向專用領域AI芯片發(fā)力，國內四維圖新、全志科技、森國科(國科微)在自動駕駛芯片領域積極布局。

　　雖然真正的自動駕駛汽車仍是未來的產品，但毫無疑問，許多消費者都希望汽車擁有這種能力，許多制造商正努力實現(xiàn)這種能力。作為回應，汽車電子產品開發(fā)人員比以往任何時候都更加關注可靠性和安全性，同時增加了信任(芯片和系統(tǒng)按照設計工作，沒有引入后門或木馬程序)和安全性(系統(tǒng)不能被外部攻擊和控制)的挑戰(zhàn)。

　　中國擁有全球范圍內最為充足的AI人才供應，中國每年生產出3000萬輛汽車，保證了極其龐大的應用市場，而芯片對中國的未來戰(zhàn)略又是如此之關鍵。

　　所有的這一切，都使得中國的企業(yè)站在了一個史詩般的歷史機遇窗口前面。當然，對手太強大了，要想抓住這樣的宏達的機會，還需要更加兢兢業(yè)業(yè)的工作，征程依然漫長。

　　愿中國本土的AI芯片企業(yè)能夠抓住這個歷史機遇期，突出重圍。