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資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險!

作者: 時間:2019-01-28 來源:雷鋒網 收藏
編者按:2018年,中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論,恰逢第三次AI熱潮,國內外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場,再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局,2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過,2019年全球迎來資本寒冬,國際貿易環(huán)境和半導體市場也不容樂觀,需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么,誰會大概率先倒下? 

  

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201901/397174.htm

我們知道,行業(yè)具有資本和人才密集且周期長的特點,在資本寒冬以及整個半導體市場陷入低迷的情況下,受訪人大都認為2019年有很大概率會看到公司倒下。黃暢指出,2019年資本和市場都希望看到階段性的成果,很多2018年宣布做的公司需要拿出自己的成績單來接受市場檢驗,成績好的企業(yè)將繼續(xù)受到市場和資本的青睞,成績不佳的企業(yè)將會面臨非常大的壓力。

  牛昕宇也表示資本市場的波動會對沒有造血能力的公司造成影響,對于能夠證明自己近期及長期盈利能力的公司,影響會小很多,對于有核心技術實力和產品落地能力的芯片公司,反而會形成更好的集聚效應。

  魯勇認為,其實不僅是資本寒冬以及市場環(huán)境的問題,更為核心的是AI芯片創(chuàng)業(yè)公司真正有技術突破性和商業(yè)落地能力的公司其實很少,在熱潮中即便沒有這樣的能力也可以享受熱潮帶來的利處,熱潮過去之后就非常危險,我們在2019年很大概率會看到AI芯片倒下。

  蘇東從投資人的角度更具體地闡述了他認為在2019年有很大概率倒下的AI芯片公司特性。他表示:“如果給AI芯片做一個簡單的分類,對于已經有一定規(guī)模的芯片公司,在已有的體系里引入AI芯片是正確的選擇,因為他們更容易看到客戶的需求,AI芯片也更容易落地。我比較擔心的是初創(chuàng)公司,芯片本身就有比較長的周期,加上AI芯片是軟件和硬件的結合,成本也比較高,如果不能持續(xù)融資,在資本環(huán)境比較長的情況下就容易倒下?!?/p>

  蘇東同時指出,AI芯片初創(chuàng)公司也可以分為兩類,擅長算法和硬件的公司,對于擅長算法的公司,因為他們的融資能力很強,有足夠的現(xiàn)金儲備,加上有自己的應用場景,所以最差的情況自研的芯片可以自用,相對安全一些。單純提供AI芯片硬件的公司,由于還需客戶的開發(fā),并且第一代芯片在芯片性能及成熟度方面都無法達到完美,因此下游客戶對芯片的接受程度是他們最大的風險。在2019年,融資的周期拉長到九個月或更長時間,如果現(xiàn)金流控制不好就有很大的概率會倒下。

  因此,我們無法明確某一家或某幾家公司會倒下,但可以看到AI芯片初創(chuàng)公司如果在2019年拿不出被認可的成績單,并且沒有真正的技術突破性和商業(yè)落地能力,在融資周期拉長的情況下,控制不好現(xiàn)金流的AI芯片公司在很大概率上會在2019年倒下。

  為什么2019年AI芯片落地是關鍵?

  對于大部分AI芯片公司而言,如何度過2019年的資本寒冬是他們更關注的問題。蘇東認為,在資本寒冬,投資機構為了安全考慮,還是投資頭部企業(yè)。對于非頭部企業(yè)而言,由于投資者對投資標的的要求會更高,更加聚焦產品落地能較快實現(xiàn)正向現(xiàn)金流才更容易進行下一輪融資。當然,這種情況下AI初創(chuàng)公司的估值也會更趨近于合理。

  魯勇同樣認為2019年最關鍵的一點就是應用落地,并且AI芯片還是一個非常藍海的市場,在資本寒冬里芯片是資本關注的一個重點領域,這對中國芯片的發(fā)展是一個好事。

  牛昕宇表示,能否獲得資本市場是否青睞無非有兩點:現(xiàn)在的盈利能力以及未來的盈利能力。2019年,AI芯片公司的一大挑戰(zhàn)是如何在保持自己核心技術領先性、持續(xù)迭代產品的同時,證明自己的商業(yè)化能力,證明自己具有能夠將技術優(yōu)勢轉化為商業(yè)成功的商業(yè)模式。而實現(xiàn)規(guī)模商用的核心點在于找到滿足客戶需求的差異化優(yōu)勢。

  黃暢表示:“AI芯片只有落地場景中才能體現(xiàn)其價值,也才能體現(xiàn)AI芯片公司的價值。對于AI芯片公司,一方面要充分發(fā)揮和培養(yǎng)自己的核心技術優(yōu)勢,不斷打磨和迭代自己的產品;另一方面要深入場景,挖掘和理解場景需求,以開放的心態(tài)推動產業(yè)合作、賦能產業(yè)升級,推動AI芯片在場景中的落地?!?/p>

  2019年的AI“殺手級”應用

  既然產品落地在2019年對AI芯片公司至關重要,那么到底哪些AI芯片應用在2019年能更快落地和普及?需要了解的是,2018年手機芯片巨頭們最新的SoC包括蘋果A12、海思麒麟980、三星Exynos9820、高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio P90的都已專為AI需求增加了加速單元,因此手機AI的競爭已經從硬件走向應用的探索。

  手機AI之外,黃暢認為,新的殺手級應用可能來自智能IoT場景以及智能駕駛場景。他同時指出,AI應用場景非常豐富,構建開放的平臺,在AI芯片上提供豐富的軟件、有力的服務,賦能客戶在AI芯片上開發(fā)出來更多、更豐富的應用,才可以在更廣大的長尾場景上為AI落地創(chuàng)造機會。如果僅僅將AI芯片當成一個硬件,缺乏相應的軟件和服務,沒有能為開發(fā)者創(chuàng)造良好的生態(tài),那芯片只能是一塊石頭。




關鍵詞: AI 芯片

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