點燃萬物互聯的未來

2019年5月23日，全球藍牙行業(yè)盛會Bluetooth Asia 2019（藍牙亞洲大會）在深圳會展中心隆重揭幕。作為中國集成電路設計領軍企業(yè)，匯頂科技以“Bluetooth 5.1創(chuàng)新點燃萬物互聯的未來”為主題，重磅發(fā)布了全新藍牙產品GR551x系列，全面呈現了基于該系列芯片的各類應用。這一里程碑式的發(fā)布，標志著在移動終端應用領域持續(xù)鞏固創(chuàng)新領先地位后，匯頂科技穩(wěn)步落地IoT長期戰(zhàn)略布局，致力成長為一家綜合型的創(chuàng)新領先半導體提供商。

匯頂科技規(guī)模投入IoT領域的研究開發(fā)已持續(xù)三年，已經建設一支資深而富有創(chuàng)新精神的射頻和模擬電路設計研發(fā)團隊，積累了強大的技術儲備。基于長期的積淀與蓄勢，匯頂科技正致力構建一個圍繞IoT領域四大核心功能（物理感知、信息處理、無線傳輸、數據安全）的綜合平臺，為客戶提供極具競爭力的世界級半導體軟硬件解決方案，為消費者創(chuàng)造更豐富便捷的萬物互聯體驗。

作為目前和未來幾十年中無線傳輸的必要技術和IoT產業(yè)鏈條的重要一環(huán)，低功耗藍牙可為各設備間的互聯互通提供創(chuàng)新的應用支持。匯頂科技此次強勢進入藍牙芯片市場所發(fā)布的主打產品GR551x系列，正是高性能、低功耗的系統級藍牙芯片（SoC），可廣泛應用于智能移動設備、可穿戴產品和物聯網等領域。該系列產品還沿襲了公司對產品性能和質量的極致追求，在射頻、集成度和安全性等綜合性能上都達到了業(yè)界領先水平，為不斷發(fā)展的物聯網應用注入新的創(chuàng)新動能。其領先的特性表現在：

? ARM Cortex-M4內核，256KB RAM，8Mbit Flash：滿足物聯網海量應用需求

? 超低功耗射頻設計：射頻峰值低于業(yè)界藍牙芯片最低功耗值

? 支持最新Bluetooth 5.1協議棧：長距離、高速度，Mesh組網，樣樣精通

? 更完善的數據安全保障：固件加密和片內實時解密，確保代碼安全

? 高有效數據傳輸率：更快的OTA，更清晰的語音，更高幀的圖像

此外，匯頂科技提供了強大易用的完整開發(fā)工具鏈、專業(yè)的現場技術支持團隊及開放互助的線上開發(fā)者社區(qū)等，能夠幫助客戶利用先進技術和創(chuàng)新解決方案攻克產品開發(fā)中的技術挑戰(zhàn)，縮短開發(fā)周期。

本屆大會上，匯頂科技還展示了基于該系列芯片的各類創(chuàng)新應用場景，包括智能可穿戴設備、智能玩具、智慧家居、智能樓宇和低功耗藍牙 Mesh投顯等，并展示了其與心率和入耳檢測等創(chuàng)新傳感器的產品組合，以及完整的低功耗藍牙產品軟硬件開發(fā)套件。匯頂科技首席射頻專家Janakan Siva先生在大會論壇上發(fā)表了以Bluetooth 5.1為主題的精彩演講。他闡述了最新低功耗藍牙技術的進展，及該技術為物聯網領域的應用所帶來的獨特價值。

GR551x系列產品預計將于今年第三季度實現量產。依托IoT綜合平臺的戰(zhàn)略布局和創(chuàng)新產品組合，匯頂科技將實時跟蹤最新行業(yè)標準，提供有獨特價值的低功耗藍牙系統級解決方案，加速物聯網領域的創(chuàng)新應用落地，點燃萬物互聯的美好未來。

歡迎蒞臨深圳會展中心5號館16號展位，親身體驗匯頂科技最前沿的低功耗藍牙創(chuàng)新產品應用！