Redmi K20 Pro官方拆解圖賞

IT之家6月5日消息 小米官方放出了Redmi K20 Pro的拆解，我們來(lái)看一下吧。

拆開(kāi)背蓋可以看到明顯的三段式結(jié)構(gòu)，機(jī)身上部后置三攝居中排布，右側(cè)金屬蓋板下為彈出式前置鏡頭。中部電池倉(cāng)上方堆疊了散熱石墨片（下）和NFC天線(xiàn)（上）。Redmi K20 Pro采用了恩智浦最新一代SN100T NFC芯片，交易速度提升30%。

拆除螺絲撬開(kāi)上部蓋板，就可以看到主板區(qū)域內(nèi)部結(jié)構(gòu)，左側(cè)為芯片密集區(qū)覆蓋了散熱銅箔石墨，中間三攝模組、激光對(duì)焦、雙閃光燈，右側(cè)為彈出式前置相機(jī)的升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和螺旋步進(jìn)電機(jī)。激光對(duì)焦模組能夠輔助后置相機(jī)快速對(duì)焦，毫秒級(jí)激光對(duì)焦讓夜拍更便捷。激光輔助對(duì)焦還能夠檢測(cè)人臉，讓Redmi K20 Pro在拍攝人像時(shí)對(duì)焦又快又準(zhǔn)；它還能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)環(huán)境紅外光的強(qiáng)度，讓照片的白平衡更加真實(shí)。

Redmi K20 Pro后置三攝結(jié)構(gòu)，最上方800萬(wàn)長(zhǎng)焦鏡頭能夠?qū)崿F(xiàn)2倍無(wú)損光學(xué)變焦。中部4800萬(wàn)索尼IMX586鏡頭，日常拍攝時(shí)通過(guò)像素四合一技術(shù)合成1.6μm超大像素進(jìn)行拍攝，有效提升夜景、暗光環(huán)境進(jìn)光量，大大改善夜景照片質(zhì)量。最下方1300萬(wàn)超廣角鏡頭，124.8°超大可視角度，拍風(fēng)景拍建筑盡顯壯闊震撼之美。

電池倉(cāng)使用提拉快拆設(shè)計(jì)，撕開(kāi)上下兩部分，就可以慢慢拉起電池，易于更換的同時(shí)降低暴力拆解導(dǎo)致安全隱患。電池容量典型值4000mAh，15.4Wh，制造商為冠宇、欣旺達(dá)，即使重度使用，Redmi K20 Pro也能妥妥用一天。配合27W高速快充，73分鐘就能充電至100%，出門(mén)在外隨時(shí)隨地極速回血。

機(jī)身下部翹起副P(pán)CB蓋板，上邊集成了0.9cc的超大外放音腔，通過(guò)旁邊兩個(gè)觸點(diǎn)和副P(pán)CB相連接。旗艦機(jī)上都十分罕見(jiàn)的物理0.9cc超大腔體，讓Redmi K20 Pro外放響度更高，低頻渾厚飽滿(mǎn)。

值得注意的是，下部左側(cè)一小塊PCB通過(guò)射頻同軸線(xiàn)同主PCB連接，讓中框成為天線(xiàn)放大器。

斷掉機(jī)身兩側(cè)連接主、副P(pán)CB的射頻同軸線(xiàn)，屏幕指紋連接器就可以翹起副P(pán)CB了?？梢钥吹?，由于彈出鏡頭的機(jī)械結(jié)構(gòu)占用了很多內(nèi)部空間，Redmi K20 Pro的卡槽并沒(méi)有設(shè)計(jì)在機(jī)身側(cè)面，而是位于副P(pán)CB上，機(jī)身底部開(kāi)口。SIM卡托支持雙Nano-SIM卡，采用密封膠圈設(shè)計(jì)，防塵防潑濺。

此外，底部 USB Type-C接口在邊緣處采用密封膠圈處理，能夠起到生活防潑濺防塵的功效，Type-C接口同主板連接的觸點(diǎn)位置進(jìn)行了點(diǎn)膠處理，防塵防腐蝕。

移除副P(pán)CB就能看到來(lái)自匯頂科技最新一代屏幕指紋模組，感光面積比上代提升100%，單次采樣信號(hào)量提升40%。此外，Redmi K20 Pro在軟件算法和解鎖體驗(yàn)上都進(jìn)行了針對(duì)性調(diào)優(yōu)，通過(guò)DSP并行運(yùn)算、動(dòng)態(tài)調(diào)整指紋區(qū)域亮度、青色漸變光斑等眾多優(yōu)化，Redmi K20系列的解鎖速度和檢測(cè)精度都得到了大幅度提升，而且明顯改善了在低溫、干手指、強(qiáng)光環(huán)境等極端環(huán)境下的解鎖成功率。

主板部分，依次斷掉前置相機(jī)連接器、屏下光感連接器、射頻同軸線(xiàn)就可以撬開(kāi)主板了，主板下方覆蓋了大面積不規(guī)則銅箔，背面堆疊8層石墨散熱片。8層石墨能夠大大提升水平方向的均熱能力，能讓CPU單點(diǎn)的熱量快速擴(kuò)散到整個(gè)主板上同外界進(jìn)行熱交換，相較傳統(tǒng)單層石墨，散熱效率提升650%。

主板正反面金屬屏蔽罩上都進(jìn)行了開(kāi)口處理，正面貼有規(guī)則的導(dǎo)熱硅膠，而背面是不規(guī)則的導(dǎo)熱凝膠，有利于屏蔽罩內(nèi)元器件的熱量迅速排出。正面8層石墨、導(dǎo)熱硅膠，背面導(dǎo)熱凝膠、銅箔石墨共同組成了Redmi K20 Pro的立體散熱結(jié)構(gòu)。

主板反面為高通PM855電源管理芯片，彈出鏡頭驅(qū)動(dòng)芯片、高通WCD9340高音質(zhì)解碼芯片以及AKM霍爾傳感器?；魻杺鞲衅髋浜锨爸孟鄼C(jī)上的定位磁鐵可以精確感知相機(jī)升降過(guò)程中的空間位置，讓升降行程控制更加精確。

主板正面高通驍龍855移動(dòng)處理平臺(tái)和LPDDR4x內(nèi)存堆疊設(shè)計(jì)，下方為UFS 2.1閃存芯片。右側(cè)大電壓Smart PA配合1217超線(xiàn)性揚(yáng)聲器以及0.9cc超大體積音腔，實(shí)現(xiàn)渾厚飽滿(mǎn)的大音量外放。

主板下方為屏下光線(xiàn)傳感器，能夠透過(guò)AMOLED屏幕感知外界環(huán)境光。

前置鏡頭的彈出式機(jī)械結(jié)構(gòu)，螺旋步進(jìn)電機(jī)通過(guò)傳動(dòng)桿同前置相機(jī)連接，前置相機(jī)的滑動(dòng)導(dǎo)軌都通過(guò)CNC一體成型在中框上，比其他彈出鏡頭手機(jī)所采用的拼裝式導(dǎo)軌精度更高工藝更加復(fù)雜。

前置彈出鏡頭采用一體化設(shè)計(jì)，整體性更強(qiáng)，在彈出時(shí)鏡頭模組兩側(cè)燈效隨之喚醒。彈出鏡頭內(nèi)部可嵌入兩塊磁鐵，通過(guò)和主板上的霍爾傳感器配合，讓Redmi K20 Pro能夠更加精準(zhǔn)識(shí)別鏡頭彈出的行進(jìn)位置，當(dāng)外力按壓彈出鏡頭時(shí)，磁鐵空間位置發(fā)生變化，Redmi K20 Pro通過(guò)霍爾傳感器識(shí)別磁鐵的空間位置變化，快速收回前置鏡頭模組。而當(dāng)彈出鏡頭受到外力沖擊時(shí)，彈簧設(shè)計(jì)的加入能夠提供一定的緩沖作用。