村田和Truphone協(xié)作實(shí)現(xiàn)低功耗蜂窩模塊中的遠(yuǎn)程SIM配置

SIM卡大家都不陌生，它是手機(jī)正常通訊必不可少的一部分。近年來(lái)隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，SIM卡行業(yè)也出現(xiàn)了一些新的變革，尺寸越來(lái)越小的同時(shí)，無(wú)實(shí)體的eSIM卡也逐漸走近人們的生活。eSIM卡將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，給行業(yè)帶來(lái)了巨大變革，尤其是在新興的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。近日，村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）和英國(guó)網(wǎng)絡(luò)電話公司Truphone攜手合作，將兩家公司的技術(shù)和服務(wù)相結(jié)合，爭(zhēng)取在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）設(shè)備的eSIM變革中搶占領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

這兩家公司正處在轉(zhuǎn)型技術(shù)的前沿。村田正在推進(jìn)各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并為物聯(lián)網(wǎng)/ M2M設(shè)備開(kāi)發(fā)了低功耗蜂窩模塊。這些模塊可降低電池消耗，為設(shè)備制造商騰出空間，并降低生產(chǎn)成本。

村田低功耗模塊采用意法半導(dǎo)體的ST33 M2M eSIM，是一種完全兼容GSMA標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，適用于遠(yuǎn)程SIM配置。這顆eSIM采用晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），尺寸僅為2×2 mm，是一款非常小的SIM卡，有助于設(shè)備的小型化，從而能更好地被集成到它們的工作環(huán)境。

Truphone通過(guò)引導(dǎo)程序連接技術(shù)（bootstrap connectivity technology），使模塊能夠開(kāi)箱即用，連接到不同國(guó)家的低功耗廣域技術(shù)，占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。此外，該公司還提供了M2M遠(yuǎn)程SIM配置應(yīng)用程序，當(dāng)與引導(dǎo)程序連接（bootstrap connectivity）集成時(shí)，可以使設(shè)備從其他移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商處獲取SIM配置文件，從而實(shí)現(xiàn)不間斷的當(dāng)?shù)剡B接。

村田高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Jim Philipp表示：“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界是多樣而復(fù)雜的，對(duì)于窄帶技術(shù)的應(yīng)用尤其如此。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中任何想要強(qiáng)大的連接，便宜的硬件和廣闊應(yīng)用地域的人們來(lái)說(shuō)，我們通過(guò)這個(gè)模塊，以及對(duì)Truphone和意法半導(dǎo)體技術(shù)的集成，幫助他們簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，以跟上他們快速的業(yè)務(wù)發(fā)展。”

村田高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Jim Philipp

Truphone首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Steve Alder則表示：“大規(guī)模采用物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)障礙是設(shè)備制造商在連接設(shè)備時(shí)面臨的復(fù)雜性。與村田的合作將這些變量元素匯集在一起，打包出一個(gè)方案，允許制造商能夠簡(jiǎn)單有效地連接其設(shè)備。借助Truphone的全球引導(dǎo)程序連接（bootstrap connectivity）和遠(yuǎn)程SIM配置，設(shè)備制造商能夠生產(chǎn)一個(gè)單一型號(hào)的設(shè)備適用于全球，然后通過(guò)無(wú)線方式配置設(shè)備，使得無(wú)論設(shè)備是在哪里開(kāi)箱，都能夠在當(dāng)?shù)剡B接?！?/p>

Truphone首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Steve Alder

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)連接是一項(xiàng)龐大的工程，不受運(yùn)營(yíng)商限制的eSIM技術(shù)未來(lái)的想象空間巨大，村田和Truphone協(xié)作實(shí)現(xiàn)的IoT / M2M設(shè)備的低功耗蜂窩模塊中的遠(yuǎn)程SIM配置就是一個(gè)典型的案例。eSIM的身影越來(lái)越多，或?qū)⒊蔀槭謾C(jī)、PC、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的一個(gè)共同發(fā)展趨勢(shì)，在這一過(guò)程中，村田也不斷貢獻(xiàn)獨(dú)特技術(shù)，推動(dòng)eSIM技術(shù)的大規(guī)模普及。