Intel的“40米長(zhǎng)尺”發(fā)揚(yáng)光大:M.2被完美取代
2017年,Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭提出了一種代號(hào)“Ruler”的全新形態(tài)SSD,專為高密度、高性能的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心打造,2018年初形成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EDSFF,很快得到普遍采納,各種衍生規(guī)格和創(chuàng)新也是百花齊放,F(xiàn)MS 2019閃存峰會(huì)上就有各種各樣的新品展示。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201908/403848.htmEDSFF主要分為長(zhǎng)短兩種規(guī)格,長(zhǎng)的叫做EDSFF 1U Long,簡(jiǎn)稱E1.L,十分類似Intel最初提出的Ruler,非常適合高密度存儲(chǔ),厚度有18毫米、9.5毫米兩種。
SK海力士展示的PE8111就采用了這種設(shè)計(jì),采用PCIe 3.0 x4和自家3D V6 TLC閃存,容量可以做到15.36TB、30.72TB。
微軟Azure Olympus FX-16 1U JBOF就配備了E1.L SSD,單塊容量16TB,16塊合計(jì)達(dá)256TB。
還有一種短的EDSFF 1U Short,簡(jiǎn)稱E1.S,最初設(shè)計(jì)目的是為了在數(shù)據(jù)中心里取代M.2,解決其種種不足之處,橫向恒快可以容納兩排閃存顆粒,支持熱插拔,12V供電支持更高供電,散熱也更容易。
E1.S最初只定義了PCB電路板尺寸,功耗不超過12W,其他的的留給廠商自由發(fā)揮,結(jié)果就撒不住了,很快就出現(xiàn)了20W功耗的版本,搭配厚厚的外殼和散熱片,仿佛縮短了的E1.L。
然后是25W的,厚度加到了25毫米,無論功耗還是性能都基本達(dá)到了2.5寸U.2的檔次,但是散熱更方便。
E1.S的用途也不局限于SSD,各種加速器也開始出現(xiàn),比如BittWare就帶來了一款FPGA。
還有一種衍生的3英寸規(guī)格,體積接近2.5寸,美商世邁(SMART Modular)就展示了全球第一款次規(guī)格的DDR4 Gen-Z模組。
評(píng)論