國內(nèi)三大封測廠商主要擴(kuò)產(chǎn)項目最新進(jìn)展

為了應(yīng)對上游晶圓產(chǎn)線釋放的產(chǎn)能以及先進(jìn)封裝進(jìn)入黃金發(fā)展期所帶來的機(jī)遇，近兩三年來國內(nèi)外封測廠商紛紛進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)布局，國內(nèi)以長電科技、華天科技、通富微電三家大廠動作明顯。

眾所周知，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，在政策及資金各方面支持與引導(dǎo)下，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，國內(nèi)規(guī)劃/在建的晶圓生產(chǎn)線密集上馬，并陸續(xù)釋放產(chǎn)能，帶動國內(nèi)封測廠商的整體產(chǎn)能需求提升。為迎接這一波機(jī)會，國內(nèi)長電科技、華天科技、通富微電三大封測廠商相繼接力擴(kuò)產(chǎn)。

除了整體產(chǎn)能需求提升外，應(yīng)下游應(yīng)用市場要求的封裝技術(shù)迭代亦是封測廠商擴(kuò)產(chǎn)升級的另一大因素。隨著未來5G商用即將落地，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域迅速發(fā)展，下游市場會進(jìn)入新一輪的增長周期，同時亦對封測技術(shù)提出了更高、更多樣化的需求，晶圓級封裝、SiP封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝也將進(jìn)入黃金發(fā)展期，封測廠商需有所應(yīng)對。

下面來看看長電科技、華天科技、通富微電這國內(nèi)三大封廠商近兩三年來的主要擴(kuò)產(chǎn)項目詳情及最新進(jìn)展：

長 電 科 技

作為國內(nèi)封測廠的龍頭企業(yè)，今年長電科技公布的投資計劃主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充，主要的擴(kuò)產(chǎn)項目集中在宿遷廠區(qū)和江陰城東廠區(qū)。

長電科技的2019年度投資計劃顯示，2019年其固定資產(chǎn)投資計劃安排34.1億元，主要投資用途包括：重點客戶產(chǎn)能擴(kuò)充共投資16.9億元；基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)共投資9.2億元，用于長電宿遷擴(kuò)建和江陰城東廠擴(kuò)建等；其他零星擴(kuò)產(chǎn)、降本改造、自動化、研發(fā)以及日常維護(hù)等共投資8.0億元。

· 宿遷長電科技集成電路封測基地項目

2018年5月，長電科技集成電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)，并于簽約當(dāng)天正式開工建設(shè)。該項目由長電科技（宿遷）有限公司承擔(dān)，占地335畝，首期將建設(shè)廠房21.7萬平方米，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

根據(jù)宿遷人民政府發(fā)布的1-7月全市重大項目進(jìn)展情況，長電科技宿遷廠區(qū)集成電路封測基地項目東側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)基本搭建完成，西側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)正在搭建中；配套110kv變電站完成封頂。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道路封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目

2018年9月，長電科技完成定增，募集資金總額36.19億元，扣除發(fā)行費用后將投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目以及銀行貸款。上述兩大募投項目均位于長電科技的江陰城東廠區(qū)。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目由長電科技旗下全資子公司的江陰長電先進(jìn)封裝有限公司負(fù)責(zé)實施，該項目總投資23.50億元，建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。

8月12日，江陰市人民政府發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進(jìn)展情況的通報，顯示該項目進(jìn)展目前一期已投產(chǎn)；二期批量采購設(shè)備，小規(guī)模生產(chǎn)，逐步擴(kuò)大產(chǎn)能。

· 年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目

年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目由長電科技負(fù)責(zé)實施，項目總投資17.55億元，項目建成后將形成 FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、 高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。

根據(jù)江陰市人民政府8月12日發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進(jìn)展情況的通報，該項目進(jìn)展目前已批量購進(jìn)設(shè)備并安裝，進(jìn)行小批量生產(chǎn)。

華 天 科 技

華天科技此前已在國內(nèi)形成了天水、西安、昆山三大產(chǎn)業(yè)基地，2018年其宣布在南京新建封測產(chǎn)業(yè)基地，并對昆山廠區(qū)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。值得一提的是，今年華天科技完成了對馬來西亞封測企業(yè)Unisem的收購，也將為其帶來產(chǎn)能增長。

據(jù)了解，華天科技的天水基地聚集于傳統(tǒng)封裝，西安基地則具備QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝測試產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)能力；昆山基地則側(cè)重于面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)；南京新建基地則被視為華天科技未來5-10年的重要戰(zhàn)略布局。

南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目

2018年7月，華天科技宣布將在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。該項目總投資80億元、分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，計劃不晚于2028年12月31日建成運營。

2018年9月，華天科技公告顯示，負(fù)責(zé)該項目建設(shè)和運營的項目公司已完成工商登記注冊，并取得營業(yè)執(zhí)照，項目公司名稱為華天科技（南京）有限公司。2019年1月，該項目正式開工建設(shè)；8月初，華天科技在互動平臺上透露，南京項目目前正在進(jìn)行廠房及配套設(shè)施的建設(shè)，預(yù)計將在2020年初設(shè)備安裝調(diào)試。

· 昆山高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目

2018年11月7日，華天科技控股子公司華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目簽約儀式在昆山開發(fā)區(qū)成功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術(shù)領(lǐng)先的高端封測量產(chǎn)產(chǎn)線。

該新建項目總投資20億元人民幣，將利用華天昆山公司現(xiàn)有空地建設(shè)廠房，總建筑面積約36000平方米。項目達(dá)產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進(jìn)封裝可達(dá)36萬片，將形成規(guī)?；母呖煽啃攒囉镁A級封裝測試及研發(fā)基地。2019年2月，該項目正式開工建設(shè)。

通 富 微 電

通富微電的生產(chǎn)基地包括崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城等6大廠區(qū)。通富微電的擴(kuò)產(chǎn)動作從2017年就已開始，主要集中在廈門和南通，今年其擴(kuò)產(chǎn)項目已接近完成。除了廈門和南通，消息稱合肥廠區(qū)也繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。此外，今年通富微電也收購了馬來西亞一家封測廠商，相信亦進(jìn)一步擴(kuò)張其生產(chǎn)能力。

 廈門集成電路先進(jìn)封測生產(chǎn)線項目

2017年6月，通富微電與廈門市海滄區(qū)政府簽訂共建集成電路先進(jìn)封測生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，該項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。

該項目于2017年8月正式開工奠基，2018年12月一期工程主廠房成功封頂。今年7月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，廈門通富土建已進(jìn)入掃尾階段，開始內(nèi)部裝修。

· 南通通富微電智能芯片封裝測試項目二期

南通通富微電子有限公司位于蘇通園區(qū)的生產(chǎn)基地計劃總投資80億元，建設(shè)南通通富微電智能芯片封裝測試項目，產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，項目一期總投資20.25億元，已于2017年9月開始量產(chǎn)；項目二期計劃總投資25.8億元，項目三期擬總投資33.95億元。

項目二期已于2018年6月開工建設(shè)；2019年1月，二期工程成功封頂；7月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，南通通富二期工程正在進(jìn)行外墻維護(hù)施工，內(nèi)部裝修尚在設(shè)計中。

小結(jié)：

縱觀國內(nèi)三大封測廠商的擴(kuò)產(chǎn)項目，在技術(shù)上總體向高密度、先進(jìn)封裝等方向集中，在應(yīng)用市場上則主要聚焦于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。如今，三大封測廠商的擴(kuò)產(chǎn)項目在建設(shè)進(jìn)度上亦多數(shù)接近了尾聲，有望早日量產(chǎn)以迎接新一輪市場需求爆發(fā)。