Vicor電源黑科技，助力數(shù)據(jù)中心發(fā)展

2019年9月3日，Vicor在京召開媒體見面會。會上，Vicor全球產(chǎn)品市場和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Michael Schipani向媒體介紹了公司關(guān)于數(shù)據(jù)中心供電的解決方案和最新推出的產(chǎn)品。

最后一英寸，減少功率損耗

當(dāng)今，人工智能正處于高速發(fā)展期。然而，伴隨著發(fā)展，一些挑戰(zhàn)也隨之而來。AI芯片供電就是挑戰(zhàn)之一。

AI芯片是大電流供電，性能越高，需要的電流越大。如圖1所示，2000年AI芯片的供電電流在1000A以下；到了2020年，AI芯片的供電電流將達(dá)到1500A，并且AI芯片對電流的需求仍在不斷提高。

圖1

由于存在PDN配電損耗的原因，供電電流越大，損耗越大，會直接影響到XPU的功率。如果功率需求得不到滿足，那么計(jì)算性能就會顯著降低。

接下來，讓我們看圖2。圖2（a）為常規(guī)供電布局，穩(wěn)壓器（VR）的布置和電流性能會阻礙XPU的性能。圖2（b）為Vicor橫向供電，電源和XPU可以封裝在一塊，PDN阻抗降低了50%，電流倍增器讓PoP實(shí)現(xiàn)高密度、高效率和低噪聲。

Vicor亞太區(qū)銷售與市場副總裁Eric Wong表示：“Vicor橫向供電可以讓電源和XPU緊貼在一塊，沒有間隙，消除了最后一英寸的損耗?！?/p>

圖2

但是，消除最后一英寸，并不是極限。Vicor在橫向供電封裝的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升，研發(fā)出了垂直供電封裝。據(jù)介紹，垂直供電可提供300W~500W的功率，適用于需要大功率的XPU。如圖3所示，（a）為橫向供電，雖然消除了最后一英寸，但是仍有50%的PDN阻抗。（b）為垂直供電，PDN損耗降至10%，大幅提升了電源效率。

圖3

Vicor中國區(qū)業(yè)務(wù)創(chuàng)建經(jīng)理Justin Chen表示：“垂直供電封裝是未來XPU供電的發(fā)展趨勢，Vicor是全球第一家能做到垂直供電封裝的公司?！?/p>

12V/48V電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品

DCM3717——真正的12V輸出電壓

用于48V向12V轉(zhuǎn)換的穩(wěn)壓電源轉(zhuǎn)換器。在超過97.5%的效率下，功率為750W。37x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。該產(chǎn)品的功率密度是其他同類型轉(zhuǎn)換器的5倍。將該產(chǎn)品并聯(lián)，可滿足更高的輸出功率需求。900W版本即將推出。

DCM3717

NBM2317——Vicor最受歡迎的產(chǎn)品

用于12V/48V雙向轉(zhuǎn)換的電源轉(zhuǎn)換器。以98%的效率提供固定比率的12V-48V電源，800W持續(xù)額定功率，23x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。本次展出的產(chǎn)品為此系列最新版，與上一代相比，功率密度提高了25%。

NBM2317

可浸沒散熱的三相AC電源

還記得，去年那個(gè)像ipad一樣的AC-DC轉(zhuǎn)換器嗎？沒錯(cuò)，今年它又來了！

RFM產(chǎn)品

據(jù)介紹，今年RFM系列新增加了RFM9270和RFM6170兩款產(chǎn)品?，F(xiàn)有的三款RFM產(chǎn)品之間可以互相組合，滿足不同的輸出功率需求。

更多關(guān)于RFM9495的介紹，請看這里→Vicor新品迭出為多領(lǐng)域應(yīng)用注入新動力

結(jié)語

Vicor憑借密度創(chuàng)新這一優(yōu)勢領(lǐng)先市場，其功率密度通常是同類競爭產(chǎn)品的3-5倍。Vicor自有第四代控制器IC，進(jìn)一步減少部件總數(shù)，可實(shí)現(xiàn)參數(shù)的數(shù)字控制，延長平均故障間隔時(shí)間并縮短制造周期。Vicor獨(dú)特的封裝滿足當(dāng)前高密度應(yīng)用的高功率傳輸。

Vicor展臺