Intel稱已找到方法解決CPU研發(fā)難題 將重回領(lǐng)導(dǎo)者地位
在2017年重返高性能CPU市場(chǎng)上之后,AMD憑借銳龍、霄龍?zhí)幚砥髟谧烂?、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)給友商Intel帶來(lái)很大壓力,尤其是今年推出7nm Zen2架構(gòu)的處理器之后,AMD在性能、工藝上首次雙雙領(lǐng)先。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201912/408343.htm與AMD相比,Intel這邊就讓很多I飯看不懂了,14nm處理器推出了一代又一代,今年雖然量產(chǎn)了10nm工藝,但主要是給低功耗的筆記本用的,依然沒(méi)有高性能處理器,這還等到明年才能發(fā)布,屆時(shí)AMD又要推出7nm EUV工藝的Zen3處理器了?
Intel擁有地球上最先進(jìn)的CPU工藝,為何在應(yīng)對(duì)AMD競(jìng)爭(zhēng)上反應(yīng)緩慢?這個(gè)問(wèn)題恐怕是所有人都想知道的,Intel高級(jí)副總、首席工程師Murthy Renduchintala日前在參加瑞銀TMT技術(shù)大會(huì)時(shí)給出了解釋。
根據(jù)Murthy Renduchintala所說(shuō),Intel在開(kāi)發(fā)原生單芯片的處理器時(shí),面臨的最大挑戰(zhàn)之一就是——不僅要集成邏輯核心IP,還得考慮信號(hào)及模擬IP的問(wèn)題,還有把這些IP單元連接起來(lái)的單元電路。
問(wèn)題不止于此,這些信號(hào)、模擬及連接單元并不能從先進(jìn)工藝中受益,所以Intel一年的預(yù)算中有50%都是花費(fèi)在移植這些技術(shù)上的。
從Murthy Renduchintala的解釋來(lái)看,大家應(yīng)該明白為什么Intel每一代CPU架構(gòu)都要跟固定的工藝結(jié)合起來(lái)的原因了,因?yàn)镮ntel的模式就是針對(duì)不同的工藝定制不同的架構(gòu),好處是每代處理器都可以發(fā)揮最好的性能,缺點(diǎn)就是這樣做太不靈活了,一旦工藝延期,那就影響整個(gè)處理器的升級(jí)換代計(jì)劃。
好在這個(gè)問(wèn)題Intel已經(jīng)解決了,Murthy Renduchintala表示他們已經(jīng)找到方法讓CPU架構(gòu)與制程工藝脫鉤,能夠按照不同的節(jié)奏去做,這樣產(chǎn)品路線圖升級(jí)就快多了。
不過(guò)Murthy Renduchintala并沒(méi)有透露詳細(xì)的計(jì)劃,具體怎樣脫鉤、何時(shí)發(fā)布新一代高性能處理器還沒(méi)有確切信息。
有了Intel的描述,大家現(xiàn)在更應(yīng)該能理解為什么AMD在7nm Zen2處理器中將CPU核心與IO核心分離了吧,Intel所說(shuō)的困難也是AMD的困難,IO部分是非常難處理的,AMD的做法就是將二者分開(kāi),讓CPU使用先進(jìn)的7nm工藝,IO核心使用14/12nm工藝即可,而Intel遲早也會(huì)走向這條路。
評(píng)論