十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐：臺(tái)積電一騎絕塵

由于疫情影響，許多行業(yè)受到下滑，但晶圓代工場(chǎng)不降反升。

近日，集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。

報(bào)告顯示，今年第二季度，臺(tái)積電以101億美元營(yíng)收穩(wěn)坐第一，較去年同期大漲30.4%；三星排名第二，營(yíng)收36.78億美元，同比增長(zhǎng)15.7%；格芯位居第三，營(yíng)收14.52美元，同比增長(zhǎng)6.9%。

此外，聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科進(jìn)入前十排行。

報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電受惠5G手機(jī)AP、HPC和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營(yíng)收表現(xiàn)，而且有著成熟制程產(chǎn)品，再加上華為、蘋(píng)果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺(tái)積電目前穩(wěn)坐代工一哥位置。

三星方面則是有著高通7系列中高端5G芯片客戶(hù)的青睞，7nm的需求狀況穩(wěn)定，而且其擴(kuò)充EUV生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)估第二季營(yíng)收年成長(zhǎng)達(dá)15.7%，雖然看起來(lái)比較穩(wěn)定，但和臺(tái)積電的差距逐漸拉大。

最后是中芯國(guó)際的NOR Flash、eNVM等12寸晶圓，以及PMIC（電源管理IC）指紋識(shí)別芯片與部分通用MCU等8寸晶圓需求支撐營(yíng)收表現(xiàn)，預(yù)估第二季年成長(zhǎng)達(dá)19%。

中芯國(guó)際是華為海思和其它半導(dǎo)體廠商未來(lái)重要合作伙伴，但受到光刻機(jī)限制，現(xiàn)在只能量產(chǎn)14nm工藝。