Nexperia推出采用小型無引腳耐用型DFN封裝的符合AEC-Q101的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品組合
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本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202006/414642.htm
Nexperia提供多種汽車級分立器件無引腳封裝，從小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近發(fā)布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2，與現(xiàn)有的SOT23器件相比，可節(jié)省90%的PCB空間。憑借出色的熱性能(RTHJ-S)，不僅可在更小的DFN空間內(nèi)提供同等甚至更好的熱功耗，而且這些封裝散熱更好，系統(tǒng)整體性能更可靠。Nexperia DFN封裝技術(shù)支持最高175°C的TJ 。
AOI對于某些應(yīng)用（尤其是汽車領(lǐng)域）至關(guān)重要，因此Nexperia于2010年率先開發(fā)出帶可焊性側(cè)面(SWF)的DFN封裝，現(xiàn)在帶SWF封裝的器件已成為公認(rèn)的成熟解決方案。借助SWF，可以在焊接后檢查可見焊點(diǎn)。與不帶SWF的器件相比，帶有SWF的DFN封裝的另一個(gè)好處是與PCB連接能夠?qū)崿F(xiàn)更高的機(jī)械強(qiáng)度。SWF可增加剪切力，并提高電路板的抗彎曲能力。
Nexperia雙極型分立器件事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia的汽車級DFN封裝系列為工程師提供了更多的選擇：采用現(xiàn)有的有引腳SMD封裝開發(fā)應(yīng)用，或者采用節(jié)省空間的DFN封裝。我們致力于通過封裝創(chuàng)新引領(lǐng)市場發(fā)展，提供采用DFN封裝的各種分立器件產(chǎn)品組合，以滿足客戶需求。”
目前采用DFN封裝的分立半導(dǎo)體已投入量產(chǎn)，Nexperia將在2020年釋放更多產(chǎn)能，為業(yè)界提供全面的分立器件產(chǎn)品組合?，F(xiàn)有類型包括標(biāo)準(zhǔn)的高功率產(chǎn)品，例如BC847、BC817和BAV99等等。
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