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Vishay推出新款30 V MOSFET半橋功率級(jí)模塊,輸出電流提高11 %

—— 雙片器件結(jié)合集成式肖特基二極管提高功率密度和效率,所需PCB空間比6 mm x 5 mm封裝減少65 %
作者: 時(shí)間:2020-07-09 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款30 V n溝道MOSFET半橋功率級(jí)模塊 —— SiZF300DT ,將高邊TrenchFET?和低邊SkyFET? MOSFET與集成式肖特基二極管組合在一個(gè)小型PowerPAIR? 3.3 mm x 3.3 mm封裝中。Vishay Siliconix  SiZF300DT 提高了功率密度和效率,同時(shí)有助于減少元器件數(shù)量,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),適用于計(jì)算和通信應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202007/415353.htm

日前發(fā)布器件中的兩個(gè)MOSFET采用半橋配置內(nèi)部連接。 通道1 MOSFET在10 V和4.5 V條件下,最大導(dǎo)通電阻分別為4.5 mW和7.0 mW。通道2 MOSFET在10 V和4.5 V條件下,導(dǎo)通電阻分別為1.84 mW和2.57 mW。兩個(gè)MOSFET典型柵極電荷分別為6.9 nC和19.4 nC。

SiZF300DT比6mm x 5mm封裝類似導(dǎo)通電阻的雙片器件節(jié)省65 %的空間,是市場(chǎng)上最緊湊的集成產(chǎn)品之一。器件為設(shè)計(jì)人員提供節(jié)省空間的解決方案,適用于圖形加速卡、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器以及通信和RF網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換、電源以及同步降壓和DC / DC轉(zhuǎn)換器。

20200709_SiZF300DT.jpg

雙MOSFET采用獨(dú)特的引腳配置結(jié)構(gòu),電流相位輸出電流比相同占位面積的同類產(chǎn)品高11 %,此外,輸出電流超過20 A時(shí)具有更高的效率。器件引腳配置和大 焊盤還可以增強(qiáng)散熱,優(yōu)化電路,簡(jiǎn)化PCB布局。

SiZF300DT 經(jīng)過100 % Rg和UIS測(cè)試,符合RoHS要求標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素。

新款雙MOSFET模塊現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨供貨周期為12周。



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