臺積電Q2凈利增81% 未計(jì)劃9月14日后給華為繼續(xù)供貨

7月16日，晶圓代工巨頭臺積電公布了二季度業(yè)績。對于備受關(guān)注的華為問題，臺積電高管表示，公司未計(jì)劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。

今年5月15日，美國商務(wù)部針對華為推出了嚴(yán)厲的新管制措施，為華為生產(chǎn)芯片的制造企業(yè)（比如臺積電），在生產(chǎn)華為設(shè)計(jì)的芯片前都需要獲得美國政府許可，緩沖時(shí)間為120天，也就是9月14日到期。

具體業(yè)績方面，2020年Q2，臺積電營收達(dá)3106.99億新臺幣（約103.8億美元），同比增長28.9%。4月、5月、6月營收分別為960.02億新臺幣、938.19億新臺幣、1208.78億新臺幣。

歸屬公司股東凈利潤為1208.92億新臺幣，同比增長81%；毛利潤1646.23億新臺幣，同比增長58.7%；毛利潤率為53%，營業(yè)利潤率為42.2％。

對于第二季度業(yè)績，臺積電此前預(yù)計(jì)保持同比增長，營收預(yù)期在101-104億美金之間，毛利率50%-52%，營業(yè)利潤率39%-41%。目前來看，實(shí)際上營收在預(yù)期之內(nèi)，毛利率和營業(yè)利潤率都超出預(yù)期。

臺積電表示，利潤率提升主要由于產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。信達(dá)電子認(rèn)為，更多得益于華為加大備貨力度。

收入構(gòu)成方面，7納米工藝技術(shù)在第二季度占臺積電晶圓總收入的36％，而16納米工藝占18％。

按平臺劃分，智能手機(jī)貢獻(xiàn)收入占總體的47％、HPC（高性能計(jì)算機(jī)）貢獻(xiàn)占總收入的33％，環(huán)比增長了12%。

展望第三季度，臺積電預(yù)測Q3收入在112億美元-115億美元之間，毛利率在50％-52％之間，經(jīng)營利潤率在39％-41％之間。

展望下半年，臺積電高管表示，疫情帶來不確定性仍在，預(yù)計(jì)全年智能手機(jī)銷量或同比下滑百分之十幾，但5G終端滲透率有所提升。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場持平或略有增長（不含內(nèi)存），整體代工行業(yè)需求增長。

根據(jù)集邦最新數(shù)據(jù)，在2020年第二季度全球晶圓市場上，臺積電繼續(xù)保持全球第一，市場份額為51.5%，其次為占比18.8%的三星，緊接著是格羅方德（7.4%）、聯(lián)華電子（7.3%）和中芯國際（4.8%）。

在過去的半年中，美國對華為的制裁趨嚴(yán)，直指臺積電等芯片代工廠。隨后，臺積電也宣布在美國建設(shè)晶圓代工新廠，這將會帶動一系列供應(yīng)鏈前往美國。在說明會上，臺積電高管也表示，美國新廠預(yù)計(jì)2024年開始投產(chǎn)。

根據(jù)最新報(bào)道，臺積電已向美國政府遞交意見書，希望能在美國針對華為的禁令120天寬限期滿之后，可繼續(xù)為華為供貨。報(bào)道還稱，臺積電于2nm研發(fā)獲得重大突破，將切入GAA（環(huán)繞閘極）技術(shù)，且正同步加大先進(jìn)封裝投資力度，建構(gòu)完整生態(tài)系，以保持蘋果等大客戶訂單。