意法半導體與高通科技合作，為下一代移動設備、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴應用打造獨有的傳感器解決方案

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將通過參與高通Qualcomm^?Platform平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃，采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技術開發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案。此次合作將進一步擴大意法半導體傳感器技術的領先地位。

在該計劃中，意法半導體為OEM廠商提供經(jīng)過預驗證的MEMS和其他傳感器軟件，為下一代智能手機、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設備提供先進的功能。近期，高通科技已在其最新的先進5G移動參考平臺內(nèi)預選了意法半導體最新的高精度、低功耗、帶智能傳感器軟件的運動跟蹤IC，以及意法半導體精確度最高的壓力傳感器。

新的運動跟蹤傳感器 iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元（IMU），在一個緊湊高效的系統(tǒng)級封裝內(nèi)集成一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗處于業(yè)界最低水平，在高性能模式下為0.55mA，在僅加速度計模式下只有4μA，可以實現(xiàn)功耗極低的全時開啟高準確度運動跟蹤功能。LPS22HH是意法半導體的業(yè)界首款有I3C總線的低噪聲(0.65Pa)、高準確度(±0.5hPa)壓力傳感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高準確度的位置跟蹤功能，同時滿足最嚴格的功率預算限制。

對于成像應用，LSM6DST完全支持EIS和OIS（電子和光學圖像防抖）應用，因為該模塊包括專用的可配置的OIS和輔助SPI信號處理路徑，可配置陀螺儀和加速度計，反過來，輔助SPI 和主接口(SPI / I2C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。

得益于意法半導體穩(wěn)健、成熟的低功耗ThELMA^[1]工藝技術，LSM6DST可以支持并簡化低功耗電路設計，并提供連接傳感器和應用處理器的I2C、MIPII3C?或SPI接口。在這個慣性單元中， 9 KB FIFO存儲器支持動態(tài)數(shù)據(jù)批處理，16個有限狀態(tài)機可以識別來自傳感器的可編程的數(shù)據(jù)序列，并進一步降低系統(tǒng)級功耗。

高通科技產(chǎn)品管理部副總裁Manvinder Singh表示：“ ST早就認識到傳感器在高通科技解決方案中的重要性，并且多年來一直是我們的重要合作伙伴。ST在新接口（例如MIPI I3C）傳感器方面走在市場最前列，在維持或提高傳感器準確度的同時也有效降低了產(chǎn)品的功率預算。我們很高興ST能夠加入高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃，在我們的Qualcomm?Snapdragon?移動平臺的全時開啟（always-on）低功耗模塊上集成并優(yōu)化其先進的傳感器算法。與ST等戰(zhàn)略供應商的合作對于加快5G技術在不同垂直市場的應用至關重要。”

意法半導體模擬、MEMS及傳感器產(chǎn)品部副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：“與高通科技緊密合作多年，我們能夠保證傳感器性能滿足下一代移動設備、可穿戴設備以及支持Qualcomm? Sensor Execution Environment環(huán)境的軟件解決方案的苛刻要求，其中包括先進功能，例如，智能手機和移動PC的鉸鏈或折疊角檢測，并讓這些功能無縫集成，更快上市，滿足全球客戶的需求。業(yè)界功耗最低的高準確度IMU配合高準確度、可靠的時漂溫漂均極其低的壓力傳感器，可達到目前能滿足e911和eCall要求的最高定位準確度。”

[1] ThELMA（微陀螺儀和加速度計厚外延層）是意法半導體專有的表面微加工工藝，整合薄厚可變的多晶硅層制造感測結構和互連線，使加速度計和陀螺儀的機械單元能夠集成在一個芯片上。