KLA推出兩種全新的系統(tǒng)來解決半導體制造業(yè)中最棘手的問題

—— PWG5?專門針對3D NAND的制程問題，Surfscan SP7XP則專注解決3nm邏輯產(chǎn)品的缺陷

作者：時間：2020-12-14 來源：電子產(chǎn)品世界

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今天， KLA公司近日宣布推出兩款全新產(chǎn)品：PWG5? 晶圓幾何系統(tǒng)與Surfscan^? SP7XP晶圓缺陷檢測系統(tǒng)。新系統(tǒng)專注解決先進的存儲器與邏輯集成電路制造中遇到的極其困難的問題。

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202012/421144.htm

功能最強大的閃存結(jié)構(gòu)是建立在稱為3D NAND的體系中，類似是分子世界中的摩天大樓，堆疊結(jié)構(gòu)甚至更高。96層頂級存儲芯片已經(jīng)投放市場，應用在最先進的移動通訊設(shè)備中，而在不斷尋求空間效率和成本效益的驅(qū)使下，它很快會被具有128層或更多層級結(jié)構(gòu)的3D NAND產(chǎn)品取代。為了制造這些復雜的結(jié)構(gòu)，需要經(jīng)過沉積數(shù)百種不同材質(zhì)的薄膜，然后通過刻蝕并填充幾微米深、百分之一微米面積的導通孔結(jié)構(gòu)來創(chuàng)建存儲單元。隨著這些薄膜堆疊的積累，它們會在晶圓上產(chǎn)生應力，最終使晶片的表面平面度變形。這些翹曲的晶圓會影響下游工藝的均勻性以及圖案成型的完整性，最終影響器件的性能和產(chǎn)品良率。PWG5量測系統(tǒng)具備前所未有的分辨率，能測量出晶圓幾何形貌的微小變形，從源頭識別并修正圖案化晶圓的變形。而且，這些關(guān)鍵的晶圓幾何形狀測量現(xiàn)在能夠配合在線生產(chǎn)的速度，并在較大的翹曲范圍內(nèi)完成。

KLA Surfscan and ADE部門總經(jīng)理Jijen Vazhaeparambil表示：“復雜的3D NAND多層結(jié)構(gòu)將晶圓幾何測量推向了最前沿?！拔覀冃滦偷膱D案化晶圓幾何系統(tǒng)PWG5所具備的靈敏度，可同時測量晶圓正面和背面與平面度的任何偏差。首創(chuàng)的在線測量速度和出色的分辨率不僅支持3D NAND產(chǎn)品制程，還支持先進的DRAM和邏輯產(chǎn)品應用。結(jié)合KLA的5D Analyzer? 數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，PWG5將幫助我們的客戶制定相應的決策，例如晶圓返工、工藝設(shè)備的重新校準或提醒光刻系統(tǒng)，并提供最佳的圖案校正建議。PWG5系統(tǒng)在制程控制中起著至關(guān)重要的作用，有助于提高先進的存儲器和邏輯產(chǎn)品良率、性能和工廠盈利能力?！?/p>

先進的邏輯產(chǎn)品方面，5nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)在不斷增長的同時，3nm技術(shù)節(jié)點也正處于研發(fā)階段。在這些技術(shù)節(jié)點中最關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)層，*EUV光刻技術(shù)的應用已經(jīng)非常普及，伴隨著finFET或全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）架構(gòu)之類的新型架構(gòu)，器件的制程也變得更為復雜。以可重復的方式在晶圓上進行數(shù)十億次的可重復圖案成型，需要進行精確的缺陷控制，包括使用無圖案化晶圓檢測系統(tǒng)對起始的基板晶圓和材料進行仔細鑒定，并經(jīng)常監(jiān)控制程和設(shè)備。以Surfscan SP7為基準，新的Surfscan SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)具有靈敏度和生產(chǎn)能力方面的進步，并引入了基于機器學習的缺陷分類方式，可以應對更廣泛的薄膜和基材類型，捕獲和識別更大范圍的缺陷類型。

Vazhaeparambil補充說：“ Surfscan設(shè)計團隊不僅專注于靈敏度和缺陷分類技術(shù)的進步，而且還著眼于提高產(chǎn)品的擁有成本?！?因此，針對無圖案晶圓檢測的應用，Surfscan SP7XP代表了一種單設(shè)備解決方案，涵蓋了先進設(shè)計節(jié)點器件產(chǎn)品和所需基板從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的需求。硅晶圓制造商、半導體設(shè)備制造商開發(fā)無缺陷制程以及芯片代工廠都在使用它，確保入場晶圓、制程和設(shè)備的質(zhì)量與性能。