Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產品系列，推出符合AEC-Q101標準的半橋封裝產品
—— 節(jié)省空間的LFPAK56D半橋產品可以幫助動力系統(tǒng)、電機控制和DC/DC應用減少60%的寄生電感并改善散熱性能
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通常，在半橋結構中，高邊MOSFET的源極與低邊MOSFET的漏極之間的PCB連接會產生大量的寄生電感。但是，通過內部夾式連接，LFPAK56D半橋封裝成功減少了60%的寄生電感。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202102/422883.htm新推出的LFPAK56D半橋MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。這兩款產品都采用高度耐用的Trench 9汽車級晶圓工藝技術，額定電壓為40 V，并在關鍵測試中通過了兩倍汽車AEC-Q101規(guī)范的驗證。這兩款器件的RDS(on)分別為4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。
符合AEC-Q101標準的Nexperia LFPAK56D半橋封裝產品適合各類三相汽車動力系統(tǒng)應用，例如燃油泵、水泵、電機控制和DC/DC電源轉換。其占用的PCB面積減少30%，寄生電感減少60%，因此適用于高性能開關應用。隨著重要汽車客戶的設計采用和投入，這項新技術已經取得了成功。
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